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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片制造

芯片制造商著眼下半年需求復(fù)蘇

  • 下半年行業(yè)需求復(fù)蘇？不同的人有不同的理解。
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì)，就像高科技的樂(lè)高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來(lái)重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_(kāi)始設(shè)計(jì)一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大?！比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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艾伯科技公布2022/23年度全年業(yè)績(jī) 進(jìn)軍芯片制造業(yè)務(wù)

  • 香港, 2023年7月3日 - (亞太商訊) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱(chēng)「集團(tuán)」；股份代號(hào)：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的經(jīng)審核綜合全年業(yè)績(jī)。集團(tuán)一直積極探索多元化發(fā)展硬體業(yè)務(wù)，并于本年5月宣布進(jìn)軍芯片業(yè)務(wù)。此業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將與集團(tuán)的5G（通信設(shè)備及專(zhuān)網(wǎng)解決方案）、信創(chuàng)信息科技IT（終端產(chǎn)品及行業(yè)解決方案）及物聯(lián)網(wǎng)（產(chǎn)品及解決方案）三大業(yè)務(wù)相互配合，形成完整的業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。于本年度，國(guó)內(nèi)方面，2019冠狀病毒病疫情（「疫情」）導(dǎo)
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ASML官網(wǎng)顯示：支持7nm高端DUV光刻機(jī)仍可出口

  • 荷蘭政府宣布了限制某些先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)定，這些規(guī)定將于9月1日生效。具體而言，荷蘭政府將要求先進(jìn)芯片制造設(shè)備的公司在出口之前須獲得許可證。ASML在其官網(wǎng)發(fā)表聲明稱(chēng)，該公司未來(lái)出口其先進(jìn)的浸潤(rùn)式DUV光刻系統(tǒng)（即TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)浸潤(rùn)式系統(tǒng)）時(shí)，將需要向荷蘭政府申請(qǐng)出口許可證。而ASML強(qiáng)調(diào)，該公司的EUV系統(tǒng)的銷(xiāo)售此前已經(jīng)受到限制。據(jù)ASML官網(wǎng)提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)產(chǎn)品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN
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半年市值翻 4 倍，日本芯片制造商 Socionext 搭上 AI 熱潮順風(fēng)車(chē)

  • IT之家 6 月 26 日消息，據(jù) Investing 報(bào)道，日本芯片設(shè)計(jì)公司 Socionext 自去年 10 月首次公開(kāi)發(fā)行股票以來(lái)股價(jià)已上漲 4 倍，表現(xiàn)超越索尼、基恩士等巨頭，成為今年日本股市表現(xiàn)最好的公司?！?圖源：Socionext，下同報(bào)道稱(chēng)，Socionext 今年內(nèi)漲幅超過(guò) 200％，市值一度突破 9500 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 476.9 億元人民幣）。這得益于全球 AI 半導(dǎo)體股票的漲勢(shì)，在英偉達(dá) 5 月公布超過(guò)預(yù)期的業(yè)績(jī)后，Socionext 股價(jià)增長(zhǎng)了 10％。
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分析師：英特爾將在兩年內(nèi)出售半數(shù)芯片制造部門(mén)股權(quán)，最高節(jié)約 100 億美元成本

  • IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門(mén)將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，英特爾希望其制造部門(mén)在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。▲ 圖源：英特爾陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門(mén)，但為了面子，還會(huì)一如既往地強(qiáng)調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO 基辛格必然會(huì)去領(lǐng)導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)部門(mén)而不是制造部門(mén)。如此一來(lái)，到 2025
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢(qián)

  • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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臺(tái)積電：在德國(guó)建廠的談判仍在進(jìn)行中，最早 8 月決定

  • 5 月 23 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)積電的高級(jí)副總裁 Kevin Zhang 周二對(duì)記者表示，在德國(guó)建立芯片制造廠的談判仍在進(jìn)行中，最早將在 8 月份給出決定。Kevin Zhang 稱(chēng)，“我認(rèn)為我們有必要為我們的客戶(hù)提供多樣化的供應(yīng)，歐洲是一個(gè)非常重要的地理區(qū)域?！盞evin Zhang沒(méi)有透露潛在項(xiàng)目的補(bǔ)貼規(guī)模、成本或參與公司的名稱(chēng)。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部的一位發(fā)言人向路透社證實(shí)，與臺(tái)積電的談判仍在進(jìn)行中，但沒(méi)有提供細(xì)節(jié)。據(jù)本月早些時(shí)候報(bào)道，臺(tái)積電正與合作伙伴商談投資多達(dá) 100 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約
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別再只盯著光刻機(jī)了！自動(dòng)化測(cè)試對(duì)于芯片制造同樣重要

