國產(chǎn)高端芯片大跳躍 海思麒麟960芯片跑贏高通

　　一直以來缺“芯”少“魂”是中國IT產(chǎn)業(yè)的心病，華為最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，國產(chǎn)高端芯片制造迎來一大步跳躍。

　　2016年10月19日，華為在上海舉行秋季媒體溝通會(huì)發(fā)布了最新的960芯片，在性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個(gè)方面取得新的突破。從麒麟960性能上看，最大的變化是集成了CDMA基帶，取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。另外，華為Fellow艾偉官方展示的數(shù)據(jù)顯示，麒麟960的GPU性能得到大幅提升，官方放出的GFXBench跑分超過了目前安卓陣營頂級的高通驍龍821芯片。

　　艾偉表示，從麒麟芯片誕生至今，全球使用麒麟芯片的用戶已經(jīng)超過了1億，高端9系列與相對低端的6系列各占一半。艾偉也表示，盡管搭載麒麟芯片的榮耀去年進(jìn)入了美國市場，但在美國還需要做運(yùn)營商準(zhǔn)入，這需要很長時(shí)間。

　　跑分超過高通

　　麒麟芯片是華為智能手機(jī)區(qū)別于蘋果以及三星、OPPO等代表的安卓陣營手機(jī)的核心武器。華為在2001年開始啟動(dòng)自研芯片項(xiàng)目，投入大量資金和科研隊(duì)伍，但芯片產(chǎn)業(yè)對資金、人才、技術(shù)要求極高，早年華為推出的多款產(chǎn)品并未來市場掀起波瀾。直到2014年，麒麟925芯片性能與高通810實(shí)力接近，在恰當(dāng)時(shí)機(jī)供應(yīng)華為成名產(chǎn)品Mate7，名聲大噪。此后麒麟930、950連續(xù)支撐了華為P系列和Mate系列旗艦，形成獨(dú)特優(yōu)勢。

　　目前麒麟芯片僅支持華為手機(jī)使用，并未對外供貨，此次華為發(fā)布麒麟960芯片，也是為華為下一代手機(jī)——即將在下個(gè)月發(fā)布的Mate9使用。從技術(shù)路徑上看，與高通芯片傾向的人工智能技術(shù)、5G、自動(dòng)識別等超前技術(shù)布局相比，麒麟芯片更關(guān)注終端用戶的使用體驗(yàn)。

　　有分析師將麒麟960的進(jìn)步稱為躍進(jìn)一大步。芯片將CPU、GPU、存儲(chǔ)等升級到最新A73、MaliG71、UFS2.1，較上代芯片CPU能效提升15%，GPU能效提升20%，同時(shí)可以更長時(shí)間地支持3D大型游戲的流暢運(yùn)行，圖形處理性能提高180%。

　　在性能提升的同時(shí)，兼顧了更低的功耗，在對VR技術(shù)支持方面，麒麟960支持高性能的VR解決方案和多種類型的VR產(chǎn)品形態(tài)。率先商用全新的UFS2.1存儲(chǔ)技術(shù)，與上一代相比，麒麟960加密讀寫性能提升150%，數(shù)據(jù)庫訪問性能提升300%，提高了流暢運(yùn)行體驗(yàn)。

　　在華為手機(jī)努力改善的拍照方面。通過芯片技術(shù)集成，完成了第三代雙攝技術(shù)和視覺升級。

　　值得注意的，麒麟960芯片第一次在高端旗艦系列上獨(dú)立實(shí)現(xiàn)了全網(wǎng)通功能，支持全網(wǎng)絡(luò)制式，在聯(lián)發(fā)科之外，突破高通CDMA這一開放性相對不足的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。

　　在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，為證明實(shí)力，華為秀出跑分圖表，宣稱從GeekBench(跑分程序)跑分看來，麒麟960單核跑分只輸給蘋果A10，表現(xiàn)比高通驍龍821和三星Exynos8890略勝一籌。多核跑分而言，麒麟960擊敗群雄，一枝獨(dú)秀。

　　低調(diào)的設(shè)計(jì)龍頭

　　從國內(nèi)目前芯片發(fā)展的歷程來看，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期，成立了擁有1200億元人民幣的集成電路大基金扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　數(shù)據(jù)顯示，2015年，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到了3690.8億元，同比增長19.7%，超出規(guī)劃目標(biāo)200億元。自主產(chǎn)品全球市場占有率從2013年的5.4%，上升到2015年的8.5%，國內(nèi)市場占有率達(dá)到13%。

　　中國集成電路市場蛋糕越做越大，外企和中國新秀都希望拿到更多份額。高通剛剛在20日宣布在深圳成立創(chuàng)新中心，以加快產(chǎn)品上市，國產(chǎn)芯片競爭力亟待加強(qiáng)，尤其在高端芯片領(lǐng)域，填補(bǔ)以往國產(chǎn)芯片真空。

　　值得欣喜的是，在IC設(shè)計(jì)企業(yè)方面，大陸芯片企業(yè)海思和展訊首次躋身全球前十。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2015年全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排行及整體銷售額，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)華為芯片和展訊上榜，分別排名第六位和第十位。記者從多個(gè)數(shù)據(jù)報(bào)告看到，華為芯片從銷售規(guī)模上已經(jīng)是大陸市場芯片設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)頭羊。

　　如何評價(jià)麒麟960對華為的意義?記者采訪了多位行業(yè)分析師。Countpoint分析師閆占孟分析認(rèn)為，從麒麟960使用的創(chuàng)新技術(shù)上看，華為高端芯片研發(fā)時(shí)間控制在了一年的產(chǎn)品迭代周期，證明研發(fā)技術(shù)實(shí)力已經(jīng)大幅提升;另外，麒麟960多個(gè)指標(biāo)上超過高通，表明中國高端芯片是走得通的，對國內(nèi)芯片行業(yè)有積極意義。

　　閆占孟表示，麒麟芯片從920開始發(fā)展速度非?？欤饕靡嬗?，一是智能手機(jī)發(fā)展的大趨勢有足夠的市場需求;二是華為平臺的支持，目前能夠做到自家設(shè)計(jì)芯片和終端產(chǎn)品聯(lián)動(dòng)的企業(yè)只有蘋果、三星和華為，華為手機(jī)產(chǎn)品線給麒麟芯片帶來了更多應(yīng)用反饋;三是，在有限的資源下，麒麟研發(fā)聚焦在了用戶需求。對華為來說，高端芯片的成功有利于供應(yīng)鏈自助可控，不會(huì)受制于上游芯片商和競爭對手，能夠及時(shí)滿足華為終端的需求。

　　艾偉對記者表示，目前全球使用麒麟芯片的用戶已經(jīng)超過了1億。隨著華為手機(jī)進(jìn)入全球前三，麒麟芯片銷售到全球各地。今年8月17日，華為在舊金山正式發(fā)布榮耀8美國版。追溯以往，從2014年以來，華為在美國上市的產(chǎn)品均采用高通芯片。此次發(fā)布會(huì)是麒麟芯片第一次進(jìn)入美國，標(biāo)志著華為開始發(fā)力美國市場。

　　不過美國運(yùn)營商渠道依然對華為準(zhǔn)入設(shè)障礙。艾偉也表示，進(jìn)入美國運(yùn)營商渠道依然不容易，需要嚴(yán)格的、漫長的、大量的準(zhǔn)入測試，大規(guī)模進(jìn)入美國市場還需要時(shí)間。