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Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導(dǎo)體市場的9%。   Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

  •   因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。   臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。   不過封測業(yè)者認(rèn)為,臺積跨足后段先進(jìn)封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。   據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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3D城市效果對比:蘋果地圖VS.谷歌地球

  •   谷歌和蘋果在3D上的競爭已經(jīng)不可避免的展開了。昨天谷歌發(fā)布了Google Earth 7.0版本更新,在移動設(shè)備上提供3D模型功能,推出移動離線地圖以及街景拓展等。那么蘋果的3D地圖應(yīng)用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國外媒體AppleInsider就將這兩款應(yīng)用的3D圖像進(jìn)行對比。    ?   首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心,Google Earth的像素明顯較低,3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對比就可以很明顯的看出區(qū)別。谷歌版本后期渲染
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奧運(yùn)應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace

  •   隨著奧運(yùn)的日益臨近,奧運(yùn)應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎(chǔ),介紹當(dāng)前奧運(yùn)發(fā)生的賽程安排和當(dāng)前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域,就會自動顯示在這個區(qū)域所進(jìn)行的比賽,而且軟件能夠根據(jù)手機(jī)定位功能及時顯示附近所有的賽事。    ?    ?   可以點擊這里下載Ripple here   
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Linux NAND FLASH驅(qū)動代碼分析

  • Linux NAND FLASH驅(qū)動代碼分析,FLASH驅(qū)動在嵌入式系統(tǒng)中有著舉足輕重的位置,而目前市場上NAND flash的價格又要便宜與NOR FLASH,隨著越來越多的平臺支持從NAND FLASH中啟動,掌握NAND flash的驅(qū)動編寫有著重要的現(xiàn)實意義,由于內(nèi)核已經(jīng)完成了大部分
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東芝將下調(diào)NAND閃存芯片30%產(chǎn)能

  •   訊 7月24日消息,據(jù)路透社報道,東芝公司周二稱,將下調(diào)NAND閃存芯片30%產(chǎn)能。這凸顯了芯片市場供應(yīng)狀況的挑戰(zhàn)性,該公司的股價也因而出現(xiàn)下挫。   東芝表示,由于U盤和存儲卡的芯片供過于求,它將削減其在日本西部的四日市工廠的產(chǎn)能。   資產(chǎn)管理公司Religare Global Asset Management高級科技分析師大衛(wèi)·莫托佐·魯本斯藤(David Motozo Rubenstein)說道,“他們的產(chǎn)能下調(diào)幅度讓我有點意外。大家都知道該類芯片的
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3D顯示技術(shù)常識普及

  • 標(biāo)簽:3D顯示 時分法遮光2012注定是不平凡的一年,歐洲杯余味未盡,奧運(yùn)會又接踵而來,這就陸續(xù)捧紅了技術(shù)日漸完美的3D電視,使其成為體育迷們觀看奧運(yùn)賽事的不二之選,但是,不可否認(rèn)的是還有相當(dāng)一部分消費(fèi)者搞不
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3D投影拼接 主被動立體信號轉(zhuǎn)換器解析

  • 標(biāo)簽:3D投影拼接 信號轉(zhuǎn)換器3D投影拼接信號轉(zhuǎn)換器解析四維灝景SPLAY立體轉(zhuǎn)換器是為了解決計算機(jī)主動式輸出信號,實現(xiàn)被動式立體投影,而開發(fā)的一項經(jīng)濟(jì),實用,高效,簡捷的立體信號發(fā)生裝置。VCT支持大量的主動轉(zhuǎn)
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3D炒作泡沫或破裂!任天堂三星稱不作主要賣點

  •   人們或許已經(jīng)對3D感到厭煩,最新的壞消息來自于任天堂社長巖田聰,他近日在接受英國《獨立報》采訪時承認(rèn),人們對3D的興趣“可能會再次略微減退”,不過任天堂會繼續(xù)在自己的游戲機(jī)上提供3D功能,但不會作為主要賣點。    ?   巖田聰說:“因此,我們已經(jīng)開發(fā)出的3DS和3DS XL,上面的一些游戲?qū)褂?D效果。在我看來,這是很重要的因素。但人們很快就會對這種神奇的效果習(xí)以為常,這種3D立體效果不會讓人們一直興奮?!?   巖田聰關(guān)于3
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眾目睽睽 任天堂3DS尚未上市已遭拆解

  •   任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機(jī)3DS首次曝光至今已經(jīng)有很長時間了,按照此前的消息來看,任天堂3DS掌機(jī)應(yīng)該會在下個月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時候也曾談及3DS,并且表示3DS掌機(jī)的物理設(shè)計已經(jīng)敲定,不過僅此消息似乎并不足以令人興奮,相信大家更愿意看到這款號稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機(jī)被大卸八塊吧?    ?   互聯(lián)網(wǎng)時代從來不乏能人,盡管任天堂公司目前還沒有正式向市面推出3DS掌機(jī),但是日前確實已經(jīng)有業(yè)內(nèi)媒體放出了3DS掌機(jī)拆解圖片,由此也可以看出任天堂
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美國宇航局(NASA)推出3D版本宇宙飛船App

  •   美國宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app,可以讓航天迷們近距離觀察他們的宇宙飛船和外太空探測器。這款A(yù)pp叫做Spacecraft 3D,是由美國宇航局的噴氣推進(jìn)實驗室(JPL)推出的,運(yùn)用增強(qiáng)實景動畫展示宇宙飛船個的運(yùn)動,并且可以讓App使用者去移動這些飛船的外部組件。    ?   目前該App只能運(yùn)行在蘋果設(shè)備上,用戶先要在一張普通白紙上打印出marker(標(biāo)記),然后將手機(jī)上的攝像頭對準(zhǔn)marker后就可以在手機(jī)屏幕上看到各種航天器的3D模型。   “
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銳德熱力Condenso X——用于3D和MID的使能技術(shù)

  • 銳德熱力有見模塑互連器件技術(shù)日益流行,日前推出凝熱焊接技術(shù),為市場提供最精確,最高效的制程方案,替代現(xiàn)時在元件及基層間進(jìn)行連接時所采用的復(fù)雜和精細(xì)的工藝。
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創(chuàng)意融合科技打造西部3D時尚文化之都

  • 2012年中國(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀(jì)城新國際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是,除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外,將著力打造中國以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺,同期舉辦“第十屆中國國際3D立體視像論壇暨展覽會(第十屆C3DWorld)”。
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蘋果申請F(tuán)lyover和Turn by Turn商標(biāo)

  •    ?   美國專利商標(biāo)局最近公布了一系列蘋果申請的技術(shù)專利或商標(biāo),其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標(biāo)和Turn by Turn(精確路線建議導(dǎo)航)的logo商標(biāo)。   Flyover文字商標(biāo)覆蓋以下產(chǎn)品或服務(wù):GPS導(dǎo)航服務(wù)、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通信息、提供關(guān)于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通、駕車與步行路線信息的網(wǎng)頁或在線搜索計算數(shù)據(jù)庫、提供交互地圖的服務(wù)、旅游信息和向?qū)Х?wù)、數(shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務(wù)、
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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

  • 不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達(dá)16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此,本刊訪問了該公司負(fù)責(zé)人,澄
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3d-nand介紹

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