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ADI推出MEMS無線振動(dòng)感測系統(tǒng)
- Analog Devices, Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商及信號調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者,最近推出一款無線振動(dòng)感測系統(tǒng),可讓工業(yè)系統(tǒng)操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控生產(chǎn)設(shè)備的健康狀況,提高系統(tǒng)性能并降低維護(hù)成本。這款全新的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包含ADIS16229 iSensor?無線振動(dòng)傳感器節(jié)點(diǎn),它結(jié)合了雙軸數(shù)字MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度感測與先進(jìn)的頻域和時(shí)域信號處理技術(shù)。
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2013年車用復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場將達(dá)1.63億美元
- 市場研究公司IHS iSuppli指出,受惠于近年來汽車安全法規(guī)以及汽車安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及,預(yù)計(jì)2013年針對汽車應(yīng)用的復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場可望達(dá)到1.63億美元的規(guī)模,大幅成長77%。 IHS表示,隨著越來越多的汽車導(dǎo)入安全系統(tǒng),在汽車中使用這些類型的傳感器也正快速增加中。去年,這一類傳感器市場成長了大約338%,達(dá)到9,200萬美元的市場規(guī)模,較2011年的1,000萬美元更大幅提升。 復(fù)合式慣性傳感器是指整合加速度計(jì)、陀螺儀于單一封裝中的多傳感器元件,為汽車中的電子穩(wěn)定控
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動(dòng)對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
- 關(guān)鍵字: 3D 半導(dǎo)體
為MEMS產(chǎn)業(yè)打造測量標(biāo)準(zhǔn)
- 隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測量方法有助提高M(jìn)EMS元件測試效率,減少成本和測試時(shí)間,并促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測量工具,能協(xié)助MEMS元件設(shè)計(jì)師、製造商測量MEMS元件的關(guān)鍵8維參數(shù)和材料特性。 ? 附圖 : 新的NIST測試晶片能促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。(圖片來源:NIST) MEMS最初的主要應(yīng)用是汽車安全氣囊的加速度計(jì),而今它已擴(kuò)展到廣大的消電子市場
- 關(guān)鍵字: MEMS 測量
3D打印入選863計(jì)劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革
- 近日,英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力,源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 計(jì)算技術(shù) 3D WiDi
新加坡制作出新MEMS壓力傳感器更適合醫(yī)療器械
- 據(jù)報(bào)道,一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器,這個(gè)團(tuán)隊(duì)的主要目標(biāo)是制造出一種可植入的微型醫(yī)療設(shè)備,現(xiàn)這一 目標(biāo)還需要依靠廣泛的電路研究和測試。這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用,適用于醫(yī)療 器械。 原則上來講,設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡單的:一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了,這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會出現(xiàn)問題,包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組
- 關(guān)鍵字: MEMS 壓力傳感器
中芯國際:立足本土市場 成為本土客戶的首選代工廠
- 作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國際(后簡稱中芯)往往占據(jù)著半導(dǎo)體展會的顯著位置,在剛結(jié)束的第一屆中國電子信息博覽會上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會展中心8號廳最顯眼的位置。 深耕本土市場,帶來更大發(fā)展契機(jī) 2012年可以說是中芯發(fā)展史上值得紀(jì)念的一年,因?yàn)橹行境晒?012年第二季度扭虧為盈,全年銷售額達(dá)17億美元,盈利2254萬美元,全年實(shí)現(xiàn)扭虧。 當(dāng)筆者問及為何會取得如此成績時(shí),中芯國際副總經(jīng)理李智先生給出了答案:中芯國際調(diào)整了方向與經(jīng)營策略
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 MEMS
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