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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

諾基亞低端手機用聯(lián)發(fā)科芯片對后者非好事

  • 諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價僅為999元起，這樣的價格被視為低端機型，這與聯(lián)發(fā)科對P60定位為中端芯片顯然是不符的。
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2018年Q1基帶芯片市場份額：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科

  • 　　Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達到49億美元?！　trategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%?！　?/li>
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績預(yù)估反映OPPO和vivo的手機銷量不佳

  • 　　臺媒發(fā)布的報告指聯(lián)發(fā)科三季度的營收增長幅度可能收窄到10%以內(nèi)，主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo兩大客戶傳出削減訂單所致，這凸顯出OPPO和vivo今年試圖用創(chuàng)新實現(xiàn)轉(zhuǎn)型的目標遭遇了一定的挫折。　　OPPO和vivo在中端市場崛起　　自2015年以來，OPPO和vivo進入高速增長階段，并在2016年躋身國產(chǎn)前四，更曾在2016年三季度分別奪得國內(nèi)智能手機市場份額第一名、第二名，與華為、小米并稱華米歐維新國產(chǎn)四大手機品牌?！　PPO和vivo的崛起主要是在中端手機市場，這兩家手機品牌經(jīng)常位
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為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機對抗中國品牌？

  • 　　新德里：芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機制造商密切合作，幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里，它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭下，市場份額已經(jīng)大幅下降?！　÷?lián)發(fā)科技印度公司銷售國際負責人Kuldeep Malik告訴ET?！笆袌龃_實出現(xiàn)了一些回調(diào)。他們中的一些人將會回來，并且已經(jīng)在朝著這個方向努力了，我們正在與他們密切合作，希望能東山再起?！薄　alik表示印度玩家在印度仍有機會，因為他們有正確的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰(zhàn)，但并非不可能，他們中的一些人將會卷土重來?！　?/li>
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聯(lián)發(fā)科營收復(fù)蘇，但重回輝煌不容易

  • 　　聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收為604.8億元新臺幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。 　　聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片 　　聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯失機會，2016年二季度起達到巔峰，在中國市場首次超越高通奪得手機芯片市場份額第一名，但是隨后因為沒能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)導致中國手機企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝，而臺積電當時的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導致其高端芯片X
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手機之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力

  • 　　日前，聯(lián)發(fā)科表示將會持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進技術(shù)研發(fā)，原規(guī)劃的新臺幣2000億元經(jīng)費不夠，將會再增加?！　÷?lián)發(fā)科預(yù)期下半年景氣會不錯，今年營運審慎樂觀。業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機機型的市場份額不會受到影響?！　⊥赓Y機構(gòu)預(yù)期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應(yīng)用芯片(ASIC)、消費型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長動能。
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看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來三大成長引擎

  • 　　摘要：在積極布局NB-IoT技術(shù)的同時，聯(lián)發(fā)科也十分關(guān)注AI的發(fā)展趨勢。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪時表示，在AIoT的市場趨勢下，目前聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群認定的三大成長引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線?！　∪f物互聯(lián)時代自然離不開物聯(lián)技術(shù)的支持，而在眾多的物聯(lián)技術(shù)中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things，NB-IOT)以其絕對的優(yōu)勢脫穎而出，成為業(yè)界關(guān)注的焦點，中國政府甚至已將其上升到國家戰(zhàn)略層面。　　自從2016年6月份NB-Io
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高通出局？蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應(yīng)iPhone基帶

  • 　　對于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個重要因素就是專利費的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的。　　雙方關(guān)系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局?！　?jù)彭博社報道稱，蘋果或在未來iPhone機型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單?！　蟮乐刑岬剑O果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中
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瘋狂挖人忍無可忍？聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸

  • 或許是對比特大陸的瘋狂挖人舉動忍無可忍，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)函給芯道互聯(lián)，要求勿妨礙營業(yè)秘密和知識產(chǎn)權(quán)。
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小米公司為什么不收購聯(lián)發(fā)科自研芯片的開始？

  • 很多人便對小米做芯片充滿期待，甚至于設(shè)想小米去收購在芯片領(lǐng)域頗有建樹的聯(lián)發(fā)科從而發(fā)展自有芯片業(yè)務(wù)。事實上，這種設(shè)想完全不可取。
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聯(lián)發(fā)科利好頻傳，中國手機紛紛采購其芯片

  • 中國手機企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素，其一是實現(xiàn)芯片來源多元化的需要。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域

  • 　　5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹?！　〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用，各家手機芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計，也就是說將獨立于CPU產(chǎn)品之外，不過
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聯(lián)發(fā)科公布5G技術(shù)最新進程

  • 　　在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相?！　÷?lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預(yù)計明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm工藝制程，初期會采用分離式設(shè)計，即基帶芯片和應(yīng)用處理器芯片分離，未來才會將有競爭力的產(chǎn)品整合進應(yīng)用處理器的單晶片產(chǎn)品?！　×硗?，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運營商進行更深入
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聯(lián)發(fā)科跟進高通推進5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場分羹

  • 　　5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步。　　4G時代落后于高通　　2011年美國大規(guī)模商用4G的時候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯失了先機?！　‰S后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回
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聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相

  • 　　5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領(lǐng)先群，預(yù)計今年下半年會有更多消息對外釋出?！　÷?lián)發(fā)科昨日在臺北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會，由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務(wù)長顧大為等一線經(jīng)營團隊皆到場，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術(shù)布局?！　〔塘π斜硎?，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(IP)，未來公司將利用5G、
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

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