首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 材料

FPC材料漲縮的控制方法

  • FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板,又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年,
  • 關(guān)鍵字: FPC  材料  控制方法    

LED護(hù)欄管主要組成及材料選型分析

  • LED護(hù)欄管主要組成部分是:LED發(fā)光二極體、PCB電路板、外殼。這三種材料構(gòu)成了燈飾產(chǎn)品的主體,也基本決定了燈飾產(chǎn)品的材料品質(zhì)。以下對(duì)三種材料的選型對(duì)燈飾產(chǎn)品的影響做一簡(jiǎn)單說(shuō)明。1、LED發(fā)光二極體發(fā)光二極體的亮
  • 關(guān)鍵字: 選型  分析  材料  組成  護(hù)欄  主要  LED  

液晶材料的發(fā)展趨勢(shì)

  • 液晶是處于固態(tài)和液態(tài)之間具有一定有序性的有機(jī)物質(zhì),具有光電動(dòng)態(tài)散射特性;它有多種液晶相態(tài),例如膽甾相,各種近晶相,向列相等。根據(jù)其材料性質(zhì)不同,各種相態(tài)的液晶材料大都已開(kāi)發(fā)用于平板顯示器件中,現(xiàn)已開(kāi)發(fā)的
  • 關(guān)鍵字: 趨勢(shì)  發(fā)展  材料  液晶  

動(dòng)力型鋰離子電池原理及材料選擇

  • 隨著鋰離子電動(dòng)車在北京、上海、蘇州、杭州等國(guó)內(nèi)大中城市的熱銷,越來(lái)越多的電動(dòng)車廠商開(kāi)始上馬鋰電池項(xiàng)目,然而,選擇什么樣的鋰電池成為他們面臨的首要問(wèn)題。雖然鋰電池的保護(hù)電路已經(jīng)比較成熟,但對(duì)動(dòng)力電池而言,
  • 關(guān)鍵字: 材料  選擇  原理  電池  鋰離子  動(dòng)力  

3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)

  • 隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長(zhǎng),這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝配面積非常有效。此外,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對(duì)于提高處理速
  • 關(guān)鍵字: 3D封裝  材料    

從LED裝配結(jié)構(gòu)問(wèn)題談熱磁子散熱材料理論

  • 熱磁子散熱材料理論  一、問(wèn)題的提出  現(xiàn)有LED裝配結(jié)構(gòu)問(wèn)題:  1.基本上是1WLED/珠,無(wú)緊固裝置,需用低導(dǎo)熱系數(shù)但粘接力很大的硅膠固定。不能將LED熱迅速傳到鋁基PCB板上?! ?.1W/珠L(zhǎng)ED需用數(shù)十--百珠以上,
  • 關(guān)鍵字: 散熱  材料  理論  談熱磁  問(wèn)題  裝配  結(jié)構(gòu)  LED  

LED照明中陶瓷材料的應(yīng)用技術(shù)

  •   劉維良、駱?biāo)劂憣?duì)常溫陶瓷紅外輻射做了研究,測(cè)試的陶瓷樣品紅外輻射率約0.82~0.94,對(duì)不同表面質(zhì)量的遠(yuǎn)紅外陶瓷釉面也進(jìn)行了測(cè)試,輻射率約0.6~0.88,并從陶瓷斷口SEM照片中得出遠(yuǎn)紅外陶瓷粉在釉中添加量為10w
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用技術(shù)  材料  陶瓷  照明  LED  

常見(jiàn)LED散熱基板材料介紹

  • 在LED產(chǎn)品應(yīng)用中,通常需要將多個(gè)LED組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載LED模塊結(jié)構(gòu)的角色外,另一...
  • 關(guān)鍵字: LED  散熱基板  材料    

