聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣920和天璣810 5G芯片！采用6nm制程
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8月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片。它們是天璣5G系列芯片的最新成員，旨在為“5G智能手機(jī)用戶帶來非凡的移動體驗”。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202108/427521.htm根據(jù)官方介紹，天璣920專為功能強(qiáng)大的5G智能手機(jī)設(shè)計，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動體驗。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。天璣810采用6nm工藝制造。它能夠提供高達(dá)2.4GHz的Arm Cortex-A76 CPU速度，支持與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color技術(shù)，以及暗光降噪技術(shù)。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理徐俊哲博士表示：“通過擴(kuò)展天璣芯片組系列，聯(lián)發(fā)科正在以更親民的價格為主流市場提供設(shè)備制造商和智能手機(jī)用戶的最新創(chuàng)新產(chǎn)品。”這些新的天璣芯片組可提升性能、顯示智能和圖像亮度，將改善用戶體驗，并為5G能手機(jī)提供先進(jìn)的5G特性和功能?！?/p>
全新聯(lián)發(fā)科天璣920和天璣810芯片預(yù)計將為2021年第三季度在全球市場推出的5G智能手機(jī)提供動力。
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