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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩(renesas)

瑞薩供應(yīng)雙核微控器 車載半導(dǎo)體挺進(jìn)65nm

  • 　　瑞薩科技近日宣布，08年10月起將供應(yīng)采用65nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的雙核構(gòu)造車載微控制器“SH7786”。主要用于高級車載導(dǎo)航儀。 　　該公司07年9月上市了90nm工藝的SH7786樣品。此次的65nm工藝產(chǎn)品除支持DDR3方式的同步DRAM（SDRAM）外，還減小了耗電量。對 DDR3SDRAM的支持“在車載微控制器領(lǐng)域還是首次”（瑞薩）。使用頻率533MHz的32bit專用總線，可實(shí)現(xiàn)最快4.27GB/秒的高速數(shù)據(jù)傳輸。整個芯片全部工作時的耗電量控制
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瑞薩推出M16C/5L和M16C/56系列14款新型16位MCU

  • 　　瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）正式推出M16C/5L和M16C/56群的14款新產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品屬于M16C/Tiny系列16位微控制器（MCU），是用于汽車車身和底盤控制應(yīng)用的M16C家族的新型16位MCU。新品的樣品將從2008年10月開始在日本交付。 　　這些新產(chǎn)品是帶有片上CAN控制器的M16C/28群和M16C/29群MCU的后續(xù)產(chǎn)品，屬于瑞薩的M16C/Tiny系列產(chǎn)品線。新的MCU可提供增強(qiáng)的功能和性能，以及完整互補(bǔ)的片上外設(shè)功能，有助于降低總體系統(tǒng)成本。
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瑞薩MCU在汽車儀表及CAN/LIN應(yīng)用中的解決方案

  • 　　瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門合并成立，致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV（數(shù)碼家電）領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。在全球汽車半導(dǎo)體市場中，瑞薩占有7.1%的市場份額，排名第四位；在日本市場中占據(jù)第一位，市場份額為22.3%。其汽車半導(dǎo)體解決方案包含了安全、信息、動力總成、底盤以及車身五個方面，其中每個方面都有多種解決方案。 　　汽車儀表解決方案 　　儀表MCU的特點(diǎn)分以下幾個方面： 　　1. 內(nèi)嵌步進(jìn)電機(jī)PWM控制器：可直接控制和驅(qū)動4-6個步進(jìn)電機(jī)，無需外驅(qū)動器I
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瑞薩發(fā)布雙類型功率MOSFET DC/DC轉(zhuǎn)換器

  • 　　瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）近日宣布，推出適用于筆記本電腦及通信設(shè)備等產(chǎn)品的存儲器或ASIC同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器的RJK0383DPA。該器件集成雙類型功率MOSFET，可以實(shí)現(xiàn)更高的電源效率。據(jù)悉，此器件樣品將于在2008年10月在日本開始供應(yīng)。 　　RJK0383DPA集成了兩種不同類型的雙功率MOSFET，構(gòu)成了一個采用WPAK『注1』（瑞薩封裝代碼）高熱輻射封裝的同步整流DC/DC轉(zhuǎn)換器，其面積為5.1×6.1 mm，厚度為0.8 mm（最大）
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瑞薩助陣2008機(jī)器人世界杯賽

  • 　　2008年7月14日-20日，由RoboCup國際聯(lián)合會主辦，蘇州市人民政府和中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)聯(lián)合承辦的“2008機(jī)器人世界杯賽”在蘇州國際博覽會舉辦，這將是RoboCup世界杯賽首次在中國舉辦，大約450支隊伍2500多名參賽者及學(xué)者參加了比賽和學(xué)術(shù)研討會。此次瑞薩以贊助者的身份加盟了此次盛會，為這些可愛的機(jī)器人提供“芯”動力。在RoboCup世界杯賽所有項(xiàng)目中，RoboCup足球世界杯賽觀賞性極強(qiáng)，其特殊的魅力讓機(jī)器人足球風(fēng)靡全球。據(jù)悉，RoboCu
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瑞薩發(fā)布32位CISC微控制器H8SX系列

  • 　　瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）日前在東京宣布，公司正式推出四個家族總共10個型號（15個型號名稱）產(chǎn)品——分別命名為H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。這些器件均為32位CISC（復(fù)雜指令集計算機(jī)）微控制器H8SX系列的產(chǎn)品，具有增強(qiáng)的模擬外設(shè)功能，包括更快的A/D轉(zhuǎn)換和更高精度的D/A轉(zhuǎn)換。這些新品的樣品將從2008年9月開始依次在日本交付。 　　這四個家族的微控制器是瑞薩目前的H8SX/1648、H
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瑞薩發(fā)布SH-MobileUL2處理器 為移動電話集成多媒體功能

  • 　　2008年6月，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）在東京宣布，公司推出用于移動電話的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2（產(chǎn)品名稱：SH7366）應(yīng)用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價格的移動電話。SH-MobileUL2將顯著提升移動電話的性價比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開始在日本交付。 　　SH-MobileUL2比其上一代產(chǎn)品，如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%，有
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2008年6月26日，瑞薩完善中國銷售?技術(shù)支持體制 進(jìn)一步擴(kuò)大中國事業(yè)

  • 　　2008年6月26日，為了擴(kuò)大在中國的事業(yè)，瑞薩重組在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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英飛凌首超意法及瑞薩 工業(yè)市場份額排名第一

