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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 28nm

28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一

  • 　　TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個(gè)消息不僅對(duì)TSMC有利，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)也是一則好消息。 　　TSMC公司CFO兼高級(jí)副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長(zhǎng)。通訊類產(chǎn)品增幅強(qiáng)勁，達(dá)到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達(dá)到了18%，工業(yè)類為11%，消費(fèi)類為9%。按工藝來(lái)分，28nm則繼續(xù)增長(zhǎng)，其收入在
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

  • 　　高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。 　　GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單 　　此前GF長(zhǎng)期因?yàn)楣に囘M(jìn)展緩慢而備受批評(píng)，而如今GF的28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全成熟，因此勢(shì)頭良好的高通投來(lái)大筆訂單。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應(yīng)該是價(jià)格更具優(yōu)勢(shì)，比如說(shuō)
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STB/智能電視芯片導(dǎo)入 28nm第二波商機(jī)駕到

  • 　　新一波28奈米(nm)制程商機(jī)來(lái)臨。隨著28奈米制程技術(shù)日益成熟，加上聯(lián)電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產(chǎn)能也陸續(xù)開出，28奈米晶片設(shè)計(jì)風(fēng)潮已開始由行動(dòng)處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)，擴(kuò)散至機(jī)上盒(STB)及智慧電視(SmartTV)晶片等新應(yīng)用領(lǐng)域，因而帶動(dòng)第二波28奈米投片需求涌現(xiàn)。 　　聯(lián)電市場(chǎng)行銷處處長(zhǎng)黃克勤表示，目前整體28奈米產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，除了一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者新款處理器的導(dǎo)入量相當(dāng)可觀外，中國(guó)大陸晶片商大舉跟進(jìn)開發(fā)28奈米處理器后，更讓此一先進(jìn)制程的需
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28nm成臺(tái)積電最大搖錢樹

  • 　　根據(jù)臺(tái)積電在昨日投資者大會(huì)上披露的數(shù)據(jù)，28nm工藝已經(jīng)成為全球頭號(hào)代工廠的搖錢樹，在總收入中的比例高達(dá)29%，也就是將近93億元人民幣。 　　相比之下，40/45nm的收入比例已經(jīng)降至21%，接下來(lái)是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。 　　第二季度，臺(tái)積電出貨晶圓折合相當(dāng)于403.4萬(wàn)塊200毫米型，首次突破400萬(wàn)大關(guān)，環(huán)比增長(zhǎng)13%，同比增長(zhǎng)19%。 　　在這其中，通信IC的收入比例占了多達(dá)
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臺(tái)積電做夢(mèng)都能笑醒：40/28nm檔期全滿

  • 　　作為天字第一號(hào)的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電正享受著一段最美妙的時(shí)光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。 　　高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場(chǎng)低端智能手機(jī)，投給臺(tái)積電的訂單也是越來(lái)越多，不過(guò)另一方面，來(lái)自三星、HTC的高端芯片需求卻在最近有所下滑。 　　PC市場(chǎng)雖然波瀾不驚，但是相關(guān)芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，讓臺(tái)積電的檔期更加緊張。下半年，GPU、CPU、無(wú)線芯片等都會(huì)出現(xiàn)大量新產(chǎn)品，大多都得靠臺(tái)積電28nm來(lái)支撐，
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ARM的世界：特殊的生存之道

  • 　　智能手機(jī)、平板機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無(wú)聞的英國(guó)小公司ARM成了世界矚目的焦點(diǎn)，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動(dòng)便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露，Intel終于開始大發(fā)神威，ARM也從低調(diào)的后臺(tái)走出來(lái)，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對(duì)ARM來(lái)說(shuō)還是第一次。 　　有前媒體近日將刊登連載文章，從多個(gè)不同角度去深入探尋ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商業(yè)模式是如何工作的?
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沖刺28nm市占格羅方德拉攏大陸晶片商

  • 　　格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國(guó)大陸晶片市場(chǎng)打下一片天。中國(guó)大陸行動(dòng)晶片商快速崛起，對(duì)28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關(guān)產(chǎn)能，且多半已先被美系IC設(shè)計(jì)大廠包下，使其發(fā)展受阻。因此，格羅方德透過(guò)先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略，積極拉攏中國(guó)大陸晶片商，并已成功搶下瑞芯微等客戶。 　　格羅方德全球業(yè)務(wù)行銷暨設(shè)計(jì)品質(zhì)執(zhí)行副總裁MikeNoonen認(rèn)為，晶圓代工廠須具備資金、技術(shù)、合作夥伴和客戶基礎(chǔ)，才能順利邁進(jìn)先進(jìn)制程世代。 　　格羅
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

  • 　　根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。 　　Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)的成本了。 　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)成本比40nm節(jié)點(diǎn)時(shí)提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計(jì)每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測(cè)，在10nm晶片制
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GF 28nm終于雄起：代工瑞芯微 搶單臺(tái)積電

