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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計，打造“超酷、安靜和高性能”的PC

  • 美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計。 該參考設(shè)計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
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英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進 4 年 5 個節(jié)點計劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠

  • IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時間今天凌晨 0 點 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動中宣布了大量的動態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢簣D源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動中，宣布 Intel Foundry S
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英特爾代工服務(wù)主管Stu Pann談與臺積電競爭的關(guān)鍵點

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工

  • ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel?Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel?Foundry?Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客戶在AI領(lǐng)域取得成功。?英特爾代工宣布新的客戶：微軟首席執(zhí)行官Satya?Nadel
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英特爾FPGA Vision線上研討會亮點搶先看

  • 繼宣布將可編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 作為獨立業(yè)務(wù)部門運營后，英特爾將于3月1日舉行FPGA Vision線上研討會。屆時，首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運營官Shannon Poulin將分享有關(guān)全新企業(yè)品牌、公司愿景與戰(zhàn)略，以及市場增長機會的更多信息。 英特爾PSG團隊誠邀您參加本次線上研討會，深入了解獨立運營的全新FPGA公司，持續(xù)增長的市場及客戶需求，以及我們旨在助力行業(yè)創(chuàng)新加速的產(chǎn)品路線圖。與此同時，線上研討會還將重點介紹FPGA在AI領(lǐng)域的布局，即如何使AI在數(shù)據(jù)中心
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局

  • 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠運營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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英特爾獲美政府100億美元巨額補貼 臺積電未在補貼名單

  • 美國彭博社當?shù)貢r間16日引述知情人士的話稱，美國政府正討論向英特爾提供超100億美元的補貼。報道稱，這將成為拜登政府推動半導體制造重回美國政策以來最大的一筆補貼。此消息里，臺積電未出現(xiàn)在補貼名單中。
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英特爾攜手生態(tài)伙伴賦能端到端專網(wǎng)市場

  • 最新消息：2024年，企業(yè)對5G專網(wǎng)的需求進一步高漲，這是因為企業(yè)正在積極尋求可擴展的計算解決方案，以便為下一波邊緣AI應(yīng)用提供強大的支持，并推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展。據(jù)Gartner?預(yù)測，“到2025年，50%以上企業(yè)管理的數(shù)據(jù)創(chuàng)建和處理將脫離數(shù)據(jù)中心或云計算1?！?為滿足這一獨特需求，英特爾與多家大型企業(yè)合作，為客戶提供5G專網(wǎng)解決方案，并在全球范圍內(nèi)的各行各業(yè)中進行廣泛部署。英特爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)孵化器部門總經(jīng)理Caroline Chan 表示：“借助英特爾豐富的產(chǎn)品組合和卓越龐大的生態(tài)系統(tǒng)，全球
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2nm戰(zhàn)役，臺積電開始防守

  • 英偉達「奪首」標志著半導體行業(yè)戰(zhàn)國時代的開始。
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采用英特爾銳炫 A370M 移動端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡

  • IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領(lǐng)域廠商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開發(fā)的工業(yè)級 GPU 圖形解決方案，旨在滿足市場對 GPU 和視覺 AI 性能日益增長的需求，并同時開發(fā)一個更開放的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規(guī)格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風扇散熱，60W 最大功率設(shè)計（仍搭載一個 8pin 輔助供
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會議技術(shù)新潮流

  • 近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個行業(yè)樹立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首

  • 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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英特爾 CEO 基辛格：預(yù)計 P 核至強處理器在未來一兩年仍將主導企業(yè)市場

  • IT之家 1 月 29 日消息，在公布 2023 年第四季度財報后，英特爾近日舉辦了季度電話財報會議。在該會議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）介紹了即將推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）兩款至強處理器的進度，并分享了對相關(guān)服務(wù)器處理器市場的看法。▲ 圖源英特爾官方基辛格表示，英特爾已向用戶提交 Sierra Forest 的最終樣品；而 Granite Rapid
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聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”；部分地區(qū)集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動作

  • 1 聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠運營及生意接洽。此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發(fā)和制造，透過運用晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續(xù)還會提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應(yīng)鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023
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聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā) 12nm 芯片制程，2027 年投產(chǎn)

  • IT之家 1 月 26 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發(fā) 12nm 制程平臺。這項長期合作結(jié)合英特爾位于美國的大規(guī)模制造產(chǎn)能，和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶提供更好的服務(wù)。英特爾與聯(lián)電的策略合作進一步展現(xiàn)了為全球半導體供應(yīng)鏈提供技術(shù)和制造創(chuàng)新的承諾，也是實現(xiàn)英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。”此項
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