28nm 文章進(jìn)入28nm技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科28nm制程處理器曝光支持4G網(wǎng)絡(luò)

　　4G牌照已經(jīng)發(fā)放，預(yù)計(jì)2014年將是4G手機(jī)走俏的一年。根據(jù)聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)高層透露，聯(lián)發(fā)科正在積極準(zhǔn)備一款28nm制程工藝的處理器，這顆處理器將支持五模十頻4GLTE，將于今年年底正式推出，明年初即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。屆時(shí)，更多廉價(jià)的4G智能手機(jī)將出現(xiàn)。　　據(jù)了解，這款28nm的4G處理器型號(hào)為MT6290，是基于Cortex-A7結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的，性能與廣泛使用的廉價(jià)處理器MT6589相當(dāng)(小米紅米手機(jī)使用的正是這款處理器)。該處理器支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 28nm

聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光：支持TD及FDD網(wǎng)絡(luò)

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預(yù)計(jì)到明年一季度實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。　　據(jù)悉，這款處理器的代號(hào)為MT6290，基于Cortex-A7架構(gòu)打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點(diǎn)是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。　　此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò)的處理器交由大客戶測(cè)試了，而明年Q1大家就能買到相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品了。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 28nm

聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光：支持TD及FDD網(wǎng)絡(luò)

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預(yù)計(jì)到明年一季度實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。　　據(jù)悉，這款處理器的代號(hào)為MT6290，基于Cortex-A7架構(gòu)打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點(diǎn)是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。　　此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò)的處理器交由大客戶測(cè)試了，而明年Q1大家就能買到相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品了。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 28nm

AMD要和“女朋友”徹底分手了？

　　AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的頭號(hào)客戶，只是因?yàn)榉N種原因，雙方的合作越來(lái)越松散，甚至都無(wú)法完成今年在GF的晶圓采購(gòu)任務(wù)。　　據(jù)報(bào)道，AMD、GF2013年度的晶圓采購(gòu)額度為11.5億美元，但看上去AMD很難實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。今年前三個(gè)季度，AMD總共向GF采購(gòu)了價(jià)值7.46億美元的晶圓，還差超過(guò)4億美元，而在前三個(gè)季度，AMD的采購(gòu)額是越來(lái)越少的：2.69億美元、2.55億美元、2.22億美元。　　這樣一來(lái)，AMD要想完成采購(gòu)額度已經(jīng)是“MissionImpos
關(guān)鍵字： AMD 28nm

中芯國(guó)際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

　　作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。　　為了進(jìn)一步提升晶體管集成度，業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導(dǎo)體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。　　調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，TSV晶圓今年的出貨量會(huì)有大約135萬(wàn)塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬(wàn)塊，年復(fù)合增長(zhǎng)率63%。
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 28nm

Xilinx采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的28nm 3D IC系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)

　　CoWoS技術(shù)就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產(chǎn)品　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺(tái)積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，業(yè)界首款異構(gòu)(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)。這一里程碑式事件標(biāo)志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺(tái)積公司的CoWoS(Chip-on
關(guān)鍵字： Xilinx 28nm

28nm動(dòng)能續(xù)弱臺(tái)積電Q4營(yíng)收將減12%

　　臺(tái)積電(2330)9月?tīng)I(yíng)收月增0.5%來(lái)到553.82億元、年增27.6%，持續(xù)創(chuàng)高之路，Q3營(yíng)收也在通訊需求續(xù)撐腰帶動(dòng)下，微幅季增4.29%來(lái)到1625.77億元，符合財(cái)測(cè)預(yù)期的1610~1640億元區(qū)間，續(xù)創(chuàng)單季營(yíng)收歷史新高。在臺(tái)積法說(shuō)于17日登場(chǎng)前，花旗則是出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積Q3來(lái)自28奈米的營(yíng)收貢獻(xiàn)并不如外界料想的強(qiáng)勁，而Q4在高階智慧型手機(jī)市況不佳、致28奈米Q4動(dòng)能持續(xù)轉(zhuǎn)弱影響下，花旗也進(jìn)一步下修對(duì)臺(tái)積Q4的營(yíng)收預(yù)估，估計(jì)該季營(yíng)收將季減12%。　　不過(guò)，即使短期動(dòng)能趨緩，但花旗仍重
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 28nm

