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3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)
什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)(3D MEMS)
- 微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要,不論是在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類(lèi)精密的元器...
- 關(guān)鍵字: 三維微電子機(jī)械系統(tǒng) 3D MEMS
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn),無(wú)論是FXO8700CQ的多
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 MEMS 封裝
MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機(jī)械產(chǎn)品線(xiàn)高級(jí)應(yīng)用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:第一,微型化的同時(shí)降低功耗。第二,微型化的同時(shí)提高精度。第三,集成化及智慧化趨勢(shì)。 目前,MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車(chē)、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車(chē)、醫(yī)療、消費(fèi)電子 汽車(chē)工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車(chē)會(huì)有40到上百個(gè)傳感器,而汽車(chē)智慧化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車(chē)輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車(chē)身穩(wěn)定程序(ESP
- 關(guān)鍵字: ADI 傳感器 MEMS
惠普扭轉(zhuǎn)命運(yùn) 應(yīng)該進(jìn)入的兩個(gè)新興市場(chǎng)
- 12月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,如果將郭士納(Louis Gerstner,IBM首席執(zhí)行官)及喬布斯(Steve Jobs)用于扭轉(zhuǎn)IBM及蘋(píng)果的方法應(yīng)用到惠普,那么惠普應(yīng)該進(jìn)入兩個(gè)新興市場(chǎng)來(lái)扭轉(zhuǎn)自身命運(yùn)。兩個(gè)新興市場(chǎng)即:第一波,個(gè)人機(jī)器人;第二波,三維打印(3D Printing)。 郭士納及喬布斯所用的方法便是集中精力以“掌握”下一波技術(shù)。對(duì)于IBM來(lái)說(shuō)是大型機(jī),而對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)則是個(gè)人電子產(chǎn)品。但到現(xiàn)在為止這兩波技術(shù)尚未創(chuàng)造出一個(gè)規(guī)模與IBM相當(dāng)或者潛力有蘋(píng)果那么大
- 關(guān)鍵字: IBM 3D 機(jī)器人
3D標(biāo)準(zhǔn)化提速 新顯示技術(shù)是熱點(diǎn)
- 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所 路程 立體顯示技術(shù)(3D技術(shù))可以在顯示設(shè)備上立體地、真實(shí)地再現(xiàn)客觀世界,能夠給觀眾帶來(lái)更強(qiáng)的現(xiàn)場(chǎng)感受,立體顯示技術(shù)已成為繼高清晰顯示之后電視領(lǐng)域又一次重大變革。目前我國(guó)立體顯示標(biāo)準(zhǔn)體系已經(jīng)形成初步框架,隨著立體顯示產(chǎn)品市場(chǎng)的普及,相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系正在不斷完善。 標(biāo)準(zhǔn)體系初步建立 標(biāo)準(zhǔn)明確了立體電視多個(gè)重要圖像指標(biāo)的測(cè)量方法,為產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)價(jià)提供了重要依據(jù)。 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)和工業(yè)和信息化部作為國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)主管部門(mén),一直在積極指導(dǎo)和推動(dòng)立體顯示相關(guān)
- 關(guān)鍵字: CEA 立體電視 3D
MEMS市場(chǎng):消費(fèi)電子給力 組合傳感器起飛
- 蘇州麥姆斯信息咨詢(xún)有限公司總經(jīng)理 王懿 ? 2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元,出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭,到2015年市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)9億美元。 今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子,其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報(bào)告數(shù)據(jù),消費(fèi)電子約占整個(gè)MEMS市場(chǎng)營(yíng)收的50%,其次是汽車(chē)電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。 熱點(diǎn)需求集中 市場(chǎng)熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì))、壓力傳感器和MEM
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS FIFO
郭臺(tái)銘:富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時(shí)間12月7日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘周三在評(píng)價(jià)高通對(duì)夏普的投資時(shí)指出,夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計(jì),高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺(tái)銘對(duì)高通的投資舉措表示樂(lè)觀,并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘?,兩家公司甚至開(kāi)始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺(tái)銘還表示,高通和夏普也正在開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作,再加上富士康的產(chǎn)品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
- 關(guān)鍵字: 富士康 IGZO MEMS
無(wú)處不在的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀
- 想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上:你站在它的中心,開(kāi)始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線(xiàn)行走,這...
- 關(guān)鍵字: 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
意法半導(dǎo)體發(fā)布用于先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一代高性能慣性傳感器模塊
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化傳感器模塊,讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。
- 關(guān)鍵字: 意法 傳感器 MEMS
3d-mems介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d-mems!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-mems的理解,并與今后在此搜索3d-mems的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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