3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

一臺有品味的3D打印機－ ATOM

消費型3D打印機近來相當(dāng)火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機殼中進(jìn)行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
關(guān)鍵字： 3D Printing 數(shù)字制造大量客制化開放硬件地下連云

　　近日從位于無錫新區(qū)的中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園獲悉，針對當(dāng)前國內(nèi)傳感器研發(fā)技術(shù)力量不足，由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤微電子等三方共建的國內(nèi)首個完備MEMS智能傳感器公共技術(shù)平臺目前已進(jìn)入實際運行階段。依托該平臺技術(shù)輻射，多家國內(nèi)頂尖研發(fā)機構(gòu)和企業(yè)已入駐，成為當(dāng)?shù)匚锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的重要引擎。　　MEMS(微機電系統(tǒng))被認(rèn)為是繼微電子之后又一個對國民經(jīng)濟和軍事具有重大影響的技術(shù)領(lǐng)域，具有體積小、功耗低、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，也是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的最核心環(huán)節(jié)。今年2月，工信部發(fā)文明確將微型智能傳
關(guān)鍵字： MEMS 智能傳感器

　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
關(guān)鍵字： FinFET 3D

　　半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。　　使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
關(guān)鍵字： 3D 封測

引言傳統(tǒng)的姿態(tài)測量因為采用高精度陀螺儀和加速度計等姿態(tài)傳感器，體積龐大并且價格昂貴。當(dāng)前MEMS產(chǎn)品因其 ...
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器姿態(tài)測量系統(tǒng)

簡介在ADI公司的眾多產(chǎn)品中，MEMS麥克風(fēng)IC的獨特之處在于其輸入為聲壓波。因此，這些器件的數(shù)據(jù)手冊中包括的某...
關(guān)鍵字：靈敏度 MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)

MEMS(微型機電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表...
關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng) 微型機電系統(tǒng)

記者通過平日的采訪發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前芯片廠商已開始在音頻領(lǐng)域發(fā)力，紛紛推出相關(guān)音頻技術(shù)，力圖開辟一條差異化道路。...
關(guān)鍵字：音頻技術(shù) 整合化 MEMS 麥克風(fēng)

德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全球消費電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
關(guān)鍵字：德路 3D LED

　　行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計，目前相關(guān)設(shè)計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元件整合的積極微縮設(shè)計… 　　矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進(jìn)行動終端產(chǎn)品躍進(jìn)式升級、改善的關(guān)鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進(jìn)行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
關(guān)鍵字： 3D 制程矽穿孔