  • 行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)的產(chǎn)值和營(yíng)收一直在不斷提高，同時(shí)其地位受到大眾的關(guān)注。光刻機(jī)在芯片領(lǐng)域當(dāng)然獨(dú)占鰲頭，但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分，測(cè)試對(duì)芯片的質(zhì)量更有不容忽視的意義。不論是更小尺寸的芯片，還是時(shí)下火熱的chiplet方式的芯片，都對(duì)于芯片測(cè)試環(huán)節(jié)提出了更高的挑戰(zhàn)，對(duì)于測(cè)量和測(cè)試復(fù)雜度都有了更高的要求。自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）ATE（Automatic Test Equipment）主要是用于自動(dòng)化和簡(jiǎn)化驗(yàn)證被測(cè)物（DUT）的功能和參數(shù)性能。ATE設(shè)備大量應(yīng)用于晶圓生產(chǎn)和封裝的過(guò)程中，比如通
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2023 年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)

  • 新的國(guó)家將進(jìn)入半導(dǎo)體制造的全球舞臺(tái)。
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用于芯片生產(chǎn)的氖氣開(kāi)始降價(jià)

  • IT之家 1 月 4 日消息，用于晶圓制造或半導(dǎo)體生產(chǎn)的氖氣氣體的價(jià)格開(kāi)始下降，但仍然是俄烏沖突前價(jià)格的三倍。圖源 Pexels用于光刻的準(zhǔn)分子激光氣體中的珍貴氣體在去年一度出現(xiàn)了 20 倍的價(jià)格飛漲。這是由于俄烏沖突對(duì)供應(yīng)鏈帶來(lái)沖擊，客戶(hù)開(kāi)始大量購(gòu)買(mǎi)以堆積庫(kù)存。韓國(guó)芯片制造商的氖氣價(jià)格一度達(dá)到每 47 升 3000 萬(wàn)韓元（約 16.2 萬(wàn)元人民幣）。現(xiàn)在的價(jià)格是每 47 升 500 萬(wàn)韓元（約 27050 元人民幣）。價(jià)格下降可能是由于韓國(guó)芯片制造商越來(lái)越多地使用中國(guó)及本地供應(yīng)商的氣體。IT
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中國(guó)臺(tái)灣的芯片制造，究竟什么水平？

  • 最近世界各國(guó)都在加強(qiáng)本土化的制造能力，因此掀起了社會(huì)對(duì)于芯片制造“去臺(tái)化”的爭(zhēng)辯。究竟是怎樣的制造能力，才能讓世界各國(guó)引以忌憚。根據(jù)TendForce的調(diào)查，2021年中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體市值在全球排名第二，晶圓代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中國(guó)臺(tái)灣12英寸的約當(dāng)產(chǎn)能大約占據(jù)全球晶圓代工的48%。那么中國(guó)臺(tái)灣到底有哪些半導(dǎo)體制造企業(yè)呢？我們統(tǒng)計(jì)了中國(guó)臺(tái)灣主要的11家半導(dǎo)體制造企業(yè)，如下圖所示，其中臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋、茂硅及元隆等7家企業(yè)是專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)，升陽(yáng)半導(dǎo)體是非典型專(zhuān)
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長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

  • 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長(zhǎng)13.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣9.1億元，同比增長(zhǎng)14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。近年來(lái)，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)比重，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，增強(qiáng)自身抵御周期波動(dòng)的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)和客戶(hù)產(chǎn)品導(dǎo)入，強(qiáng)化面向汽車(chē)電子、運(yùn)算電子、5G通信電子等高附加值市場(chǎng)的
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美國(guó)面臨芯片困局：工廠成本比中國(guó)高一半，巨額補(bǔ)貼能否換來(lái)產(chǎn)能

  • 鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時(shí)間 8 月 1 日消息，美國(guó)國(guó)會(huì)上周通過(guò)了一項(xiàng)高達(dá) 2800 億美元（約 1.89 萬(wàn)億元人民幣）的芯片法案，旨在提高本國(guó)芯片制造能力。但是，這項(xiàng)支出計(jì)劃必須面對(duì)一個(gè)嚴(yán)峻的現(xiàn)實(shí)：其他國(guó)家 / 地區(qū)早已推出了各種芯片制造激勵(lì)措施。美國(guó)芯片法案的獨(dú)特之處在于，它要一次性投入大約 770 億美元的巨額補(bǔ)貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國(guó)芯片制造業(yè)。但是其他國(guó)家 / 地區(qū)，尤其是亞洲國(guó)家 / 地區(qū)，幾十年來(lái)一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境，他們還計(jì)劃推出更多激勵(lì)措施。全球補(bǔ)貼戰(zhàn)美國(guó)半
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imec連手半導(dǎo)體價(jià)值鏈伙伴 邁向芯片制造凈零碳排放

  • 比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年未來(lái)高峰會(huì)（Future Summits 2022）上宣布，其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計(jì)劃成功匯集了半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋(píng)果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備商，全都參與其中。imec為了推動(dòng)永續(xù)發(fā)展，協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)減少碳足跡，去年成立了這項(xiàng)研究計(jì)劃，
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芯片制造介紹

制造芯片的基本原料 如果問(wèn)及芯片的原料是什么，大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來(lái)自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿(mǎn)著神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的 [ 查看詳細(xì) ]

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