3d-tof 文章進(jìn)入3d-tof技術(shù)社區(qū)

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2019年智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)有限，2020年蘋果將是推升成長(zhǎng)的關(guān)鍵

　　Mar. 28, 2019 ---- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，隨著iPhone全面搭載結(jié)構(gòu)光方案的3D感測(cè)功能的出爐，全球智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2017年的8.1億美元成長(zhǎng)到2018年的30.8億美元。但由于2019年智能手機(jī)廠商的布局多聚焦于屏下指紋辨識(shí)，今年全球智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)年成長(zhǎng)率預(yù)估為26.3%，規(guī)模為38.9億美元。由于蘋果有望采用TOF技術(shù)，2020年整個(gè)市場(chǎng)將加速發(fā)展，年成長(zhǎng)率達(dá)53.1%?！　⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院分析師蔡卓卲指出，智能手機(jī)3D感測(cè)市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)主要還是來自于蘋果的iP
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密：獻(xiàn)給對(duì)手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣，同時(shí)，該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購(gòu)，今年底交割完成。　　然而，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場(chǎng)官司?！　〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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ST/TI/ams/Melexis，TOF技術(shù)哪家強(qiáng)？

　　看一眼你的手機(jī)它就解鎖了，TOF 3D傳感器讓智能手機(jī)變得更酷。Digitimes預(yù)測(cè)，2019年使用TOF 3D傳感器技術(shù)的智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2000萬臺(tái)，看來大眾對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用還是充滿期待?！　∫?yàn)門OF技術(shù)，小米和榮耀還進(jìn)行了胡懟。紅米R(shí)edmi 品牌總經(jīng)理認(rèn)為榮耀V20 TOF鏡頭無用，榮耀業(yè)務(wù)部副總裁回?fù)鬞OF等技術(shù)是公司厚積薄發(fā)的技術(shù)儲(chǔ)備。讓國(guó)內(nèi)兩家手機(jī)大廠網(wǎng)上開戰(zhàn)，TOF技術(shù)有什么魔力?　　TOF即Time of Flight，直譯為飛行時(shí)間。原理是通過向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定
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LG G8ThinQ智能手機(jī)利用英飛凌飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全的面部識(shí)別?

在這樣一個(gè)制造商頗難脫穎而出的市場(chǎng)上，LG發(fā)布的2019款新機(jī)LG G8ThinQ?將扭轉(zhuǎn)局面：采用專用飛行時(shí)間（ToF）攝像頭的智能手機(jī)首度問世。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的REAL3?圖像傳感器芯片，可支持高度安全的手機(jī)解鎖和支付識(shí)別認(rèn)證。其前置攝像頭以英飛凌和pmdtechnologies在3D點(diǎn)云算法方面的領(lǐng)先知識(shí)為基礎(chǔ)——點(diǎn)云是指3D掃描生成的一組空間數(shù)據(jù)點(diǎn)。
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級(jí)新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
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Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用，
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默默懟友商？小米高管深夜發(fā)科普文：TOF不成熟，小米9不會(huì)用

　　距離小米9正式發(fā)布已經(jīng)沒幾天了，這次小米提前開啟了自曝模式，放出了大量相關(guān)的信息。雷軍、林斌、王川、王騰等人，都紛紛在微博上給小米9預(yù)熱?！　　　?7日凌晨，小米產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博上發(fā)出一篇TOF科普長(zhǎng)文，來說明為什么小米9不用TOF相機(jī)。這篇科普文非常詳盡，從技術(shù)原理到優(yōu)缺點(diǎn)以及小米為什么不用，都做了相當(dāng)全面的解釋?！　　　】偟膩碚f，TOF方案的優(yōu)勢(shì)在于工作距離遠(yuǎn)、適用場(chǎng)景廣、較遠(yuǎn)距離精度高。缺點(diǎn)方面則在于主流ToF傳感器分辨率低、元件功耗大以及內(nèi)容生態(tài)還不完善?！　　　〈送猓躜v還表示，小米其實(shí)已
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會(huì)上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價(jià)來刺激出貨成長(zhǎng)，也因此第三季度閃存平均銷售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(zhǎng)幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長(zhǎng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)?！　　癕akerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行?！　”緦酶叻逭搲偷谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍，給現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！　×⒆銍?guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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一文讀懂三角法和TOF激光雷達(dá)

　　激光雷達(dá)作為眾多智能設(shè)備的核心傳感器，其應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛。如今我們能夠在無人駕駛小車、服務(wù)機(jī)器人、AGV叉車、智能路政交通以及自動(dòng)化生產(chǎn)線上頻頻看到激光雷達(dá)的身影，也足以說明它在人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上不可或缺的地位?！　【湍壳笆忻嫔系闹髁骷す饫走_(dá)產(chǎn)品而言，用于環(huán)境探測(cè)和地圖構(gòu)建的雷達(dá)，按技術(shù)路線大體可以分為兩類，一類是TOF(Time of Flight，時(shí)間飛行法)雷達(dá)，另一類是三角測(cè)距法雷達(dá)。這兩個(gè)名詞相信很多人并不陌生，但是要說這兩種方案從原理、性能到成本、應(yīng)用上到底孰優(yōu)孰劣，以及背后的原因是什么，也
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng)，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

　　近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng)，中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位?！　?014年中國(guó)成立大基金以來，促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng)，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，代工廠、DRAM和3D
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