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長江存儲64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團角力戰(zhàn)漸起

  • 市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
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Altium北京辦公室正式投入運營

  • 2019年4月24日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領(lǐng)導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上?？偛恳詠?，Altiu
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長江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

  • 紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業(yè)級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
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TDK收購Chirp，ToF傳感器中閃出黑馬—MEMS超聲波

  • ? ? 2018年初，TDK宣布與高性能超聲波傳感先鋒企業(yè)Chirp Microsystems達成收購協(xié)議，Chirp成為TDK的全資子公司。Chirp位于美國伯克利，其核心技術(shù)來源于伯克利大學。不久前，Chirp首席執(zhí)行官Michelle Meng-Hsiung Kiang （江夢熊）博士在上海接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪，介紹了這種號稱“全球首款MEMS 超聲波飛行時間 (ToF) 傳感器”的優(yōu)勢及應(yīng)用潛力。? ? 1? MEMS超聲波ToF的優(yōu)勢&
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Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設(shè)計提供前所未有的性能及容量

  • 內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設(shè)計數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計平臺實現(xiàn)專屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

  • ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

  • 當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2019年智能手機3D感測市場成長有限，2020年蘋果將是推升成長的關(guān)鍵

  • 　　Mar. 28, 2019 ---- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，隨著iPhone全面搭載結(jié)構(gòu)光方案的3D感測功能的出爐，全球智能手機3D感測市場規(guī)模從2017年的8.1億美元成長到2018年的30.8億美元。但由于2019年智能手機廠商的布局多聚焦于屏下指紋辨識，今年全球智能手機3D感測市場年成長率預估為26.3%，規(guī)模為38.9億美元。由于蘋果有望采用TOF技術(shù)，2020年整個市場將加速發(fā)展，年成長率達53.1%。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師蔡卓卲指出，智能手機3D感測市場規(guī)模成長主要還是來自于蘋果的iP
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手

  • 　　Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成。　　然而，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司。　　加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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ST/TI/ams/Melexis，TOF技術(shù)哪家強？

  • 　　看一眼你的手機它就解鎖了，TOF 3D傳感器讓智能手機變得更酷。Digitimes預測，2019年使用TOF 3D傳感器技術(shù)的智能手機出貨量將達到2000萬臺，看來大眾對新技術(shù)的應(yīng)用還是充滿期待?！　∫驗門OF技術(shù)，小米和榮耀還進行了胡懟。紅米Redmi 品牌總經(jīng)理認為榮耀V20 TOF鏡頭無用，榮耀業(yè)務(wù)部副總裁回擊TOF等技術(shù)是公司厚積薄發(fā)的技術(shù)儲備。讓國內(nèi)兩家手機大廠網(wǎng)上開戰(zhàn)，TOF技術(shù)有什么魔力?　　TOF即Time of Flight，直譯為飛行時間。原理是通過向目標發(fā)射連續(xù)的特定
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LG G8ThinQ智能手機利用英飛凌飛行時間（ToF）技術(shù)實現(xiàn)安全的面部識別?

  • 在這樣一個制造商頗難脫穎而出的市場上，LG發(fā)布的2019款新機LG G8ThinQ?將扭轉(zhuǎn)局面：采用專用飛行時間（ToF）攝像頭的智能手機首度問世。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的REAL3?圖像傳感器芯片，可支持高度安全的手機解鎖和支付識別認證。其前置攝像頭以英飛凌和pmdtechnologies在3D點云算法方面的領(lǐng)先知識為基礎(chǔ)——點云是指3D掃描生成的一組空間數(shù)據(jù)點。
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

  •  3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
  • 關(guān)鍵字： 醫(yī)療，3D  

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

  • 3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用，
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默默懟友商？小米高管深夜發(fā)科普文：TOF不成熟，小米9不會用

  • 　　距離小米9正式發(fā)布已經(jīng)沒幾天了，這次小米提前開啟了自曝模式，放出了大量相關(guān)的信息。雷軍、林斌、王川、王騰等人，都紛紛在微博上給小米9預熱?！　　　?7日凌晨，小米產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博上發(fā)出一篇TOF科普長文，來說明為什么小米9不用TOF相機。這篇科普文非常詳盡，從技術(shù)原理到優(yōu)缺點以及小米為什么不用，都做了相當全面的解釋?！　　　】偟膩碚f，TOF方案的優(yōu)勢在于工作距離遠、適用場景廣、較遠距離精度高。缺點方面則在于主流ToF傳感器分辨率低、元件功耗大以及內(nèi)容生態(tài)還不完善?！　　　〈送猓躜v還表示，小米其實已
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CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站

  • CES 2019展會上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
  • 關(guān)鍵字： CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  
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