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Intel 14nm末代服務(wù)器平臺收窄：僅限四路、八路市場
- 這幾年對于Intel來說無疑是相當(dāng)艱難的時刻:對手無論工藝還是架構(gòu)都快速推進(jìn),自家工藝卻進(jìn)展遲緩,短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng),14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí),并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel 14nm末代服務(wù)器平臺收窄：僅限四路、八路市場
- 這幾年對于Intel來說無疑是相當(dāng)艱難的時刻:對手無論工藝還是架構(gòu)都快速推進(jìn),自家工藝卻進(jìn)展遲緩,短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。在服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng),14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí),并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel自曝i7-10810U：輕薄本6核新旗艦、越南產(chǎn)
- Intel近日發(fā)布產(chǎn)品變更通知,Comet Lake-U十代酷睿移動版的部分型號將在中國之外,增加一條越南生產(chǎn)線。同時,Intel在文檔中還提到了一款尚未發(fā)布的新型號“酷睿i7-10810U”,看編號它顯然在已有i7-10710U之上,成為該家族新的旗艦型號,不過遺憾的是,Intel沒有透露任何具體規(guī)格參數(shù)。i7-10710U是十代酷睿移動版家族中現(xiàn)有唯一的6核心12線程型號,三級緩存12MB,CPU基準(zhǔn)頻率1.1GHz,睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯顯卡,頻率300
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14nm產(chǎn)能上來了 Intel越南封裝廠開始生產(chǎn)十代酷睿處理器
- Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產(chǎn)地——越南封裝廠,它們與中國的封裝廠是同樣的質(zhì)量,只是工廠不同。影響的產(chǎn)品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發(fā)布的十代酷睿處理器,不過是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U處理器是沒發(fā)布過的,官網(wǎng)ARK數(shù)據(jù)庫中還沒收錄,但是這顆處理器已經(jīng)曝光很久了,聯(lián)想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
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5nn重奪領(lǐng)導(dǎo)地位 Intel將在2023年推出5nm GAA工藝
- Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。隨著制程工藝的升級,晶體管的制作也面臨著困難,Intel最早在22nm節(jié)點上首發(fā)了FinFET工藝,當(dāng)時叫做3D晶體管,就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。Intel之前已經(jīng)提到
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Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP
- 根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構(gòu)了,但是這個架構(gòu)有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構(gòu),簡單來說就是將高
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英特爾Alder Lake桌面處理器曝光：8大核+8小核設(shè)計
- 根據(jù)外媒VideoCardz的報道，英特爾的12代酷睿Alder Lake-S處理器的早期爆料流出，似乎采用了類似于Arm的big.LITTLE大小核設(shè)計。據(jù)介紹，12代酷睿Alder Lake-S將采用LGA 1700接口，8大核+8小核設(shè)計，6核版本沒有小核心。功耗方面，Alder Lake-S有80W和125W可選。外媒表示，英特爾12代酷睿系列將支持PCI-Express 4.0，預(yù)計將使用10nm工藝。據(jù)了解，英特爾11代桌面酷睿為Rocket Lake-S，預(yù)計還將采用14nm工藝，接口為LG
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傳Intel 2021年用上臺積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝
- 在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。來自業(yè)界消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人的爆料稱,Intel預(yù)計會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機(jī)晶片達(dá)人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說
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Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP
- 根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構(gòu)了,但是這個架構(gòu)有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構(gòu),簡單來說就是將高
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位
- 由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預(yù)計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾承認(rèn)落后競爭對手臺積電：趕上至少2年
- 昨天，英特爾首席財務(wù)官George Davis在摩根士丹利（Morgan Stanley）會議上對投資者發(fā)表講話時承認(rèn)，英特爾已落后于競爭對手，而且追趕至少需要2年時間。獲悉，盡管英特爾仍在努力制造10nm制程，但競爭對手臺積電（TSMC）已經(jīng)采用7nm制程，并正在朝5nm制程邁進(jìn)。Davis表示，這種差異將意味著10nm處理器對英特爾的生產(chǎn)效率將不及前幾代產(chǎn)品。“正如我們在5月19日的分析師日上所說的那樣：這不僅僅是英特爾有史以來最好的節(jié)點。它的產(chǎn)量雖然將低于14nm和22nm，但我們對看到的改進(jìn)感到很
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位
- 由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預(yù)計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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增加14nm產(chǎn)能動真格了 Intel“復(fù)活”哥斯達(dá)黎加封裝廠
- 此前Intel表態(tài)14nm產(chǎn)能已增加25%,現(xiàn)在Intel再次發(fā)招,復(fù)活了哥斯達(dá)黎加的封裝廠,最快4月份啟動。對Intel來說,CPU市場上的困境主要有兩個難題還沒解決,一個是友商的競爭,另外一個是自己的缺貨,后者的影響實際上更大一些,這個問題不僅僅是影響力低端CPU,酷睿及至強(qiáng)的供應(yīng)也多少受到了影響。提升14nm產(chǎn)能不僅僅是CPU制造基地的問題,而且制造CPU的工廠投資巨大,動不動就是幾十億投資,而且需要幾年才能建好,所以提升產(chǎn)能也需要從別的地方著手,比如增加封測產(chǎn)能。Intel的CPU目前主要是在中國
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十代酷睿游戲本旗艦：八核心i9-10980HK加速頻率高達(dá)5.3GHz
- 今年初的CES 2020大展期間,Intel正式宣布了代號Comet Lake-H的十代酷睿高性能處理器,專供游戲本,仍是14nm工藝但頻率會進(jìn)一步提升,號稱i7、i9系列都會達(dá)到甚至超越5GHz。此前我們已經(jīng)見過i7-10750H,必然會成為未來高端游戲本的標(biāo)配,繼續(xù)6核心12線程,基準(zhǔn)頻率保持2.6GHz不變,睿頻加速頻率則從4.6GHz大幅升至5.0GHz。旗艦級的8核心16線程i9-10980HK也露過面,基準(zhǔn)頻率從2.4GHz提高到3.1GHz,但是檢測顯示睿頻頻率還是5.0GHz,并未跨過這一
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