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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)mosfet

IR推出一系列采用TSOP-6封裝系列產(chǎn)品

  • 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術(shù)的器件,適用于電池保護(hù)與逆變器開關(guān)中的負(fù)載開關(guān)、充電和放電開關(guān)等低功率應(yīng)用。
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適合各種電源應(yīng)用的碳化硅肖特基二極管

  • 功率因數(shù)校正(PFC)市場主要受與降低諧波失真有關(guān)的全球性規(guī)定影響。歐洲的EN61000-3-2是交直流供電市場的基本規(guī)定之一,在英國、日本和中國也存在類似的標(biāo)準(zhǔn)。EN61000-3-2規(guī)定了所有功耗超過75W的離線設(shè)備的諧波標(biāo)準(zhǔn)
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技術(shù)講座:用氧化鎵能制造出比SiC性價(jià)比更高的功率元件(二)

  • 基板成本也較低采用β-Ga2O3制作基板時(shí),可使用“FZ(floatingzone)法”及“EFG(edge-definedfilm-fed...
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技術(shù)講座:用氧化鎵能制造出比SiC性價(jià)比更高的功率元件(一)

  • 與SiC和GaN相比,β-Ga2O3有望以低成本制造出高耐壓且低損失的功率半導(dǎo)體元件,因而引起了極大關(guān)注。契機(jī)源...
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電源設(shè)計(jì)小貼士 43:分立器件――一款可替代集成 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器的卓越解決方案

  • 在電源設(shè)計(jì)小貼士 #42 中,我們討論了 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)電路中使用的發(fā)射器跟蹤器,并且了解到利用小型 SOT-23 晶體管便可以實(shí)現(xiàn) 2A 范圍的驅(qū)動(dòng)電流。在本設(shè)計(jì)小貼士中,我們來了解一下自驅(qū)動(dòng)同整流器并探討何時(shí)需要分
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一款可替代集成 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器的卓越解決方案

  • 在電源設(shè)計(jì)小貼士#42中,我們討論了MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)電路中使用的發(fā)射器跟蹤器,并且了解到利用小型SOT-23晶體管...
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飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成協(xié)議

  • 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
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英飛凌科技推出全新650V CoolMOS CFDA

  • 英飛凌科技(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出全新650V CoolMOS CFDA,壯大其車用功率半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容。這是業(yè)界首個(gè)配備集成式快速體二極管的超結(jié)MOSFET解決方案,可滿足最高汽車質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101。650V CoolMOS CFDA尤其適用于混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車的電池充電、直流/直流轉(zhuǎn)換器和HID(高強(qiáng)度放電)照明等諧振拓?fù)洹?/li>
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電源系統(tǒng)開關(guān)控制器的 MOSFET 選擇

  • DC/DC開關(guān)控制器的MOSFET選擇是一個(gè)復(fù)雜的過程。僅僅考慮MOSFET的額定電壓和電流并不足以選擇到合適的MOSFET。要想讓MOSFET維持在規(guī)定范圍以內(nèi),必須在低柵極電荷和低導(dǎo)通電阻之間取得平衡。在多負(fù)載電源系統(tǒng)中,這種
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Power Trench MOSFET讓更高功率密度成可能

  • 引言對于現(xiàn)代的數(shù)據(jù)與電信電源系統(tǒng),更高的系統(tǒng)效率和功率密度已成為核心焦點(diǎn),因?yàn)樾⌒透咝У碾娫聪到y(tǒng)意味著...
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飛兆與英飛凌簽署汽車級封裝工藝許可協(xié)議

  • 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)與飛兆半導(dǎo)體公司(NYSE: FCS)近日宣布簽署英飛凌先進(jìn)汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF(帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝)——符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO-Leadless封裝(MO-299)——的許可協(xié)議。
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可編程大電流熱插拔控制

  • 電路熱插拔控制的目的是為了在一塊正在工作的電路板上添加或“插入”一塊未通電的電路板,不會中斷原電路板正在進(jìn)行的工作狀態(tài),并且同時(shí)啟動(dòng)添加到系統(tǒng)中的那塊電路板的有序上電。主要目的是為了當(dāng)電流轉(zhuǎn)入一塊插入到“正在工作”或帶電的背板或其他電路的電路板時(shí),保護(hù)MOSFET器件。
  • 關(guān)鍵字: 熱插拔  MOSFET  

采用IMEC的SiC技術(shù)完成生物電信號采集

  • 采用IMEC的SiC技術(shù)完成生物電信號采集,人體信息監(jiān)控是一個(gè)新興的領(lǐng)域,人們設(shè)想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來診斷癲癇病人,可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間,并最終通過因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了,但如何將他們的體積
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MOSFET門極驅(qū)動(dòng)電壓的優(yōu)化

  • 在同步降壓電源應(yīng)用中,降低MOSFET導(dǎo)通電阻對同步整流器而言十分關(guān)鍵,因?yàn)槎鄶?shù)情況下,快速恢復(fù)式整流電...
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  門極驅(qū)動(dòng)  電壓優(yōu)化  

世界首家“全SiC”功率模塊開始量產(chǎn)

  • 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊(額定1200V/100A)開始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)構(gòu)成。
  • 關(guān)鍵字: 羅姆  半導(dǎo)體  SiC  
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碳化硅(sic)mosfet介紹

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