3d-nand 文章進(jìn)入3d-nand技術(shù)社區(qū)

美光開(kāi)放日：引領(lǐng)互聯(lián)世界存儲(chǔ)潮流

　　近日，美光科技在上海舉行以“存儲(chǔ)及其發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)未來(lái)互聯(lián)世界”為主題的“美光開(kāi)放日”活動(dòng)。美光科技高層與業(yè)內(nèi)專(zhuān)家、學(xué)者和媒體共同分享公司在該領(lǐng)域的見(jiàn)解和創(chuàng)新解決方案，探討和展望未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。　　美光科技作為僅有的兩家能夠提供提供全存儲(chǔ)類(lèi)型解決方案的廠商，占據(jù)整個(gè)存儲(chǔ)器22%以上的市場(chǎng)份額，穩(wěn)居第二位。如今美光科技面向網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、機(jī)器對(duì)機(jī)器、移動(dòng)設(shè)備、云和大數(shù)據(jù)五大應(yīng)用領(lǐng)域，提供全球最廣泛的存儲(chǔ)產(chǎn)品組合，包括：DRAM芯片和存儲(chǔ)條、固態(tài)硬盤(pán)、NA
關(guān)鍵字：美光存儲(chǔ)器 NAND 201503

美光與希捷宣布成立策略聯(lián)盟

　　希捷科技(Seagate Technology)與美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布簽署策略性協(xié)議，設(shè)立一結(jié)合兩家公司創(chuàng)新與專(zhuān)業(yè)技術(shù)之架構(gòu)。在此協(xié)議的架構(gòu)基礎(chǔ)上，雙方客戶能夠同時(shí)受益于領(lǐng)先業(yè)界的儲(chǔ)存解決方案，進(jìn)而更快速且有效率地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。　　盡管在合作初期，美光與希捷將著重于下個(gè)世代的 SAS 固態(tài)硬碟(SSD)與策略性 NAND 型快閃記憶體的供貨，但是雙方皆預(yù)期這項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的結(jié)盟協(xié)議在未來(lái)將有機(jī)會(huì)發(fā)展更多合作，甚至推出采用美光 NAND 型快閃記憶體的企業(yè)級(jí)儲(chǔ)存解決
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3D Systems成功收購(gòu)Cimatron

　　2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱(chēng)，正式完成對(duì)CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購(gòu)活動(dòng)，收購(gòu)款項(xiàng)約9700萬(wàn)美元也已經(jīng)支付。這項(xiàng)并購(gòu)交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。　　3D Systems公司稱(chēng)，對(duì)Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強(qiáng)該公司以3D打印為中心的先進(jìn)制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國(guó)南卡羅來(lái)納州Rock Hill的公司表示，此項(xiàng)交易對(duì)雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補(bǔ)，并會(huì)擴(kuò)大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷(xiāo)售。　　該協(xié)議的最后細(xì)節(jié)意
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半導(dǎo)體市場(chǎng)今年迎向高規(guī)格之爭(zhēng)

　　2015年由行動(dòng)裝置帶動(dòng)的高規(guī)格半導(dǎo)體之爭(zhēng)蓄勢(shì)待發(fā);行動(dòng)應(yīng)用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲(chǔ)存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導(dǎo)體需求增加，被視為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)新動(dòng)能。　　據(jù)韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)的報(bào)導(dǎo)，智慧型手機(jī)的功能高度發(fā)展，讓核心零組件如應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導(dǎo)體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進(jìn)化到64位元，可望讓多工與資料處理
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 NAND Flash LPDDR4

NAND閃存下一步指向3D架構(gòu)14納米

　　存儲(chǔ)是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一，它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。近年來(lái)，存儲(chǔ)芯片行業(yè)熱點(diǎn)話題不斷：3D NAND的生產(chǎn)制造進(jìn)展情況如何?LPDDR4在市場(chǎng)上的應(yīng)用進(jìn)程是怎樣的?移動(dòng)產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展的路徑或許會(huì)爭(zhēng)論不休，但是整體方面卻不會(huì)改變，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲(chǔ)速度、更加節(jié)能以及更低的成本。　　2015年手機(jī)存儲(chǔ)市場(chǎng) 　　著眼用戶體驗(yàn)提升　　目前業(yè)界對(duì)于2015年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)走勢(shì)的預(yù)測(cè)很多，總的觀點(diǎn)是增長(zhǎng)率放緩。當(dāng)
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2014年Q4品牌NAND供應(yīng)商營(yíng)收僅成長(zhǎng)2%

