首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個好？實測：天璣9000性能、功耗全面贏

  • 上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
  • 關(guān)鍵字： AI芯片  聯(lián)發(fā)科  高通  CPU  

聯(lián)發(fā)科如何借5G脫胎換骨

  •  打從進(jìn)入5G市場開始，聯(lián)發(fā)科就不斷強調(diào)要在「技術(shù)」上領(lǐng)先，執(zhí)行長蔡明介也公開宣示「我們絕不落后」。因此不論是在芯片的性能規(guī)格方面，或者解決方案推出的時程，聯(lián)發(fā)科都不斷地采取積極主攻的態(tài)勢，處處給競爭對手壓力，甚至讓高通破天荒的挺身出來捍衛(wèi)自家的技術(shù)。而隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯(lián)發(fā)科究竟有沒有如他們自己所期待的，成為5G時代的領(lǐng)先者？而他們又會如何在2022年持續(xù)追擊競爭者？大趨勢與疫情加持 獲利創(chuàng)新高 要驗收成果，營利的概況當(dāng)然是第一份要繳出的成績單。根據(jù)財報，
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  5G  IoT  

美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X驗證

  • 　　11月23日消息，美光科技（Micron）近日宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已在其全新的5G旗艦智能手機芯片天璣9000平臺上完成了對美光LPDDR5X DRAM內(nèi)存的驗證。美光由此成為首家送樣并驗證該款業(yè)界最快、最先進(jìn)移動內(nèi)存的半導(dǎo)體廠商，并已出貨首批基于1α節(jié)點的LPDDR5X樣片。美光同時也是業(yè)界首家應(yīng)用1α制造節(jié)點的廠商。美光LPDDR5X專為高端與旗艦智能手機設(shè)計，讓智能手機生態(tài)系統(tǒng)能夠在人工智能(AI)與5G創(chuàng)新背景下，推動數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的新一波發(fā)展浪潮。Micron LPDDR5X　　
  • 關(guān)鍵字： 美光  聯(lián)發(fā)科  DDR5  

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

  • 　　昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?！　?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Soc    

手機芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：對自己產(chǎn)品有信心

  • 今年的手機市場，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機芯片又有其特定的使用范圍，所以整個市場就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個產(chǎn)品線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現(xiàn)正在越來越受到市場的認(rèn)可。據(jù)研調(diào)機構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示，在今年第2季度手機應(yīng)用處理器芯片市場中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對此，聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào)，對自家產(chǎn)品很有信心。其實早在今年3月份，市
  • 關(guān)鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  

性能超過驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光

  • 手游的興起，多少也改變?nèi)藗兊膴蕵贩绞?，而此前不少人認(rèn)為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時無刻地對處理器進(jìn)行壓榨，唯性能論也逐漸的風(fēng)靡起來。而手機處理器陣營中的競爭也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現(xiàn)在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時無刻的都在說明在未來市場上掌握核心技術(shù)的廠商才可以做大做強。目前芯片方面已經(jīng)呈現(xiàn)了多面開花的局面了，但不可否認(rèn)，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實擁有
  • 關(guān)鍵字： 驍龍898  聯(lián)發(fā)科  天璣2000  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣920和天璣810 5G芯片！采用6nm制程

  • 8月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片。它們是天璣5G系列芯片的最新成員，旨在為“5G智能手機用戶帶來非凡的移動體驗”。根據(jù)官方介紹，天璣920專為功能強大的5G智能手機設(shè)計，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動體驗。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。天璣810采用6nm工藝制造。它能夠提供高達(dá)2.4GHz的Arm Corte
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣920  天璣810  

大增50% 聯(lián)發(fā)科7月營收達(dá)403.6億新臺幣

  • 近年來受制于疫情和供應(yīng)鏈準(zhǔn)備不足，全球性芯片缺貨，物以稀為貴的規(guī)則下，各大半導(dǎo)體企業(yè)都賺到盆滿缽滿。近日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科正式公布的財報顯示，該公司7月營收達(dá)403.6億元新臺幣（單位下同），月減15.4％，年增51.2％，累計前七月合并營收為2740.46億元，年增76.6％。此前聯(lián)發(fā)科釋出的第三季業(yè)績展望顯示，預(yù)估單季營收將在1257億~1319億之間，與前一季相比，持平到增長 5%，同比則成長29%到36%。營業(yè)毛利率預(yù)估為46% ± 1.5%，含員工分紅的營業(yè)費用率預(yù)估為24% ±
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科最強芯片來了，天璣1300T曝光！

