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3d-mems 文章 進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)
混合型3D打印機(jī)成功制造人造軟骨
- 維克森林大學(xué)再生醫(yī)學(xué)研究所的科學(xué)家們已經(jīng)創(chuàng)建了一個(gè)混合型3D打印機(jī),能夠制造人工植入軟骨,造福于病患。 團(tuán)隊(duì)結(jié)合了傳統(tǒng)的噴墨印刷,靜電紡絲,使用電流方法創(chuàng)建極細(xì)纖維塑料聚合物,這種纖維聚合物可以被加工,以形成多孔的結(jié)構(gòu),吸引植入物周圍的健康軟骨細(xì)胞生長(zhǎng)。 更好的是,在周圍健康軟骨細(xì)胞生長(zhǎng)之后,人工軟骨可以承受人體日常各種運(yùn)動(dòng)。在一個(gè)為期八周的小鼠測(cè)試當(dāng)中,研究人員發(fā)現(xiàn)有“比傳統(tǒng)打印解決方案更強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)和機(jī)械性能“ 目前這種打印技術(shù),仍然局限在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行進(jìn)一步的測(cè)
- 關(guān)鍵字: 維克森林 再生醫(yī)學(xué) 3D
3D焦點(diǎn)由電視轉(zhuǎn)向數(shù)字標(biāo)牌
- 在前年和去年的時(shí)候,人們對(duì)于3D電視討論的比較多,從今年開始,熱度開始有所降低,或許里面牽扯的東西太多,并不是有了一個(gè)好的3D電視就可享受完美3D視覺,內(nèi)容提供商也需要很給力才可以。所以在今年,日本的電器賣場(chǎng)里顯眼位置均被智能電視占據(jù),3D電視已經(jīng)轉(zhuǎn)移到角落。
- 關(guān)鍵字: 3D 數(shù)字標(biāo)牌
X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國(guó)的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感測(cè)器 MEMS
X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS
中國(guó)MEMS傳感器市場(chǎng)分析
- 傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù),是信息技術(shù)的基石。通過傳感技術(shù)如信息識(shí)別、信息提取、信息監(jiān)測(cè)等來(lái)取得信息,然后通過通信技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息,進(jìn)而通過計(jì)算機(jī)技術(shù)來(lái)對(duì)信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲(chǔ)等處理,最后通過控制技術(shù)來(lái)利用所獲得的信息。 信息技術(shù)的發(fā)展對(duì)MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求,也指引未來(lái)發(fā)展的方向:1.向高精度發(fā)展例如精確制導(dǎo);2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展,如各種便攜設(shè)備應(yīng)用;4.向微功耗及無(wú)源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展,與無(wú)線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
- 關(guān)鍵字: 博世 MEMS CMOS
MEMS前5大廠排名 ST將坐二望一
- 2011年全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序?yàn)榈轮輧x器(Texas Instruments)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch),除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外,其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 2011年德州儀器MEMS事業(yè)營(yíng)收較2010年成長(zhǎng)51.2%,為9.1億美元,其現(xiàn)為數(shù)位
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 元件
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