首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d-tof

3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

  •   韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo),韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對(duì)策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù),在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu),3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。   3D NAND比20納米級(jí)產(chǎn)品的容量密度高,讀寫(xiě)速度快,耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲(chǔ)器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優(yōu)點(diǎn),對(duì)于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺(tái)的相關(guān)服務(wù),3D NAND成為具有潛力,有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  半導(dǎo)體  

3D Touch還不夠好用?蘋(píng)果可能另有其謀

  • 任何一個(gè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,都有義務(wù)去推進(jìn)新技術(shù)的發(fā)展,隨著后續(xù)功能的適配,3D Touch的未來(lái)一片光明。
  • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  3D Touch  

醫(yī)療新巨頭誕生:6000萬(wàn)美元的大合并!

  •   去年10月,全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical,與頂級(jí)醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開(kāi)商Mach7合并。如今,這樁交易已經(jīng)宣布完成,合并后的新公司被稱(chēng)為Mach7 Technologies,并將在澳大利亞證交所上市,交易代碼M7T。   據(jù)悉,3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對(duì)不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達(dá)6000萬(wàn)美元的合并交易完成之后,新公司將會(huì)把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。   據(jù)了解,3D Medical和Ma
  • 關(guān)鍵字: 3D Medical  Mach7  

存儲(chǔ)“芯”發(fā)展 剖析3D NAND閃存市場(chǎng)現(xiàn)狀

  • 國(guó)內(nèi)大力扶持存儲(chǔ),各種巨額的投資項(xiàng)目爭(zhēng)議不小,但是為了存儲(chǔ)自主的未來(lái),也值。
  • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  3D NAND  

投資10nm/3D NAND 晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出今年增3.7%

  •   國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出,3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資,將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出攀升,預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將增長(zhǎng)3.7%,達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長(zhǎng)13%,達(dá)421億美元。   SEMI指出,2015年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出為359億美元,較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出可望緩慢提升,下半年則將開(kāi)始加速,為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  3D NAND  

中國(guó)砸240億美元躍進(jìn)3D NAND閃存時(shí)代

  • 國(guó)內(nèi)終于要有了存儲(chǔ),剩下的問(wèn)題就是國(guó)產(chǎn)閃存應(yīng)該如何與三星、Intel、東芝們競(jìng)爭(zhēng)呢?初期的價(jià)格戰(zhàn)是不可避免的,但長(zhǎng)久來(lái)看還得是技術(shù)立足。
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  存儲(chǔ)  

2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn),誰(shuí)輸在起跑線(xiàn)?

  •   為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益,2016年Flash原廠(chǎng)將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn),但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限,加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫,2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。   1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn),提高成本競(jìng)爭(zhēng)力   與2D工藝相比,3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb,與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競(jìng)爭(zhēng)力。  
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  2D  

3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂(lè)觀 中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)能有望釋放

  •   全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計(jì)下降2.4%,2016年將下降10.6%,有望在2017年與2018年迎來(lái)復(fù)蘇。但是,預(yù)測(cè)隨著中國(guó)公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng),DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2015年下降11.6%,并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。   DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求   近期,我們對(duì)于DRAM市場(chǎng)的預(yù)測(cè)不會(huì)發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑,而在
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

Stratasys與Creaform在中國(guó)大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同開(kāi)拓3D市場(chǎng)

  •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國(guó),今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國(guó)大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作,將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案,讓用戶(hù)得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù),完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型,確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
  • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D 打印  

慧榮科技推出全球首款支持3D NAND的交鑰匙式企業(yè)版SATA 6Gb/s SSD控制器產(chǎn)品

  •   慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應(yīng)商主流3D NAND產(chǎn)品的交鑰匙式企業(yè)版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強(qiáng)的控制器解決方案將有助加快推進(jìn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能SSD產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用。此次2016年拉斯維加斯消費(fèi)電子展期間(2016 Consumer Electronics Show),慧榮科技也將展出其使用了升級(jí)版SM2246EN
  • 關(guān)鍵字: 慧榮科技  3D NAND  

重磅:3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)

  •   上周,全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線(xiàn)3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶(hù)發(fā)送了一封電子郵件,宣布關(guān)閉Cubify.com,并停止零售3D打印產(chǎn)品,比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信,在即將進(jìn)入2016年之際,這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是,2015年12月28日,該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。   據(jù)了解,3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng),轉(zhuǎn)向看似更
  • 關(guān)鍵字: 3D Systems  3D打印  

Android用戶(hù)別急 3D Touch很快就來(lái)了

  • 悲催的安卓自己總是玩不起來(lái)啊,都需要蘋(píng)果帶頭才能玩,指紋識(shí)別、全金屬、3D Touch。。。
  • 關(guān)鍵字: Android  3D Touch  

智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

  • 本文基于全國(guó)嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì),對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: 智能硬件  嵌入式系統(tǒng)  Real Sense  3D  物聯(lián)網(wǎng)  201511  

“芯所致,馭從容”——英飛凌汽車(chē)電子開(kāi)發(fā)者大會(huì)聚焦智能化

  •   根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IHS 的報(bào)告,預(yù)計(jì)2015年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到近9千萬(wàn)輛,其中,中國(guó)依然是引領(lǐng)汽車(chē)銷(xiāo)量上升的最大市場(chǎng)。降低以及預(yù)防交通事故、進(jìn)一步節(jié)能環(huán)保、提升駕駛舒適度和智能化、帶來(lái)更多駕駛樂(lè)趣,是汽車(chē)行業(yè)依賴(lài)于芯片技術(shù)的核心發(fā)展趨勢(shì)。今天,由全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子供應(yīng)商英飛凌科技舉辦的年度汽車(chē)電子開(kāi)發(fā)者大會(huì),匯聚了汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈上下游,旨在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),展示基于最尖端芯片技術(shù)的汽車(chē)電子解決方案,并探討如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、多模式合作,給汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)更多可能。   汽車(chē)智能化:3D ToF技術(shù)助
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  ToF  

3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂(lè)

  •   蘋(píng)果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能,預(yù)料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能,科技網(wǎng)站傳出,三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7,也搭載壓力感測(cè),可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。   三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案,可以區(qū)別按壓力道大小,做出不同回應(yīng),并與全球 OEM和 LCM大廠(chǎng)進(jìn)行合作中,外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。   法人表示,壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
  • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  3D Touch  
共693條 16/47 |‹ « 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 » ›|

3d-tof介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d-tof!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-tof的理解,并與今后在此搜索3d-tof的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473