3d-mems 文章 進入3d-mems技術(shù)社區(qū)
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設備,等待國產(chǎn)設備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學,基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進,
- 關(guān)鍵字: IC封裝 3D
意法半導體在關(guān)鍵的消費與移動市場仍然是頭號MEMS供應商
- 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器市場報告,去年主要MEMS傳感器供應商憑借智能手機與平板電腦應用建立了自己的優(yōu)勢地位。智能手機與平板電腦是當前消費者青睞的產(chǎn)品,也是推動未來MEMS市場增長的主要力量。 2012年,面向智能手機與平板電腦等消費與移動市場的五家主要MEMS廠商,合計占有整個產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入的58%,為29.2億美元的整體市場營業(yè)收入貢獻了16.9億美元。而前10大供應商的合計營業(yè)收入更是高達23.3億美元,占整體產(chǎn)業(yè)的80%。 法國-意大利企業(yè)意法半導體
- 關(guān)鍵字: 意法半導體 MEMS
3d-mems介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-mems的理解,并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-mems的理解,并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473