  • 　　GlobalFoundries一直給人扶不起的阿斗的形象，28nm工藝吹了那么久也沒幾個(gè)客戶，導(dǎo)致臺(tái)積電一家獨(dú)大，但是最新業(yè)內(nèi)消息稱，GF已經(jīng)獲得了中國(guó)芯片廠商瑞芯微的訂單，將使用28nm HKMG工藝為其代工RK3188、RK3168處理器。 　　RK3188號(hào)稱首款國(guó)產(chǎn)28nm四核移動(dòng)芯片，在國(guó)際上也僅次于高通APQ8064。它基于Cortex-A9架構(gòu)，主頻1.8GHz，基帶支持LTE-FDD/TD-LTE、3G，酷比四核豌豆2使用的就是它。 　　RK3168也是28nm的，不過(guò)是雙核A9，
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聯(lián)電連2月營(yíng)收超越100億元 攜力旺建28nm

  • 　　2013年5月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營(yíng)收在100億元以上水準(zhǔn)。同時(shí)，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴(kuò)大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程。 　　導(dǎo)入國(guó)際會(huì)計(jì)準(zhǔn)則后，聯(lián)電4月合并營(yíng)收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻(xiàn)并重返了100億元以上水準(zhǔn)，達(dá)102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營(yíng)收續(xù)增至108.63億元，月增逾5%。 　　聯(lián)電今年第1季合并營(yíng)收為277.8億，聯(lián)電預(yù)估第2季營(yíng)收成長(zhǎng)目標(biāo)約為12-14%，同時(shí)晶
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聯(lián)電連2月營(yíng)收超越100億元 攜力旺建28nm

  • 　　2013年5月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營(yíng)收在100億元以上水準(zhǔn)。同時(shí)，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴(kuò)大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程。 　　導(dǎo)入國(guó)際會(huì)計(jì)準(zhǔn)則后，聯(lián)電4月合并營(yíng)收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻(xiàn)并重返了100億元以上水準(zhǔn)，達(dá)102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營(yíng)收續(xù)增至108.63億元，月增逾5%。 　　聯(lián)電今年第1季合并營(yíng)收為277.8億，聯(lián)電預(yù)估第2季營(yíng)收成長(zhǎng)目標(biāo)約為12-14%，同時(shí)晶
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沖刺28nm/FinFET研發(fā) 晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

  • 　　為爭(zhēng)搶先進(jìn)制程商機(jī)大餅，包括臺(tái)積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴(kuò)大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴(kuò)充28奈米制程產(chǎn)能;與此同時(shí)，受到英特爾沖刺FinFET技術(shù)研發(fā)刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)支出向上飆升。 　　2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁反彈，一掃去年下滑的陰霾。其中，尤以晶圓代工廠擴(kuò)大設(shè)備資本支出(CAPEX)，加速推動(dòng)先進(jìn)制程，為拉升半導(dǎo)體產(chǎn)值挹注最大貢獻(xiàn)。 　　由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年樂觀，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求涌現(xiàn)
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GlobalFoundries技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖

  • 　　晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來(lái)投資達(dá)百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進(jìn)制程，受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。 　　GlobalFoundries目前主力制程為28nm，目前已成功打入高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科訂單，旗下20nm制程處于客戶認(rèn)證階段，雖然外界視為跳過(guò)20nm制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20nm制程已有量產(chǎn)能力，未來(lái)會(huì)根據(jù)客戶需求，提供20nm平面電晶體制程，或是14
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聯(lián)發(fā)科大殺器：28nm新雙核處理器來(lái)了

  • 　　聯(lián)發(fā)科最近動(dòng)作頻頻，先是下調(diào)了全線產(chǎn)品的售價(jià)，隨后又會(huì)在下個(gè)月迎來(lái)新的廉價(jià)四核處理器MTK6589m，而且還支持WCDMA、TD-SCDMA以及EDGE等多種網(wǎng)絡(luò)制式。除此之外還有傳言稱聯(lián)發(fā)科的28nm新雙核處理器也要來(lái)了。 　　這款處理器此前我們已經(jīng)曝光過(guò)一次了，它的代號(hào)為“武松”，具體型號(hào)則是MTK6572，基于Cortex-A7架構(gòu)，內(nèi)建Mali-400圖形處理器，頻率1GHz起步，最高1.2GHz。網(wǎng)絡(luò)方面同樣會(huì)支持TD-SCDMA、WCDMA以及EDGE，不過(guò)將會(huì)搭
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28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場(chǎng)上，正面臨日趨激烈競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已進(jìn)入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價(jià)格吸引更多的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺(tái)積電之前是唯一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商。 　　消息人士指出，臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供更低價(jià)格，來(lái)吸引客戶，因此，臺(tái)積電在28nm市場(chǎng)中主導(dǎo)地位將受到影響，臺(tái)積電2013第二季度營(yíng)業(yè)收入可能讓人失望。然而，市場(chǎng)觀察人士仍然認(rèn)為，臺(tái)積電2013年第二季度業(yè)績(jī)至少將有個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。 　　此外，臺(tái)積電已收到來(lái)自其客戶請(qǐng)
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