3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺(tái)

　　全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對(duì)道康寧的簡(jiǎn)便創(chuàng)新雙層臨時(shí)鍵合技術(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺(tái)，并
關(guān)鍵字：道康寧 3D-IC

智能電網(wǎng)及配網(wǎng)建設(shè)進(jìn)入全面推廣期

　　8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業(yè)研討暨上市公司見面會(huì)。會(huì)上我們邀請(qǐng)了智能電網(wǎng)專家就相關(guān)行業(yè)的基本情況及發(fā)展前景進(jìn)行了發(fā)言。　　專家觀點(diǎn)：　　智能電網(wǎng)適應(yīng)新能源和分布式電源接入要求，推動(dòng)電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)中國(guó)國(guó)家能源局對(duì)中國(guó)智能電網(wǎng)的定義給出了明確的說(shuō)明：集成新能源、新材料(行情專區(qū))、新設(shè)備和先進(jìn)的信息技術(shù)、控制技術(shù)、儲(chǔ)能技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)電力(行情專區(qū))在發(fā)、輸、配、用、儲(chǔ)過(guò)程中的數(shù)字化管理、智能化決策、互動(dòng)化交易，優(yōu)化資源配置，滿足用戶多樣化的電力需求，確保電力供應(yīng)的安全、可靠和經(jīng)濟(jì)，滿足環(huán)保
關(guān)鍵字： MEMS 智能電網(wǎng)

道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺(tái)

全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp?平臺(tái)的開發(fā)提供大力支持。
關(guān)鍵字： MEMS 道康寧晶圓 TB/DB

奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
關(guān)鍵字：奧地利微電子 3D 晶片

盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來(lái)臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的爆發(fā)性成長(zhǎng)。　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律　　存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)，他希望透過(guò)協(xié)會(huì)的影響力，帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國(guó)內(nèi)外科技投
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D

半導(dǎo)體技術(shù)扮推手　醫(yī)療保健設(shè)備邁向智能化

　　半導(dǎo)體技術(shù)正推動(dòng)醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)變革。在半導(dǎo)體業(yè)者的努力下，MEMS感測(cè)器和致動(dòng)器、低功耗微控制器，以及無(wú)線收發(fā)器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產(chǎn)品制造商為可攜式醫(yī)療電子設(shè)備增添智慧化功能，從而加速行動(dòng)醫(yī)療及遠(yuǎn)距照護(hù)發(fā)展。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華　　過(guò)往醫(yī)療設(shè)備體積龐大，占滿整個(gè)房間，現(xiàn)今醫(yī)療設(shè)備已不斷變小、變輕，并創(chuàng)造許多新的應(yīng)用，例如很多新的穿戴式醫(yī)療設(shè)備已被設(shè)計(jì)得十分隱蔽，不易被人發(fā)現(xiàn)。如同智慧型手機(jī)和游戲機(jī)一樣，可攜式醫(yī)療設(shè)備可全天候工作，讓病患與醫(yī)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS

國(guó)際半導(dǎo)體展聚焦3D IC綠色制程

　　SEMICON Taiwan 2013國(guó)際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也將舉辦15場(chǎng)國(guó)際論壇及邀請(qǐng)多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點(diǎn)。　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D

社會(huì)智能化帶動(dòng)MEMS傳感器技術(shù)轉(zhuǎn)型

　　中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心副主任陳大鵬介紹，MEMS技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，但由于傳感器行業(yè)技術(shù)門檻較高，從事傳感器研發(fā)的創(chuàng)新公司盡管擁有部分核心技術(shù)，但規(guī)模小，沒有生產(chǎn)能力，再加上國(guó)內(nèi)缺乏開放、專業(yè)的生產(chǎn)平臺(tái)，大部分傳感器產(chǎn)品處于原型研制、試制或小批量生產(chǎn)階段，在與國(guó)外公司的競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。　　目前MEMS市場(chǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動(dòng)頭等。大多數(shù)工業(yè)觀察家預(yù)測(cè)，未來(lái)5年MEMS器件的銷售額將呈迅速增長(zhǎng)之勢(shì)，年平均增加率約為18%，因此對(duì)機(jī)械電子工程、
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

具有壓縮和噪聲門的低噪聲模擬MEMS麥克風(fēng)和前置放大器電路功能與優(yōu)勢(shì)

本電路用于實(shí)現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)元件和一個(gè)輸出...
關(guān)鍵字： ADI MEMS 噪聲

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對(duì)終端晶片價(jià)格的影響性。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來(lái)是3DIC
關(guān)鍵字：晶圓 3D

全球消費(fèi)電子產(chǎn)品用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值上升

　　根據(jù)YoleDeveloppement的調(diào)查報(bào)告，2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元，預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元。　　YoleDeveloppement分析師LaurentRobin并預(yù)期，從2013至2018年間，全球MEMS感測(cè)器市場(chǎng)將以18.5%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)，2018年時(shí)可望達(dá)到64億美元的市場(chǎng)規(guī)模。　　然而，盡管MEMS感測(cè)器市場(chǎng)在這段時(shí)間將成長(zhǎng)近三倍，但Robin預(yù)計(jì)出貨量將增加四倍，這表示平均銷售價(jià)(ASP)將會(huì)下滑。
關(guān)鍵字：平板電腦 MEMS

時(shí)序產(chǎn)品演進(jìn)到單晶片MEMS振蕩器時(shí)代

近日，Silicon Labs推出了一款全新的產(chǎn)品，基于MEMS的單晶片Si50x振蕩器，克服了此前的頻率控制產(chǎn)品中石英振蕩器高成本和難以小型化的缺點(diǎn)以及雙晶片MEMS振蕩器帶來(lái)的信號(hào)完整性和熱滯問(wèn)題。
關(guān)鍵字： Silicon Si50x 振蕩器 MEMS 201308

MEMS傳感器技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)漫談

以智能手機(jī)，平板電腦為代表的移動(dòng)終端的迅速普及，推動(dòng)了如MEMS加速度計(jì)和陀螺儀等運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。隨著終端產(chǎn)品的功能越來(lái)越多，性能越來(lái)越強(qiáng)，新興的MEMS器件將進(jìn)一步推動(dòng)整體MEMS市場(chǎng)在今后幾年內(nèi)的
關(guān)鍵字：趨勢(shì) 漫談發(fā)展技術(shù)應(yīng)用傳感器 MEMS

半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
關(guān)鍵字： 3D IC