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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 車用芯片

車用芯片市場預(yù)警!

  • 半導(dǎo)體市場,此前發(fā)展風(fēng)生水起的車用芯片,開始出現(xiàn)增長放緩的跡象。近期,晶圓代工大廠聯(lián)電對外表示,預(yù)計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領(lǐng)域客戶,庫存將回到過往季節(jié)性水準(zhǔn),年底會達(dá)到健康水位,但車用終端需求持續(xù)疲弱,預(yù)期庫存調(diào)節(jié)時間將拉長,明年第一季才可望回到健康水準(zhǔn)。另一家晶圓代工廠商臺積電最新財報顯示,盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長5%,但臺積電預(yù)警今年汽車市場可能會出現(xiàn)下滑。與此同時,德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦三家車用芯片龍頭最新財報營收皆有下滑,同樣反映出車用芯片市場增長疲軟之
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工信部:加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動駕駛等技術(shù)攻關(guān)

  • 1月19日消息,工業(yè)和信息化部副部長辛國斌在新聞發(fā)布會上表示,下一步將會同相關(guān)部門進(jìn)一步加強宏觀指導(dǎo),加強行業(yè)管理,推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。首先,要落實落細(xì)車購稅減免等優(yōu)惠政策,開展好公共領(lǐng)域車輛全面電動化試點和新能源汽車下鄉(xiāng)活動,積極擴(kuò)大新能源汽車消費,保持產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定運行。二是要支持企業(yè)開展聯(lián)合創(chuàng)新,加大車用芯片、全固態(tài)電池、高級別自動駕駛等技術(shù)攻關(guān),進(jìn)一步提升產(chǎn)品市場競爭力。三是組織開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準(zhǔn)入和“車路云一體化”應(yīng)用試點,加快路側(cè)感知、網(wǎng)聯(lián)云控等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),進(jìn)一步完善車端、路端、網(wǎng)端標(biāo)準(zhǔn)體系,
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蔣尚義:追逐尖端芯片主導(dǎo)地位「為時已晚」

  • 近日,鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體策略長蔣尚義出席鴻??萍既栈顒樱窒懋?dāng)前鴻海在半導(dǎo)體的策略,除了談及先進(jìn)封裝對未來的重要性、對 IoT(物聯(lián)網(wǎng))業(yè)務(wù)的幫助以外,同時也分享在車用芯片的策略布局。蔣尚義過去曾是臺積電研發(fā)團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)人,曾任中芯國際副董事長,于 2022 年開始加入鴻海集團(tuán)擔(dān)任半導(dǎo)體策略長。臺積電如今相當(dāng)火熱的先進(jìn)封裝技術(shù),十多年前就是由蔣尚義主導(dǎo),帶領(lǐng) 400 人團(tuán)隊進(jìn)行研發(fā),是半導(dǎo)體發(fā)展史上重要人物之一。追逐尖端芯片主導(dǎo)地位「為時已晚」「我們不追逐最先進(jìn)的技術(shù)。鴻海不會與 4nm 或 3nm 等領(lǐng)先廠商競
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汽車芯片會過剩嗎?

  • 曾幾何時汽車缺芯引發(fā)了以功率半導(dǎo)體、車用 MCU 為代表的芯片擴(kuò)產(chǎn)潮。在 2023 上半年期間,功率半導(dǎo)體的主導(dǎo)產(chǎn)品 IGBT 的總出貨量同比增長了 13.0%。一條新的芯片產(chǎn)線從開始建設(shè)到最后投產(chǎn)需要 3 年時間,長于大部分科技產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)周期。車用芯片更是如此,如今車用芯片的出貨量增加反映了先前各個公司的擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)有了實際產(chǎn)出。然而,不久前有機構(gòu)預(yù)測汽車半導(dǎo)體已經(jīng)不再短缺,而各個廠商的擴(kuò)產(chǎn)有可能會讓汽車芯片市場走向過剩的情況。從 2023 年開年以來,以消費電子為首的市場就一直下行,開始汽車半導(dǎo)體市場還能
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車用芯片不再大缺貨?

工信部:開展車用芯片、操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)

  • 據(jù)工信部網(wǎng)站4月24日消息,4月19日至21日,工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌在上海調(diào)研時表示,開展車用芯片、固態(tài)電池、操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)。近年來,我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得顯著成效,形成一定的先發(fā)優(yōu)勢。今年一季度,新能源汽車市場延續(xù)良好發(fā)展態(tài)勢。同時也要看到,目前我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨環(huán)境復(fù)雜多變,市場發(fā)展不夠均衡,產(chǎn)業(yè)布局不夠優(yōu)化,智能化競爭加劇,實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展仍需付出艱苦努力。辛國斌強調(diào),做好汽車產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定運行、轉(zhuǎn)型升級工作意義重大。下一步,要繼續(xù)全力做好穩(wěn)增長工作,認(rèn)真研究制
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車用芯片荒緩解:消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年,最快 2025 年才會開工

  • IT之家 2 月 20 日消息,臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,業(yè)界傳出,臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴(yán)重吃緊,加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn),歐洲新廠因而延后建設(shè),最快 2025 年才會開工,比原預(yù)期延后約兩年。IT之家了解到,臺積電今年 1 月舉行法說會時透露,正在與客戶及伙伴接洽,將根據(jù)客戶需求和各國政府的支持狀況,評估在歐洲建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后,臺積電表示,維持先前法說會上的看法,目前沒有更新的回應(yīng)。業(yè)界人士指出,先前車用芯片一貨
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大摩示警:車用芯片不再缺貨,恐掀砍單潮

