高通海思FPC訂單塞爆,中芯8吋、12吋廠產能嚴重不足
據臺灣媒體報道,中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產能嚴重不足情況,其中,中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關鍵客戶包下約60~70%產能,至于12吋廠40納米制程長年大爆滿,而具指標意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞,單季出貨量已達1,000萬顆,預計第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產能不足,大刀闊斧全力啟動擴產。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201611/340379.htm目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆,分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單,以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單,合計吃下中芯8吋廠約60~70%產能。在12吋廠方面,中芯40納米制程因應用領域極廣,一直是長賣制程,而28納米先進制程技術,目前中芯擁有PolySion和HKMG制程,陸續(xù)接獲訂單并量產出貨。
中芯執(zhí)行長邱慈云表示,28納米制程單季出貨量已達1,000萬顆,并快速朝向單季2,000萬顆目標邁進,針對物聯(lián)網(IoT)應用,中芯提出SPOCULL(SMIC POly Contact for Ultra Low Leakage)概念,采用低功耗和低漏電的特殊制程技術,包括95納米高壓(HV)、95納米超低功耗(ULP)及0.13微米低功耗制程,特別適合物聯(lián)網相關應用。
中芯2016年資本支出約27億美元,占營收比重達92%,相較于2015年16億美元大幅增加,主要是大幅擴增8吋和12吋廠新產能。中芯10月在上海建立新12吋廠,預計2018年量產14納米制程,單月產能7萬片,以因應臺積電南京廠預計2018年量產16納米制程的挑戰(zhàn)。
中芯亦將擴建天津8吋廠,從原本單月產能4.5萬片擴增至15萬片,中芯11月宣布成立深圳12吋新廠,規(guī)劃月產能4萬片,預計2017年底量產。另外,中芯買下意大利LFoundry約70%股權,該公司擁有一座8吋晶圓廠,月產能4萬片,這是中芯首度的海外購并案,主要系為布局汽車電子市場。
未來中芯在先進、特殊制程投資將齊頭并進,持續(xù)投資8吋和12吋廠,以因應客戶產能需求,中芯2016年第4季單季總產能約40.8萬片(約當8吋晶圓),年增43.66%,預估到2017年第4季8吋廠單季產能將成長至25萬片,12吋廠產能增至10.5萬片,合計產能年增約6成。
目前大陸IC產業(yè)自給率仍偏低,業(yè)界估計到2019年大陸IC市場規(guī)模約1,180億美元,為避免大陸IC產業(yè)過度依賴進口,大陸持續(xù)大力扶植自有半導體產業(yè),而中芯正扮演大陸半導體產業(yè)領頭羊角色。
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