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司Semicast最近發(fā)表的研究報告，英飛凌(Infineon)首次在工業(yè)市場排名第一，超過了意法半導(dǎo)體(ST)和瑞薩(Renesas)科技。 　　據(jù)這項(xiàng)反映2007年市場狀況的研究報告，英飛凌的市場份額從上一年的6.4%上升到7.5%。意法半導(dǎo)體的份額則從7.8%降至7.0%。瑞薩科技的市場份額從5.4%提高到6.5%。德州儀器(TI)的市場從5.7%上升到6.3%，但它的排名卻下降了一位，因?yàn)槿鹚_的增長速度更快。模擬器件公司(Analog Devices)排名第五，市場份額從2006
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瑞薩用于手機(jī)的High Power放大器被歐洲廠家大規(guī)模采用

  • 　　2008年6月，株式會社瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司將成倍增加用于手機(jī)的High Power 放大器（HPA）的生產(chǎn)數(shù)量，該產(chǎn)品能大幅提升半導(dǎo)體的供電效率以發(fā)送超強(qiáng)電波。HPA在獲得來自歐洲的大量訂單以及取得在華地區(qū)的銷售增長后，2008年的月產(chǎn)量達(dá)到三千八百萬個，比去年同期增加了9成。因?yàn)槿鹚_目標(biāo)是今年在世界市場占有率提升至30%，比去年提高5個百分點(diǎn)，所以此次HPA的擴(kuò)大量產(chǎn)將有助于公司順利實(shí)現(xiàn)這個目標(biāo)。 　　據(jù)瑞薩透露，公司將HPA的前工序即電路版印刷
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車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望

  • 　　眾所周知，作為汽車電子化的關(guān)鍵器件，汽車用半導(dǎo)體的研究開發(fā)非常困難，因?yàn)樗氖褂铆h(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間，發(fā)動機(jī)用的控制器件使用溫度更是最高達(dá)到125度。此外，所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設(shè)計、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評定的各個環(huán)節(jié)，都嚴(yán)格執(zhí)行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，瑞薩正是通過嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品原則而獲得了市場的高度認(rèn)可，并分別在日本和全球汽車電子市場分別占據(jù)了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導(dǎo)體的發(fā)展，結(jié)合中國實(shí)際情況，我們簡單
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國際汽車電子巨頭不斷推出安全傳感器

  • 　　目前國際汽車電子巨頭不斷推出安全傳感器，如飛思卡爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩等半導(dǎo)體廠商都有多樣化的產(chǎn)品線，這些企業(yè)的汽車安全解決方案也非常有針對性。  　　飛思卡爾已建成先進(jìn)的微機(jī)電系統(tǒng)8英寸生產(chǎn)線來滿足不斷增長的傳感器市場需求。先進(jìn)的8英寸生產(chǎn)線將使飛思卡爾可以推出新的MEMS傳感器，輕松應(yīng)對競爭挑戰(zhàn)，改善產(chǎn)品在功耗、經(jīng)濟(jì)高效性和體積方面的指標(biāo)。2007年飛思卡爾公司推出MPXY8300TPMS ，這款TPMS是業(yè)界首個包含容性壓力傳感器的TPMS。在正常工作中，無論哪個輪胎(
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瑞薩MCU的技術(shù)戰(zhàn)略

  • 今年春季，瑞薩科技(Renesas)在北京、深圳、上海三地舉辦了盛大的“瑞薩論壇2008”活動，介紹了該公司2009年上半年將推出的RX系列，以及瑞薩主推的高端SuperH(簡稱SH)系列，還有在北京研發(fā)、滿足中國需求的R8C系列。為此，本刊與首都部分專業(yè)記者采訪了瑞薩科技(北京)技術(shù)中心總經(jīng)理常清璞、瑞薩電子(上海)公司國內(nèi)客戶事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)邱榮豐和高級應(yīng)用工程師吳頻吉。 問：RX系列單片機(jī)性能突破是因?yàn)椴捎?0nm技術(shù)嗎？ 答：不能完全這么說，RX是瑞薩第一款采用90nm工
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瑞薩2008 MCU中國戰(zhàn)略浮出水面

  • 　　科技在中國電子產(chǎn)業(yè)最重要的三個城市——北京、深圳、上海三地舉辦了盛大的“瑞薩論壇2008”。在此次論壇上，瑞薩向近千位企業(yè)及IDH客戶、合作伙伴和新聞媒體朋友們率先發(fā)布了全球市場占有率第一的瑞薩的高端16位/32位產(chǎn)品，以及與之相關(guān)的全球最新技術(shù)，如最新開發(fā)的CPU內(nèi)核MCU核心“RX”和高端的CPU內(nèi)核MCU核心“SH-2A”產(chǎn)品。巡展中，“RX”顯然成了媒體和業(yè)界人士追逐的焦點(diǎn)，
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瑞薩全球最大的MCU后工序新工廠北京奠基

  • 　　3月25日，株式會社瑞薩科技（本部：東京都千代田區(qū)、董事長＆CEO：伊藤 達(dá)、以下稱瑞薩）宣布，為進(jìn)一步提高生產(chǎn)能力，瑞薩決定再次投資約40億日元，用于中國北京的半導(dǎo)體后工序工廠瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司（英文名：Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下稱RSB)建設(shè)新廠房，并將于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式。 　　瑞薩宣布將擴(kuò)大核心事業(yè)MCU的生產(chǎn)，將現(xiàn)在的世界市場占有率約25％提升至30％，進(jìn)一步穩(wěn)固世界No.1的地位。其中最重要的一
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瑞薩(renesas)介紹

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