英偉達 文章 進入英偉達技術(shù)社區(qū)
英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時間或?qū)⒀悠?/a>
- 據(jù)The Information報道,有參與芯片和服務器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露,由于設(shè)計出現(xiàn)問題,英偉達有可能會推遲Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時間,延期三個月或更長時間,預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片,并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而,由于設(shè)計缺陷的發(fā)現(xiàn),量產(chǎn)時間不得不推遲到第四季度,批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀,認為生產(chǎn)僅會暫停約兩周,并
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英偉達最強AI芯片驚傳缺陷 量產(chǎn)延后
- 英偉達執(zhí)行長黃仁勛日前才表示,最強AI芯片Blackwell已開始全球送樣,有望按計劃開始投產(chǎn)。但外媒指出,英偉達「Blackwell」在量產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷,可能延后量產(chǎn)出貨3個月或更長的時間。此一消息,將對英偉達主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導,參與Blackwell芯片制作人士透露,近幾周臺積電準備大規(guī)模量產(chǎn)時,發(fā)現(xiàn)涉及結(jié)合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設(shè)計出現(xiàn)瑕疵,此問題嚴重性恐導致停產(chǎn)。據(jù)了解,英偉達已積極與臺積電
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新AI芯片推遲上市,這對英偉達影響有多大?
- 英偉達推遲出貨B200,對營收影響幾何?據(jù)科技媒體The Information報道,英偉達向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達的季度收益。對此,英偉達回應媒體稱,對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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微軟平息“AI發(fā)展過快”擔憂,英偉達股價狂飆13%
- 8月1日消息,美國當?shù)貢r間周三,微軟與AMD積極表態(tài)表明,基于GPU的數(shù)十億美元AI服務器項目將持續(xù)推進,沒有放緩的跡象。受此影響,英偉達股價飆升13%。微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)和首席財務官艾米·胡德(Amy Hood)在周二表示,公司計劃在來年進一步增加對基于英偉達的基礎(chǔ)設(shè)施的投資。在第四財季,微軟的資本支出高達190億美元,其中約60%用于硬件購置。這家技術(shù)巨頭還表示,從其高成本的GPU服務器中獲得了顯著的投資回報。此前投資者擔心云服務提供商之間的競爭可能導致英偉達的
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英偉達發(fā)布軟件及相關(guān)服務,推動人工智能快速普及
- 據(jù)外媒,當?shù)貢r間7月29日,英偉達宣布了一系列重要軟件更新,旨在讓更多類型的企業(yè)能夠更容易地使用和部署生成式人工智能。據(jù)悉,英偉達正式發(fā)布了Nvidia inference microservices(NIMs),這個軟件包可以解決將AI用于特定目的所需的許多后勤問題。生成式AI是聊天機器人、語音識別和其他自動化人機交互背后的技術(shù),通常需要協(xié)調(diào)眾多硬件、軟件和信息檢索。英偉達通過提供這些服務,幫助企業(yè)補足專業(yè)知識不足的缺陷,并收取一定費用。英偉達人工智能和HPC軟件開發(fā)套件產(chǎn)品管理副總裁Kari Bris
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Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息,Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示,其用于訓練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障,平均每三小時就有一次。其中,一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存(HBM3)引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務高度同步,單個顯卡故障可能導致整個訓練任務中斷,需要重新開始。盡管如此,Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到,在為期 54 天的預預訓練中,共出現(xiàn)了 466 次工作中
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三星通過英偉達測試內(nèi)幕:用在中國大陸產(chǎn)品
- 路透社披露,三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過英偉達認證,將使用在符合美國出口管制措施,專為中國大陸市場設(shè)計的H20人工智能處理器上,至于更高階的HBM3E版本,尚未通過英偉達的測試。 由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商,為了緩解緊繃的市況,并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力,英偉達一直很希望三星及美光能盡速通過測試,黃仁勛6月訪臺時也曾提及此事,指出剩工程上的作業(yè)需要處理,保持耐心完成工作。此外,黃仁勛也否認媒體報導三星HBM出現(xiàn)過熱及功耗的問題,直言「并沒有這件事。」如今,三星
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傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線,但是被臺積電拒絕
- 由于市場對人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英偉達的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱,導致過去一年多里,臺積電(TSMC)CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝,但是這類產(chǎn)品嚴重依賴先進封裝技術(shù),臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能,很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據(jù)TrendForce報道,英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部,與臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺積電創(chuàng)始人張忠謀會面,期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產(chǎn)線。不過這一要求
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消息稱英偉達曾向臺積電詢問建設(shè)廠外 CoWoS 先進封裝專線可能,遭拒絕
- IT之家 7 月 23 日消息,臺媒《鏡周刊》今日報道稱,英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電,尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應商。英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設(shè)立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺積電高層當場回
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英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年
- 博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發(fā)布,“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面,有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關(guān)鍵節(jié)點,從來沒有這個時候正式發(fā)布過新的桌面顯卡,但看來這次要打破常規(guī)了。RTX 50系列顯卡的熱設(shè)計功耗(TDP)相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升,預示著新系列顯卡在性能上或?qū)⒂懈笸黄啤TX 5090將接替R
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