材料對(duì)微波電纜性能的影響

  • I. 引言  在當(dāng)今時(shí)代,微波電纜組件的應(yīng)用環(huán)境越來(lái)越富于挑戰(zhàn)性,比如暴露在極端的溫度變化下;接觸化學(xué)物品;經(jīng)常受到磨擦和彎曲。還有一些其它的挑戰(zhàn),比如要求電纜組件不但小巧輕便,還要經(jīng)濟(jì)耐用。為了確保信號(hào)的
  • 關(guān)鍵字: 影響  性能  電纜  微波  材料  

用于EMI/RF吸波材料性能比較

  • 本文設(shè)計(jì)加工了一種簡(jiǎn)單的表面電流減少測(cè)試裝置,通過(guò)它可以在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下對(duì)不同EMI吸波材料的吸波性能進(jìn)行相對(duì)的比較。盡管吸波材料所引起的表面電流的減少量并不完全等于預(yù)期的EMI減少量的測(cè)量值,但該方法可以很快的確定在特定頻率范圍內(nèi)具備最佳吸波性能的材料。
  • 關(guān)鍵字: 比較  性能  材料  EMI/RF  用于  

LED材料發(fā)展史

  • 1991年,日亞公司研制成功同質(zhì)結(jié)GaN基藍(lán)光LED,峰值波長(zhǎng)430nm,光譜半寬55rim,其光輸出功率為當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上SiCLE...
  • 關(guān)鍵字: LED  材料  發(fā)展  

非晶與超微晶材料的應(yīng)用

  • 摘要:結(jié)合應(yīng)用實(shí)例,重點(diǎn)介紹了在不同應(yīng)用場(chǎng)合選用非晶與超微晶材料的種類及其特點(diǎn),并與其它磁性材料作了對(duì)比。關(guān)鍵詞:鐵基非晶材料;鐵基超微晶材料;磁導(dǎo)率;矯頑力;損耗
    非晶與超微晶材料的應(yīng)用
    磁材料
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  材料  超微  非晶  

LS7266R1在電子式萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)中的應(yīng)用

  • 針對(duì)材料試驗(yàn)機(jī)等設(shè)備中要求測(cè)量或控制材料拉伸或壓縮的位移,一般采用光電軸角編碼器檢測(cè)位置信號(hào),輸出正交編碼脈沖信號(hào)。若采用其他方法檢測(cè)位置信號(hào),必然導(dǎo)致電路設(shè)計(jì)復(fù)雜,可靠性降低。因此,提出一種基于LS7266R1的電子式萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)設(shè)計(jì)方案。給出了試驗(yàn)機(jī)中的控制器工作原理,LS7266R1與單片機(jī)的接口硬件設(shè)計(jì),以及主程序軟件漉程圖。巧妙地把力量傳感器,位移傳感器等機(jī)械運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的壓力或拉力以及位置坐標(biāo),變成了電壓信號(hào)和電脈沖數(shù)字信號(hào),供A/D測(cè)量和LS7266R1計(jì)數(shù),從而實(shí)現(xiàn)了獨(dú)立完成材料試驗(yàn)控制或通
  • 關(guān)鍵字: 試驗(yàn)機(jī)  應(yīng)用  材料  萬(wàn)能  電子  LS7266R1  

FPC材料漲縮的控制

  •  FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板,又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。近年
  • 關(guān)鍵字: FPC  材料    

基于左手材料的圓極化貼片天線設(shè)計(jì)

  • 摘要:基于左手材料的相位特性,提出了利用集總電容、電感加載構(gòu)造來(lái)得到寬帶功分移相器,然后利用該功分移相器結(jié)合L型金屬棒饋電結(jié)構(gòu)來(lái)拓展微帶天線帶寬,從而設(shè)計(jì)制作工作頻率為1.8 GHz、軸比小于3 dB的相對(duì)帶寬為
  • 關(guān)鍵字: 天線  設(shè)計(jì)  貼片  極化  左手  材料  基于  通信  
共125條 6/9 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »

材料介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條材料!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)材料的理解,并與今后在此搜索材料的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473