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報(bào)告， 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn)，但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷(xiāo)端的壓力影響營(yíng)收、及第三季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下，品牌供應(yīng)商營(yíng)收僅較第三季成長(zhǎng)2%至87.5億美元。　　DRAMeXchange 研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?，因需求端面臨淡季效應(yīng)，2015年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過(guò)于求，在價(jià)格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下
關(guān)鍵字： NAND 英特爾三星

淡季影響銷(xiāo)售，NAND Flash 供應(yīng)商 Q1 將供過(guò)于求

　　根據(jù) TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報(bào)告顯示，第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn)，但在三星電子、東芝與晟碟各自面臨價(jià)格與產(chǎn)銷(xiāo)端的壓力影響營(yíng)收、及第三季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下，品牌供應(yīng)商營(yíng)收僅較第三季成長(zhǎng) 2% 至 87.5 億美元。DRAMeXchange 研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?，因需求端面臨淡季效應(yīng)，2015 年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過(guò)于求，在價(jià)格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下，業(yè)者將藉由加速先進(jìn)制程的轉(zhuǎn)進(jìn)，改善成本架構(gòu)，以減低價(jià)格跌幅的沖擊。　
關(guān)鍵字： NAND Flash 三星東芝

國(guó)際大廠找Mobile RAM貨源　敲開(kāi)與臺(tái)廠合作大門(mén)

　　存儲(chǔ)器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結(jié)合MCP封裝)領(lǐng)域擴(kuò)大進(jìn)擊，繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟，新帝(SanDisk)亦傳出首度來(lái)臺(tái)尋找移動(dòng)式存儲(chǔ)器Mobile RAM合作伙伴，考慮與南亞科簽定長(zhǎng)約或包下產(chǎn)能，顯示國(guó)際存儲(chǔ)器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源，并敲開(kāi)與臺(tái)廠合作大門(mén)。　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，在三星電子和SK海力士主導(dǎo)下，智能型手機(jī)內(nèi)建存儲(chǔ)器規(guī)格從eMMC轉(zhuǎn)為eMCP，原本NAND Flash芯片外加關(guān)鍵零組件Mobile RAM芯片，2015年?yáng)|芝??新帝陣營(yíng)將展開(kāi)大反撲。
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NAND Flash價(jià)格續(xù)滑　難擺脫供給過(guò)剩困境

　　由于MLC(Multi-Level Cell)NAND Flash供應(yīng)量持續(xù)增加，造成價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月下滑，業(yè)界預(yù)期若三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者提高TLC(Triple-Level Cell)NAND Flash生產(chǎn)比重，后續(xù)MLC產(chǎn)品價(jià)格下滑情況恐將更明顯。　　根據(jù)韓媒DigitalTimes報(bào)導(dǎo)，由于USB、硬碟與記憶卡市場(chǎng)進(jìn)入淡季，加上庫(kù)存堆積，導(dǎo)致NAND Flash價(jià)格走滑，市場(chǎng)供給過(guò)剩情況恐持續(xù)到農(nóng)歷春節(jié)。業(yè)界認(rèn)為目前NAND Flash下滑走勢(shì)雖大部分是受
關(guān)鍵字： NAND Flash 三星

無(wú)線應(yīng)用成2015半導(dǎo)體市場(chǎng)最大增長(zhǎng)動(dòng)力

　　2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)3580億美元，較2014年增長(zhǎng)5.4%，但仍然低于之前5.8%的增長(zhǎng)預(yù)期。　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力包括智能手機(jī)專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)電路ASSP，以及超移動(dòng)PC和固態(tài)硬盤(pán)中使用的DRAM和NAND閃存芯片。　　“由于DRAM恢復(fù)傳統(tǒng)的降價(jià)方式，而整個(gè)行業(yè)需要消耗假期的過(guò)多庫(kù)存，因此2015年的半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)可能較2014年的7.9%有所放緩。”業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“由于供應(yīng)短缺，DRAM價(jià)格在2014年基本保持堅(jiān)挺，使之成為2014年增速最
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) DRAM NAND

