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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mems

3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中

  • 　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預(yù)計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。 　　TSV 3DIC市場逐步起飛 　　在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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MEMS市場逆勢增長 智能手機刺激中國MEMS市場需求

  • 　　盡管去年不利的宏觀經(jīng)濟環(huán)境沖擊了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但中國MEMS市場卻逆勢增長了19%，達(dá)到19億美元。消費者熱捧裝備MEMS器件的移動產(chǎn)品，尤其是智能手機與媒體平板。 　　據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門的報告，今年中國MEMS采購金額將增長到23億美元，2016年達(dá)到30億美元，復(fù)合年度增長率達(dá)13.4%。圖7所示為IHS對于中國MEMS傳感器消費情況的預(yù)測。 　　 ? 　　圖7：中國MEMS消費預(yù)測 (以百萬美元計) 　　智能手機、平板電腦與其它移動設(shè)備銷售暢旺，正
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如何利用MEMS麥克風(fēng)改善移動設(shè)備聲學(xué)性能

  • MEMS(微型機電系統(tǒng))麥克風(fēng)外形較小，與目前廣泛采用的駐極體麥克風(fēng)相比，具備更強的耐熱、抗振和防射頻干擾性能...
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多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

  • 　　多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢? 　　MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 　　智能手機與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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智能手機驅(qū)動MEMS運動傳感器以兩位數(shù)增長

  • 　　據(jù)IHSiSuppliMEMS特別研究報告，今年用于手機和平板的MEMS運動傳感器收入將達(dá)15億美元，同比2012年的13億美元增長13%。雖然相比于2012年21%、2011年85%的增長有些下滑，但和大多數(shù)電子元件不溫不火的增長比起來，這仍然是一股強勁的增長。 　　2013年之后，還將有兩年市場會以兩位數(shù)增長，之后開始放緩，到2016年，市場收入將達(dá)22.1億美元。屆時，將有超過60億的運動傳感器用于手機和平板，多于2011年的16億。 　　IHSMEMS與傳感器首席高級分析師Jé
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DigitalOptics公司推出mems|cam

  • Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手機的微機電系統(tǒng)(MEMS)自動對焦攝像頭模塊 mems|cam?。
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用 2013-02-18

  • 1引言微機電系統(tǒng)（MEMS）是指可批量制作的，集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至...
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用

  • 1 引言微機電系統(tǒng)（MEMS）是指可批量制作的，集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和 電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS的特點之一就是其涉及電子、機械、材料、制造、信息與
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用3D打印進行城市修補計畫

  • 　　3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn)，會因為3D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像，完全沒有底線?，F(xiàn)在，還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項「城市修補計畫」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補缺角。 　　Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計電玩
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SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
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多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

  • 　　多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢? 　　MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 　　智能手機與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機 用于器官制造

  • 　　2月6日消息，3D打印機不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時代》(Popular Science)報道，英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機的“墨水”。 　　 ? 　　該團隊希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。 　　雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
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3D自旋電子芯片 讓信息實現(xiàn)立體化流動

  • 　　現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報道，英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個維度之間進行傳輸和存儲。這份研究報告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。 　　論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  • 　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　市場調(diào)研機構(gòu)IHS報告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導(dǎo)體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 　　I
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