  • 11 月 23 日消息,原先缺貨的車用芯片出現(xiàn)供給過剩的警告。據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,摩根士丹利證券在最新出具的亞太車用半導(dǎo)體報告中指出,部分車用半導(dǎo)體如 MCU 與 CIS 供應(yīng)商,包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單,顯示車用芯片不再缺貨。分析師指出,對比全球車用半導(dǎo)體營收趨勢與汽車產(chǎn)量變化,可以發(fā)現(xiàn)近年車用半導(dǎo)體營收年復(fù)合成長率(CAGR)高達(dá) 20%,汽車產(chǎn)量卻只有 10%。按這一趨勢來看,車用半導(dǎo)體供過于求的狀況早應(yīng)于 2020 年底、2021 年初就該發(fā)生,
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車用芯片供需2023年見真章!

  • 新冠疫情引爆「芯片荒」,連帶影響車用芯片「斷炊」,交付周期一延再延。海納國際集團(tuán)數(shù)據(jù)顯示,全球芯片下單到送交時間已達(dá)26.2周,突顯短缺問題,其中又以汽車芯片最為嚴(yán)重,如2月份MCU等待交期達(dá)35.7周。不少汽車業(yè)者因芯片短缺被迫持續(xù)減產(chǎn),如日本豐田(Toyota)宣布下修Q2全球產(chǎn)量逾10%,Q2合計全球產(chǎn)量約240萬臺,與之前預(yù)估的280萬臺相比,減少40萬臺。雖然2020年開始,英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器與瑞薩電子等IDM大廠擴(kuò)大車用電子32位微控制器(MCU)與電源管理IC產(chǎn)能,仍無法滿
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晶心科技和IAR Systems攜手力助車用芯片設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商加速產(chǎn)品上市時程

  • 32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國際協(xié)會(RISC-V International)創(chuàng)始首席會員晶心科技(TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)及嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR Systems?共同宣布:來自歐洲及亞洲的IC領(lǐng)導(dǎo)廠商已采用晶心科技RISC-V AndesCore?車用CPU內(nèi)核,以及IAR Systems已獲得功能安全認(rèn)證的RISC-V開發(fā)工具。這個由晶心科技及IAR Systems所
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全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額

  •   全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商,英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟,三星將為特斯拉設(shè)計并代工自動駕駛專用芯片,蘋果承認(rèn)早已大力開展自動駕駛研究。日前,聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場,力爭2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場份額……   聯(lián)發(fā)科曾宣布,今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā),還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
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進(jìn)軍車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點沒有?

  • 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場,將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
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亞太區(qū)車用芯片需求可望超越歐洲

  •   IC Insights近日發(fā)布最新預(yù)估數(shù)據(jù),除了政府與軍用半導(dǎo)體最主要的市場仍在美洲之外,亞太區(qū)消費性電子、汽車、電腦、工業(yè)與通訊半導(dǎo)體的市場規(guī)模,皆穩(wěn)居全球之冠。其中,亞太區(qū)車用芯片市場規(guī)模是首度超越歐洲市場。2016年全球芯片市場規(guī)模預(yù)估將達(dá)到2,819.66億美元,其中61%將來自亞太區(qū)市場。   自2013年以來,亞太區(qū)占全球芯片市場規(guī)模的比重便不斷攀升,主要是因為電腦及通訊應(yīng)用最主要的市場在此。但值得注意的是,2016年亞太區(qū)的車用芯片市場規(guī)模將首度超越歐洲,成為全球最大的車用芯片市場。I
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亞太區(qū)車用芯片需求可望超越歐洲

  •   IC Insights近日發(fā)布最新預(yù)估數(shù)據(jù),除了政府與軍用半導(dǎo)體最主要的市場仍在美洲之外,亞太區(qū)消費性電子、汽車、電腦、工業(yè)與通訊半導(dǎo)體的市場規(guī)模,皆穩(wěn)居全球之冠。其中,亞太區(qū)車用芯片市場規(guī)模是首度超越歐洲市場。2016年全球芯片市場規(guī)模預(yù)估將達(dá)到2,819.66億美元,其中61%將來自亞太區(qū)市場。   自2013年以來,亞太區(qū)占全球芯片市場規(guī)模的比重便不斷攀升,主要是因為電腦及通訊應(yīng)用最主要的市場在此。但值得注意的是,2016年亞太區(qū)的車用芯片市場規(guī)模將首度超越歐洲,成為全球最大的車用芯片市場。I
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技術(shù)落后2年 三星搶車用芯片商機是硬仗

  •   智能手機市場觸頂,三星電子另尋商機,少主李在镕選定智能車零件為未來成長動能,將先搶攻汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和駕駛設(shè)備,之后再拓展車用芯片市場,希望能復(fù)制內(nèi)存的成功經(jīng)驗,再創(chuàng)事業(yè)高峰?! №n國時報(Korea Times)、朝鮮日報報導(dǎo),三星高層透露,蘋果、Google、傳統(tǒng)車廠爭相開發(fā)智能車,新車的車用資訊娛樂系統(tǒng)將需要記憶芯片、面板、感應(yīng)器等。外界預(yù)料,三星希望能出售車用芯片給蘋果、Google 等,開創(chuàng)新市場。  目前車用芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商多在美日歐洲,此一領(lǐng)域進(jìn)入門檻高,三星將面臨硬戰(zhàn)。韓
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車用芯片介紹

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