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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 28nm

高通年底首推Krait芯片 成為28nm商業(yè)化第一家

  • 　　在第三季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實(shí)，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來(lái)!其實(shí)早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)有消息放出，暗示高通將于今年晚些時(shí)候才發(fā)布的Krait系芯片。 　　
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NVIDIA部分28nm筆記本芯片已經(jīng)完工

  • 　　NVIDIA在葡萄牙里斯本的某家合作伙伴透露，NVIDIA的一部分28nm新工藝筆記本芯片現(xiàn)在就已經(jīng)基本準(zhǔn)備就緒了。 　　來(lái)自臺(tái)灣的消息渠道也證實(shí)了這一點(diǎn)。 　　
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全面進(jìn)軍28nm 高通路線圖曝光

  • 　　早在4月份我們?cè)?jīng)偷看過(guò)高通的一份簡(jiǎn)報(bào)，知道了他們基于Krait微架構(gòu)的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品，現(xiàn)在又有一份關(guān)于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中，可以看到高通今后兩年的處理器產(chǎn)品計(jì)劃，包括時(shí)間、型號(hào)、主頻、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)支持等等細(xì)節(jié)，展示了他們手機(jī)處理器產(chǎn)品從入門(mén)級(jí)到高端機(jī)的計(jì)劃。　
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傳AMD 28nm制程處理器產(chǎn)品將由臺(tái)積電代工

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體第n次爆料稱(chēng)，AMD已經(jīng)同意從明年早些時(shí)候開(kāi)始，由臺(tái)積電擔(dān)任其計(jì)劃明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微處理器的主要代工商，而其另一家處理器芯片代工商GlobalFoundries則會(huì)在2012年晚些時(shí)候開(kāi)始為AMD代工同款處理器產(chǎn)品。 　　
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IC設(shè)計(jì)公司熱衷28nm工藝

  • 　　臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電首席執(zhí)行官表示，芯片設(shè)計(jì)廠商對(duì)28nm工藝產(chǎn)品的熱情度極高，比40nm工藝準(zhǔn)備期同階段產(chǎn)品數(shù)量多三倍以上。 　　“智能手機(jī)和平板電腦是新的殺手級(jí)應(yīng)用，”臺(tái)積電歐洲區(qū)總裁MariaMarced說(shuō)，“我們預(yù)見(jiàn)到28nm設(shè)計(jì)的爆發(fā)。我們流水線上已經(jīng)擁有89 　　
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評(píng)論：日本震后晶圓代工的發(fā)展之路

  • 　　日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何?未來(lái)2～3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹?日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國(guó)分公司長(zhǎng)期服務(wù)、對(duì)于全球半導(dǎo)體制造晶圓代工業(yè)界瞭解程度相當(dāng)深厚的Gartner研究總監(jiān)王端，便提出頗具參考價(jià)值的看法與分析。 　　
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三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)

  • 　　自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門(mén)器件首次進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過(guò)更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場(chǎng)的總擁有成本，同時(shí)為大批量應(yīng)用市場(chǎng)提供等同的總擁有成本，賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
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AMD多款28nm工藝芯片本季內(nèi)流片

  • 　　AMD首席財(cái)務(wù)官，臨時(shí)首席執(zhí)行官Thomas Seifert日前向媒體透露，公司預(yù)計(jì)將有多款28nm工藝芯片產(chǎn)品在本季度內(nèi)流片(Tape-out)。但他沒(méi)有明確透露這些芯片究竟是由臺(tái)積電還是Global foundries制造。 　　
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臺(tái)積電28nm制程勝算幾何？

  • 　　最近召開(kāi)的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱(chēng)：“我們不會(huì)驕傲自滿”，同時(shí)在會(huì)上他還就多個(gè)主題進(jìn)行了演說(shuō)，演說(shuō)的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢(shì)，演說(shuō)中還指桑罵槐地點(diǎn)出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的弱勢(shì)，這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數(shù)人眼里，他們具備這樣的資格。不過(guò)也有人認(rèn)為28nm節(jié)點(diǎn)及以后的情況就很難說(shuō)了。
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臺(tái)積電推出28HPM新制程

  • 　　在最近舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)討論會(huì)上，臺(tái)積電正式公布了業(yè)內(nèi)首款號(hào)稱(chēng)專(zhuān)門(mén)為智能手機(jī)/平板電腦應(yīng)用優(yōu)化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺(tái)積電28nm制程工藝的新成員，其代號(hào)則為28HPM（高性能移動(dòng)設(shè)備用制程），據(jù)臺(tái)積電研發(fā)部門(mén)的高級(jí)副總裁蔣尚義表示，該制程專(zhuān)為智能手機(jī)，平板電腦相關(guān) 的產(chǎn)品優(yōu)化?！?/li>
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傳蘋(píng)果與臺(tái)積電將在28nm制程產(chǎn)品合作

  • 　　近日有傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果近日與臺(tái)積電擴(kuò)大了代工合作范圍，雙方將在28納米制程工藝產(chǎn)品上進(jìn)行合作。2月曾有報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果已將A4處理器以及未來(lái)基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺(tái)積電制造，消息人士披露臺(tái)積電將使用其40納米制程工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)A5處理器。 　　
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TI與MIT提出0.6V DSP設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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臺(tái)積電28nm晶圓出貨

  • 　　臺(tái)積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個(gè)主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺(tái)積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。 　　
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期待一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)啟

  • 　　又到歲末年初，對(duì)于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，展望下一年的技術(shù)趨勢(shì)變得舉步維艱，因?yàn)槊恳粋€(gè)微小的技術(shù)變化都已經(jīng)可稱(chēng)得上是重大的突破。市場(chǎng)需求將半導(dǎo)體的工藝技術(shù)推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰，同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以，面對(duì)未來(lái)，我們惟有期待一個(gè)全新的半導(dǎo)體時(shí)代的開(kāi)啟。 　　利好2011 　　經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇之后，步入2011，半導(dǎo)體企業(yè)面對(duì)的又是一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)格局?？陀^上講，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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德州儀器下單臺(tái)積電28納米制程

  • 　　美商德儀14日發(fā)表新一代OMAP5行動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)，被業(yè)界視為用來(lái)對(duì)抗英偉達(dá)(Nvidia)、高通的旗艦武器，該產(chǎn)品采用臺(tái)積電(2330)的28納米制程，提升臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率。 　　
  • 關(guān)鍵字： TI  28nm  
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