聯(lián)電：28nm年底占1%至3%

　　晶圓代工廠聯(lián)電傳出28nm制程良率已突破7成，獲聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大下單。聯(lián)電對(duì)此不評(píng)論，表示28奈米進(jìn)展如預(yù)期，今年底將貢獻(xiàn)1%至3%業(yè)績(jī)。　　聯(lián)電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵(lì)下，股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁，今天盤中一度達(dá)新臺(tái)幣13.35元，上漲0.75元，漲幅達(dá)5.95%，并創(chuàng)1個(gè)多月來(lái)新高價(jià)。　　聯(lián)電表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳言，28nm制程進(jìn)展符合預(yù)期。　　聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文于8月法人說(shuō)明會(huì)中即曾預(yù)期，今年底28奈米制程將貢獻(xiàn)1%至3%業(yè)績(jī);40奈米以下先進(jìn)制程比重第3季可望逼近2成水準(zhǔn)
關(guān)鍵字：聯(lián)電 28nm

聯(lián)電：28nm年底占1%至3%

　　晶圓代工廠聯(lián)電傳出28nm制程良率已突破7成，獲聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大下單。聯(lián)電對(duì)此不評(píng)論，表示28奈米進(jìn)展如預(yù)期，今年底將貢獻(xiàn)1%至3%業(yè)績(jī)。　　聯(lián)電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵(lì)下，股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁，今天盤中一度達(dá)新臺(tái)幣13.35元，上漲0.75元，漲幅達(dá)5.95%，并創(chuàng)1個(gè)多月來(lái)新高價(jià)。　　聯(lián)電表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳言，28nm制程進(jìn)展符合預(yù)期。　　聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文于8月法人說(shuō)明會(huì)中即曾預(yù)期，今年底28奈米制程將貢獻(xiàn)1%至3%業(yè)績(jī);40奈米以下先進(jìn)制程比重第3季可望逼近2成水準(zhǔn)。
關(guān)鍵字：聯(lián)電 28nm

聯(lián)電重申28nm貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價(jià)差達(dá)8元

　　聯(lián)電24日重申早先法說(shuō)會(huì)釋出的28奈米在今年底營(yíng)收貢獻(xiàn)目標(biāo)為個(gè)位數(shù)百分比。對(duì)聯(lián)電，外資未有調(diào)高目標(biāo)價(jià)的報(bào)告，而內(nèi)資法人出具的最新報(bào)告則從中立轉(zhuǎn)買進(jìn)、喊出調(diào)高目標(biāo)價(jià)至18元，也是內(nèi)資近1年半來(lái)的最高價(jià)，并使內(nèi)外機(jī)構(gòu)的高低價(jià)差達(dá)到了8元。　　市場(chǎng)傳出，聯(lián)電因28nm制程良率顯著提高至7成以上、再獲得聯(lián)發(fā)科訂單，聯(lián)電不評(píng)論單一客戶。聯(lián)電今天重申28nm部分按進(jìn)度，維持早先法說(shuō)會(huì)釋出，預(yù)估對(duì)今年底營(yíng)收貢獻(xiàn)低個(gè)位數(shù)百分比1-3%。　　內(nèi)資法人指出，據(jù)最新訪查基于3理由喊買聯(lián)電：(1)28nm制程良率顯著
關(guān)鍵字：聯(lián)電 28nm

格羅方德CEO：28nm代工新商機(jī)連環(huán)爆

　　28nm商機(jī)正一波接一波涌現(xiàn)。繼應(yīng)用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無(wú)線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開(kāi)始導(dǎo)入28nm先進(jìn)制程。同時(shí)，行動(dòng)裝置業(yè)者對(duì)影像處理效能要求日益攀升，并積極尋求數(shù)位和類比混合訊號(hào)整合方案，亦將驅(qū)動(dòng)相關(guān)晶片商擴(kuò)大采用28nm技術(shù)。　　格羅方德執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha提到，該公司亦將類比制程視為未來(lái)的布局重點(diǎn)，正全力展開(kāi)部署。　　格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執(zhí)行長(zhǎng)Ajit M
關(guān)鍵字：格羅方德 28nm

