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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

littleBits完成1110萬美元系列融資旨在促進(jìn)下一代硬件創(chuàng)新平臺研發(fā)

  • 總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產(chǎn)品的模塊生產(chǎn)商littlebits?日前宣布已完成了價(jià)值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導(dǎo)，另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
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Marvell擴(kuò)大固態(tài)硬盤控制器在全球領(lǐng)先OEM中的市場份額

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)日前宣布，其完備的整合式芯片與軟件定義解決方案組合將繼續(xù)加速實(shí)現(xiàn)全球消費(fèi)者和企業(yè)的“美滿互聯(lián)生活(Connected Lifestyle)”。當(dāng)前，Marvell擁有豐富的端到端存儲、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、移動和聯(lián)網(wǎng)解決方案，在行業(yè)中占據(jù)著獨(dú)一無二的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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可管理NAND：適用于移動設(shè)備的嵌入式大容量存儲

  • 與多年前相比，現(xiàn)在的移動消費(fèi)電子裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能豐富，能夠存儲大量音樂、照片和視頻內(nèi)容。讓人欣慰的是，存儲...
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移動設(shè)備作圖新武器：3D手勢輸入

  • 美國專利商標(biāo)局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據(jù)國外媒體報(bào)道稱，該技術(shù)允許用戶通過特殊手勢 ...
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2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

  • 2013年11月8日，中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇。
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第三次工業(yè)革命與當(dāng)代中國：3D打印重組世界

  • 　　3D打印(3DPrinting)技術(shù)，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術(shù)。根據(jù)美國材料與試驗(yàn)協(xié)會(ASTM)2009年成立的添加制造技術(shù)子委員會F42公布的定義，“添加制造”技術(shù)是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的，基于三維數(shù)字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結(jié)合起來的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術(shù)、添加分層制造、分層制造，以及無模成型”。不過，為與現(xiàn)下流行的“3D&r
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Altium推出Altium Designer 14

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產(chǎn)品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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矽映推出第三代 60GHZ 無線高清 WIRELESSHD? 解決方案

  • 2013年10月16日，全球領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術(shù)已成功設(shè)計(jì)進(jìn)愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產(chǎn)品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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從IFA看電視發(fā)展：3D不溫不火4K正當(dāng)年

  • 9月6日德國柏林國際消費(fèi)類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費(fèi)展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
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10月快閃存儲器NAND供過于求 合約價(jià)看漲

  • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期，第4季儲存型快閃存儲器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩，10月合約價(jià)看漲。 　　集邦科技表示，海力士(Hynix)中國大陸無錫廠發(fā)生火災(zāi)意外，不僅帶動動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)價(jià)格飆漲，同時(shí)激勵(lì)9月NANDFlash合約價(jià)上漲3%至6%。 　　集邦科技指出，盡管NANDFlash市場銷售并無好轉(zhuǎn)跡象，不過，海力士無錫廠復(fù)工情況依然混沌不明，NANDFlash供給將連帶受到影響，預(yù)期第4季NANDFlash市場供過于求情況可望趨緩。 　　集邦預(yù)期，近期1至2個(gè)月
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蘋果產(chǎn)品設(shè)計(jì)教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

  • Hartmut Esslinger是設(shè)計(jì)咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達(dá)斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計(jì)了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設(shè)計(jì)師”。
  • 關(guān)鍵字： Hartmut  蘋果  3D  

用DNW通過USB燒uboot到nand

  • 燒寫前提：已經(jīng)把FS2410開發(fā)板的S3C2410_BIOS.bin通過JTAG燒到了NOR里面了，這樣我們從NOR啟動才可以使用US...
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
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Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗(yàn)證 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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3d-nand介紹

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