  • 隨著手機成為我們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ鞅夭豢缮俚墓ぞ吆?，手機中的處理器也越來越受大家所重視，畢竟它是手機的核心，很大程度上決定了我們手機會不會卡頓。而市面上主流的處理器來來回回就那幾家。其中的聯(lián)發(fā)科因為近幾年推出的天璣系列，在市場上也有了不小的市場份額。近日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，一款被命名為1300T的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片即將搭載在國內(nèi)廠商榮耀的新款平板身上。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科目前最新的旗艦芯片為天璣1200，它于今年的一月份發(fā)布，基于6nm工藝，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，擁有最高主頻3.0GHz的Arm
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣1300T  

博通、聯(lián)發(fā)科、Marvell三家巨頭支持NVIDIA收購Arm

  • 芯研所消息，近年來芯片產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的收購案，無疑是NVIDIA收購Arm了，如今這個堪稱世紀(jì)收購案有了新進(jìn)展。據(jù)外媒曝光稱，博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell三家芯片巨頭，首次公開表示支持NVIDIA收購Arm，再次為這項涉及多產(chǎn)業(yè)多市場壟斷質(zhì)疑的收購案，提供了一絲成功的可能性。實際上，對于此項收購案，NVIDIA始終懷有熱忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成該交易，不過根據(jù)收購協(xié)議，兩家公司可以選擇將交易截止日期延長至2022年9月。到那時，如果交易沒有得到政府批準(zhǔn)，任何一方都可以選擇退出。
  • 關(guān)鍵字： 博通  聯(lián)發(fā)科  Marvell  NVIDIA  Arm  

曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用

  • 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4nm  A79  

聯(lián)發(fā)科正式成為全球十大半導(dǎo)體廠商，提升6名

  • 在5G時代來臨后，聯(lián)發(fā)科推出多款5G智能手機的處理器，存在感也大幅增強。聯(lián)發(fā)科的業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)秀，今年的第一季度營收同比增長率均高于百分之七十，四月份也延續(xù)了這一勢頭。聯(lián)發(fā)科2021年第一季度的營收數(shù)據(jù)，令其正式進(jìn)入全球十大半導(dǎo)體廠商一列，較去年的第16名提升了六名。今年第一季度的前十名半導(dǎo)體廠商分別是英特爾、三星、臺積電、SK 海力士、美光、高通、博通、英偉達(dá)、德州儀器、聯(lián)發(fā)科。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰(zhàn)車天璣900處理器

  • 從2020下半年開始，受到原材料供應(yīng)、運輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機芯片市場遇到了許多困難。但在諸多新應(yīng)用、新場景驅(qū)動下，芯片需求依然強勁。根據(jù)知名研究機構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年全球手機芯片出貨量達(dá)到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時還讓自身在5G市場形成了獨到的優(yōu)勢。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  6nm  天璣900  

高通回來了：6nm芯片全力開火 跟聯(lián)發(fā)科搶第一

  • 　　從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?！　〈饲埃袌鲅芯繖C構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商?！　∶鎸β?lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會放任自流。據(jù) 手機晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場占有率?！　〈送猓∶?，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會非常明顯。　　聯(lián)發(fā)科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
  • 關(guān)鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  芯片    

終于領(lǐng)先高通！聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000要來了

  • 　　4月21日，外媒gsmarena報道稱，聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預(yù)計會在今年第四季度開始量產(chǎn)?！　〗K于，聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進(jìn)的制程，有望在性能方面進(jìn)一步提升，或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯(lián)發(fā)科終于站起來了！　　媒體報道中提到，OPPO、小米等廠商已經(jīng)預(yù)定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片，有望被運用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能，用來生產(chǎn)天璣2000芯片組?！　】上У囊稽c是，聯(lián)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4nm芯片  天璣2000    
共1434條 8/96 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 » ›|

聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473