群聯(lián)砸3.8億入股宇瞻

　　儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯(lián)(8299)昨(19)日宣布，參與記憶體模組廠宇瞻私募，將以每股25.38元、總金額3億8,070萬(wàn)元，取得宇瞻9.9%股權(quán)，成為宇瞻最大法人股東，雙方將攜手沖刺工控應(yīng)用固態(tài)硬碟(SSD)市場(chǎng)。　　群聯(lián)昨股價(jià)上漲2.5元，收在214.5元;宇瞻下跌0.25元，以31.4元作收。　　群聯(lián)斥資約3.8億元，取得宇瞻9.9%股權(quán)，成為最大法人股東。圖為群聯(lián)董事長(zhǎng)潘健成。本報(bào)系資料庫(kù) 　　分享　　上述私募價(jià)格是采依過(guò)去30個(gè)交易日均價(jià)31
關(guān)鍵字：群聯(lián) 宇瞻 NAND Flash

半導(dǎo)體事業(yè)關(guān)鍵時(shí)刻救了三星的面子與里子

　　三星電子(Samsung Electronics)日前發(fā)布2014年第4季暫定財(cái)報(bào)，營(yíng)收止跌回升為52兆韓元(約478.8億美元)，其中半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案(DS)事業(yè)部貢獻(xiàn)達(dá)一半以上，可說(shuō)是最大功臣。　　據(jù)韓媒ChosunBiz報(bào)導(dǎo)，三星電子在1月8日發(fā)布2014年第4季暫定財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)終于跌回升，營(yíng)收為52兆韓元，營(yíng)業(yè)利益達(dá)5.2兆韓元。　　韓國(guó)KDB大宇證券推估，三星電子DS部門(mén)第4季貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)利益約2.9兆韓元，比IT暨移動(dòng)通訊(IM)事業(yè)部高出1兆韓元左右。第3季DS部門(mén)營(yíng)業(yè)利益(2
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 DRAM NAND Flash

Gartner：蓬勃的DRAM市場(chǎng)為內(nèi)存制造商帶來(lái)增長(zhǎng)

　　Gartner發(fā)布初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2014年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收為3398億美元，與2013年的3150億美元相比增長(zhǎng)7.9%。前25大半導(dǎo)體廠商合并營(yíng)收增長(zhǎng)率為11.7%，優(yōu)于該產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)。前25大廠商占整體市場(chǎng)營(yíng)收的72.1%，比2013年的69.7%更高。　　Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示：“就群體來(lái)看，DRAM廠商的表現(xiàn)勝過(guò)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他廠商。這股趨勢(shì)始于2013年DRAM市場(chǎng)因供給減少及價(jià)格回穩(wěn)雙重因素而蓬勃發(fā)展并持續(xù)至今，2014年?duì)I收也因而增長(zhǎng)31.
關(guān)鍵字： Gartner DRAM NAND

PCB LAYOUT（4）：3D PCB

　　關(guān)于altium的3d模型，雖說(shuō)沒(méi)有什么大用，但也有點(diǎn)小用，先上兩副3D PCB圖，看起來(lái)挺直觀的吧。　　　　　　看起來(lái)還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結(jié)構(gòu)工程師，這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個(gè)3D模型難不難呢?其實(shí)非常簡(jiǎn)單。　　只要在自己原有的PCB庫(kù)中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來(lái)PCB板上就會(huì)帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會(huì)切換到3D視圖狀態(tài)。　　關(guān)于如何添加3D封裝，百度上
關(guān)鍵字： PCB LAYOUT 3D PCB

三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND　已著手研發(fā)64層產(chǎn)品

　　三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無(wú)法生產(chǎn)V NAND的競(jìng)爭(zhēng)業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)上維持獨(dú)大地位，計(jì)劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。　　據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，三星近來(lái)已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)。原本韓國(guó)業(yè)界推測(cè)三星會(huì)在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
關(guān)鍵字：三星 NAND Intel