三國(guó)大戰(zhàn)28nm芯片代工

　　根據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來(lái)源表示，目前，全球28nm芯片代工開(kāi)始呈現(xiàn)三國(guó)大戰(zhàn)走勢(shì)。　　其中，TMSC臺(tái)積電是28nm產(chǎn)品代工大戶，每月代工10萬(wàn)顆28nm芯片。目前，臺(tái)積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)廠商。臺(tái)積電今年年初到7月份，28nm生產(chǎn)線都開(kāi)足馬力運(yùn)行，但是進(jìn)入8月，市場(chǎng)對(duì)高端智能手機(jī)需求下滑，導(dǎo)致臺(tái)積電28nm生產(chǎn)線利用率下降到80%左右。　　而GlobalFoundries從下半年開(kāi)始大幅度提升28nm產(chǎn)品良率，因此陸續(xù)獲得高通和聯(lián)發(fā)科垂青，成為2
關(guān)鍵字： 28nm 芯片代工

芯片代工廠商將用28nm設(shè)備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在28nm產(chǎn)品供過(guò)于求的情況下，芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來(lái)制造20nm產(chǎn)品。　　芯片代工廠商這種計(jì)劃，也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型，對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí)，部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備，也可以被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的16/14nm芯片，避免設(shè)備空閑。　　消息人士指出，Globalfoundries和三星電子已經(jīng)加入戰(zhàn)局，和臺(tái)積電一起提升他們的28nm制程產(chǎn)能，造成全球28納米芯片生產(chǎn)規(guī)模供過(guò)于求。目前，28nm制程芯片需求有所放緩，2013年下半年以來(lái)，銷售情況令人
關(guān)鍵字： 28nm 芯片代工

28nm領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電Q4產(chǎn)能難滿載

　　各界對(duì)臺(tái)積電(2330)第4季28納米產(chǎn)能利用率疑慮提高，臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文25日首度松口表示，第4季28納米產(chǎn)能利用率可能不會(huì)滿載，但她也強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電28納米制程的技術(shù)仍遙遙領(lǐng)先其它對(duì)手。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在今年初曾表示，今年28納米產(chǎn)能將全年滿載;但他在上季法說(shuō)會(huì)上修正此看法，在客戶庫(kù)存調(diào)整影響下，第4季營(yíng)收季減幅度可能高于去年的7%。　　孫又文指出，臺(tái)積電在每季首月的第三周才會(huì)收到客戶九成的訂單，現(xiàn)在談?wù)摰?季的狀況有點(diǎn)太早，但以客戶端目前庫(kù)存調(diào)整情形看，第4季28納米可能不會(huì)滿
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 28nm

鎖定大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) 臺(tái)積/GF再掀28nm熱斗

　　臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴(kuò)大延燒。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為搶進(jìn)行動(dòng)裝置市場(chǎng)，紛紛投入28奈米晶片開(kāi)發(fā)。瞄準(zhǔn)此一商機(jī)，臺(tái)積電與格羅方德均積極展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，并致力強(qiáng)化技術(shù)支援能力，以爭(zhēng)取大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者青睞。　　臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國(guó)大陸28奈米(nm)市場(chǎng)商機(jī)。隨著28nm晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民，中國(guó)大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導(dǎo)入該制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，臺(tái)積電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 28nm

共203條 5/14 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

28nm介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條28nm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)28nm的理解，并與今后在此搜索28nm的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

28nm資料下載

Implementing Fractional PLL Reconfiguration with ALTERA_PLL and ALTERA_PLL_RECONFIG Megafunctions
采用28-nm FPGA 設(shè)計(jì)多相DPD 解決方案
采用中端28-nm FPGA 實(shí)現(xiàn)最低系統(tǒng)成本
滿足28nm 迫切的低功耗需求
使用外部存儲(chǔ)器接口，實(shí)現(xiàn)高效的高速存儲(chǔ)器解決方案
Arria V FPGA 白皮書(shū)
通過(guò)28-nm FPGA 解決100-GbE 線路卡設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
采用Altera 全系列28-nm 器件優(yōu)化功耗和成本

28nm視頻

全球第一款28nm產(chǎn)品— Kintex-7 FPGA的 10Gbps 眼圖演示
超越--賽靈思7系列28nm FPGA產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

28nm 文章 進(jìn)入28nm技術(shù)社區(qū)

28nm介紹

28nm資料下載

28nm視頻

熱門主題

28nm 文章進(jìn)入28nm技術(shù)社區(qū)