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利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達角（AoA）增強室內(nèi)定位服務

  • Bluetooth?核心規(guī)范v5.1 是藍牙技術(shù)發(fā)展的一個重大進步，尤其是其測向功能。這一功能提高了定位服務的精度，對室內(nèi)導航和資產(chǎn)跟蹤等應用至關重要。藍牙測向是一項尖端技術(shù)，可增強各種設備的定位服務。有兩種方法可以遵循：到達角（AoA）和出發(fā)角（AoD）。圖1 使用藍牙到達角技術(shù)的醫(yī)療保健需求不斷增長在零售應用中，提供對貨品流動、利用率和行為模式洞察的數(shù)據(jù)模型正在得到大力開發(fā)，以生成與業(yè)務相關的KPI，例如服務時長、最常用的路線、熱點和其他消費者行為指標（圖2）。圖2 零售店平面圖上可視化的“最常用”零
  • 關鍵字： 202410  Bluetooth  v5.1  到達角  AoA  室內(nèi)定位  

瑞薩三合一驅(qū)動單元方案，助力電動車輕盈啟航

  • 如今，電動汽車驅(qū)動器正在從傳統(tǒng)的分布式系統(tǒng)過渡到集中式架構(gòu)。在傳統(tǒng)的電動汽車設計中，逆變器、車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器等關鍵部件往往采用分布式布局，各自獨立工作，通過復雜的線束相互連接。這種設計方式不僅繁雜笨重，且維護起來也異常復雜。在這種情況下，X-in-1技術(shù)應用而生。X-in-1技術(shù)是一種動力傳動系統(tǒng)的集成技術(shù)，?旨在將多個動力傳動組件集成到單一的系統(tǒng)中，?以提高整體性能、?減少體積和重量。?基于X-in-1技術(shù)，瑞薩推出三合一電動汽車單元解決方案，該方案將多個分布式系統(tǒng)集成到一個實體中，包括車載
  • 關鍵字： 驅(qū)動器  電動汽車  X-in-1  

Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

  •  Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實時的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進行傳輸，
  • 關鍵字： Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能煙霧  一氧化碳  探測器模塊  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

  • 在藍牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發(fā)展風向的指標.近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
  • 關鍵字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機  

是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案

  • ●? ?該解決方案可識別如導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷，全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進的電容測試方法能實現(xiàn)卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產(chǎn)，可同時測試20個集成電路，每小時產(chǎn)量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線（Wire Bond
  • 關鍵字： 是德科技  半導體制造  鍵合線  Wire Bonding  

蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片，暫無中國上線信息

  • 8月15日消息，蘋果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著銀行和其他服務將能與Apple Pay平臺進行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機構(gòu)多年施壓后做出的。蘋果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開始，開發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場通信）的技術(shù)，能在手機靠近另一臺設備時實現(xiàn)信息共享。此項變革將允許外部供應商利用NFC芯片執(zhí)行店內(nèi)支付、交通系統(tǒng)票務、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外，
  • 關鍵字： 蘋果  iOS 18.1  NFC芯片  

首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見

  • 8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實驗室，成功點亮，并進入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上，顯示性能
  • 關鍵字： 英特爾  酷睿處理器  18A  1.8nm  

特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

  • 7 月 28 日消息，特斯拉開始向用戶推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據(jù)悉該版本包含多項改進，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開始向部分用戶的車輛推送，據(jù) Not a Tesla App 平臺顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數(shù)周，馬斯克曾多次預告該版本的部分功能，新版本的一大亮點是更早、更自然的車道變更。該版本備受期待，因為馬斯克曾在 5 月份表示
  • 關鍵字： 特斯拉  FSD v12.5.1  變道  Cybertruck  輔助駕駛  

英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

  • 為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
  • 關鍵字： 英特爾  AI解決方案  Meta Llama 3.1  

實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化

  • 藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡，來分析在多個測試節(jié)點上進行的一系列實驗結(jié)果，進一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡的性能，包括網(wǎng)絡等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結(jié)果等實用資料。測試網(wǎng)絡及條件隨著網(wǎng)絡中節(jié)點數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負載的增加，延遲也會相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
  • 關鍵字： Silicon Labs  藍牙Mesh 1.1  

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級，每一次技術(shù)的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設備提供更加靈活
  • 關鍵字： 友尚集團  ST  140W USB PD3.1  快充方案  

研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應用智能升級

  • 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實現(xiàn)高性價比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
  • 關鍵字： 研華  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  機器視覺  

三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進軍共封裝光學領域

  • IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當?shù)貢r間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新，積極研究后 1.4nm 時代的先進邏輯制程技術(shù)，實現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統(tǒng)的
  • 關鍵字： 三星  1.4nm  晶圓代工  

Intel 14A工藝至關重要！2025年之后穩(wěn)定領先

  • 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  芯片  先進制程  1.4nm  

三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

  • 5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
  • 關鍵字： 三星  AI  Mach-1  原型試產(chǎn)  4nm 工藝  
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