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Intel Alder Lake-S桌面CPU浮現(xiàn)：10nm++工藝、LGA1700接口

  • Intel這幾年的產(chǎn)品線和路線圖確實有些凌亂,還經(jīng)常變來變?nèi)?面對各種曝料也經(jīng)常讓人茫然不知所措。現(xiàn)在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號,按照命名規(guī)律顯然是Intel的桌面級處理器。很快,Intel就會發(fā)布第十代桌面級Comet Lake-S,依然是14nm工藝老架構(gòu),最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。再往后的一代將會是Rocket Lake-S,預計今年底或明年初發(fā)布,據(jù)說還是14nm工藝老架構(gòu),但是退
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英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤產(chǎn)量破千萬

  • 2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強大存儲容量融為一體，采用M.2規(guī)格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤（SSD）已達1000萬個。此項生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術(shù)成為主流大容量硬盤技術(shù)的重要地位。英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營銷總監(jiān)Dave Lundell表示：“很多公司都談論過QLC技術(shù)，但只
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Intel 10nm服務器U首曝：多線程性能提升118％

  • Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應用在輕薄本平臺上，當時頻率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助，而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。
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Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙

  • 去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產(chǎn)品代號Lakefield,已經(jīng)獲得客戶和專業(yè)機構(gòu)的認可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導體產(chǎn)業(yè)和分析機構(gòu)The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術(shù)2019年分析師選擇獎之最佳技術(shù)獎,并給予極高評價:“這次評獎
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Intel 10nm服務器U首曝：多線程性能提升118％

  • Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)?，F(xiàn)在,GeekBench測試
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多核處理器還能走多遠？2050年用上1024核CPU

  • 隨著銳龍Threadripper 3990X處理器的上市，AMD在桌面處理器上也帶來了64核128線程處理器了，這是目前最強大的桌面CPU，甚至短時間內(nèi)都沒可能有競品超過它了。
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Intel二代10nm處理器Tiger Lake核顯測試曝光 相當于PS4主機性能

  • 今年的CES展會上,Intel正式宣布了第二代10nm處理器Tiger Lake系列,依然是面向低功耗移動處理器的U、Y版,CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove,性能提升可達兩位數(shù)(超過10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu),具體名字是Gen12核顯。Tiger Lake上的Gen12核顯對Intel來說很重要,因為它不僅關(guān)乎集顯,而且還跟目前展示的開發(fā)版DG1獨顯同源,與Gen12都是96個EU單元、768個流處理器,主要差距就是散熱限制導致的頻率、TDP功耗不同,這也是之前DG1獨顯性能測
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英特爾與辛克萊控股公司聯(lián)合打造首家全數(shù)字化酒店 帶來新一代智能互聯(lián)體驗

  • 近日，英特爾宣布與辛克萊傲途格精選酒店（The Sinclair, Autograph Collection）聯(lián)合打造全球首家全數(shù)字化酒店。辛克萊將利用英特爾物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，對酒店建筑以及室內(nèi)傳感器、IoT網(wǎng)關(guān)、終端儀表板以及餐廳排水系統(tǒng)和電器進行相應智能化升級。英特爾和辛克萊將共同利用基于位置的分析技術(shù)為賓客提供新一代智能互聯(lián)的體驗，同時也利用思科、SAS等數(shù)字供應商的最新產(chǎn)品來共同提升服務質(zhì)量?！靶量巳R將沃思堡的美景和歷史意義與創(chuàng)新的未來互聯(lián)技術(shù)融為一體。利用來自英特爾及其他合作伙伴的最新互聯(lián)技術(shù)，我們能
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對戰(zhàn)AMD 5nm Zen 4？Intel 2022年量產(chǎn)7nm CPU處理器

  • 對Intel來說，過去幾年最難的時段算是過去了——隨著10nm工藝在2020年進入HVM大規(guī)模量產(chǎn)階段，他們在先進工藝上也走上了正軌。下一個目標就是7nm了，這將是Intel首個用上EUV光刻的先進工藝，2021年首發(fā)，但CPU用上7nm得到2022年。
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7nm銳龍給力 AMD重獎研發(fā)人員 股票獎勵9億

  • 2019年AMD終于過上了好日子,這還得主要感謝去年推出的7nm產(chǎn)品,尤其是7nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍/霄龍?zhí)幚砥鳌τ谶@樣的成績,AMD的研發(fā)團隊是功勞最大的,去年用于獎勵研發(fā)隊伍的股權(quán)激勵就有9億元,同比增長了將近50%。根據(jù)AMD發(fā)布的10-K文件,2019年該公司的股權(quán)激勵一共有1.97.億美元,相比2018年的1.37.億美元增長了44%,其中給銷售團隊的獎勵約為6200萬美元,給研發(fā)團隊的獎勵有1.29億美元,約合人民幣9億元,差不多是銷售部門的兩倍。AMD沒有具體提及9億美元的獎勵都給
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酷睿i9-10900K性能出爐 10核5.3GHz掀翻16核、18核處理器

  • Intel今年下半年將推出10nm工藝的服務器處理器,只不過桌面處理器依然是14nm++工藝的,原因就在于10nm還無法超過5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗艦酷睿i9-10900K處理器加速頻率甚至達到了5.3GHz,同時還是10核20線程的。最近酷睿i9-10900K處理器的跑分爆料不少,3DMark數(shù)據(jù)庫中也多次泄露這款處理器,現(xiàn)在具體的性能也有了——Fire Strike、Time Spy項目中的物理分數(shù)分別是28462、13142分,后者的性能超過了12核的銳龍9 3900X的12620分
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Intel又一款獨顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

  • 自從Intel前兩年公開宣布進軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構(gòu),但型號、定位不同?！en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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Intel：CPU核心數(shù)沒有那么重要

  • 在AMD連接推出32核以及64核的EPYC霄龍?zhí)幚砥髦?CPU性能就開始走向依多為勝的局面。在這點上Intel采用原生架構(gòu)的處理器沒法比了,主流桌面還是8核最多,至強處理器最多28核,不過Intel認為CPU核心數(shù)并不是唯一指標,而是從工作負載等角度來服務客戶。Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁、至強處理器和數(shù)據(jù)中心營銷總經(jīng)理Lisa A. Spelman日前接受了媒體采訪,她談到了Intel在數(shù)據(jù)中心、5G、AI、云服務等方面的業(yè)務重點。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了繼續(xù)推動
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國產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測試：與頂級CPU仍有10倍差距

  • 國產(chǎn)處理器何時能夠達到世界領(lǐng)先水平?這個問題幾乎是每一個關(guān)心國產(chǎn)半導體的人都在期待的,尤其是國產(chǎn)的X86處理器,在這方面國內(nèi)主要有兩家公司在做,一個是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達3
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Intel 14nm至強悄悄升級：提升頻率、增加核心

  • 無論消費級的銳龍,還是服務器級的霄龍,AMD都在給Intel造成巨大的壓力和沖擊,而受制于各種因素,Intel一時間也難以實現(xiàn)絕地反擊,尤其是制程工藝,不得不繼續(xù)在14nm上掙扎,10nm擔當大任仍需時日。服務器方面,根據(jù)官方路線圖,Intel將在今年上半年發(fā)布代號Cooper Lake的第三代可擴展至強,仍是14nm工藝、Skylake架構(gòu),但會在性能、功能方面繼續(xù)增強,下半年則有代號Ice Lake的新一代產(chǎn)品,首次導入10nm工藝,二者都會更換新的LGA4189接口,不兼容現(xiàn)有平臺。而根據(jù)早先曝料的
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