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Chiplet正當(dāng)紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局?

  • 近年來(lái),AMD、英特爾、臺(tái)積電、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時(shí),隨著入局的企業(yè)越來(lái)越多,設(shè)計(jì)樣本也越來(lái)越多,開發(fā)成本也開始下降,大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

  • AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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打造生態(tài)系 小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水

  • 在過(guò)去數(shù)年的時(shí)間,半導(dǎo)體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn),包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費(fèi)用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時(shí),還能提供高階處理能力,并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展,在技術(shù)上其實(shí)已經(jīng)不太是個(gè)問(wèn)題了。特別是近年來(lái)先進(jìn)制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報(bào),在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導(dǎo)體發(fā)展,技術(shù)并不是個(gè)太大的難題,主要的問(wèn)題在于
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封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點(diǎn),也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩,未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開始擁抱小芯片的設(shè)計(jì)思維,透過(guò)廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù),刺激多方廠商展開更多合作,進(jìn)一步加速?gòu)脑O(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到上市的流程,讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設(shè)計(jì),必非「系統(tǒng)單芯片(SoC)」莫屬。就這點(diǎn),近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì)中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么?挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

  • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨,高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色,隨著功能增加,芯片面積也越來(lái)越大,想降低芯片成本,先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是,先進(jìn)封裝技術(shù)導(dǎo)入過(guò)程中,很可能因?yàn)榱悸什环€(wěn)定導(dǎo)致成本墊高。另一方面,新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限,在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個(gè)問(wèn)題,小芯片(Chiplet)有解!實(shí)驗(yàn)研究院臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心(簡(jiǎn)稱國(guó)研院半導(dǎo)體中心)副主任謝嘉民指出,過(guò)去的芯片效能提升多仰賴半導(dǎo)體制程改進(jìn),
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Imagination CEO:在逆境中創(chuàng)新,向更好未來(lái)邁進(jìn)

  • 由于疫情不斷蔓延,加上大國(guó)之間的關(guān)系變得冷淡,過(guò)去一年對(duì)個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí),沒(méi)人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境,因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測(cè)和規(guī)劃。然而,在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后,也讓我們意識(shí)到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大,許多領(lǐng)域受到了影響,其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如,由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情,因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,?自疫情爆發(fā)以來(lái),消費(fèi)類市場(chǎng)
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成

  • 重點(diǎn):3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級(jí)引擎和數(shù)據(jù)模型,在單一用戶環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案,具有針對(duì)先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能提供強(qiáng)大的三維視圖功能,為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境,顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù),并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成,以進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)信號(hào)、功率和熱量分析新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出其3DIC Co
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金升陽(yáng)新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng)“芯”未來(lái)

  • 1 “芯片級(jí)”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品,在全球有數(shù)十萬(wàn)用戶,可謂世界級(jí)的產(chǎn)品。2020年,金升陽(yáng)歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀,推出第四代定壓產(chǎn)品(簡(jiǎn)稱“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級(jí)”的模塊電源(如圖1)。實(shí)際上,金升陽(yáng)的定壓系列產(chǎn)品從R1升級(jí)到R2,再到R3代,每次更迭換代,產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒(méi)有顯著變化。不過(guò),此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
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芯片設(shè)計(jì)業(yè)的上下游老總對(duì)本土設(shè)計(jì)業(yè)的點(diǎn)評(píng)和展望

  • 2019年底,一年一度的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”在南京舉行,EEPW訪問(wèn)了EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)廠商和代工廠的老總,請(qǐng)他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn),并展望了2020及未來(lái)的設(shè)計(jì)業(yè)下一個(gè)浪潮。
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硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸

  •   引言  更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統(tǒng)工程師在開發(fā)傳感器和傳感器接口應(yīng)用等復(fù)雜電子產(chǎn)品時(shí)面臨的主要挑戰(zhàn)??s小芯片尺寸可以通過(guò)使用集成密度更高的小型制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn),而系統(tǒng)的小型化則可以通過(guò)使用先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)達(dá)成。如今,對(duì)更高系統(tǒng)集成度的需求與日俱增,這也促使那些傳統(tǒng)的封裝服務(wù)供應(yīng)商和半導(dǎo)體公司著手開發(fā)更具創(chuàng)新性、更為先進(jìn)的封裝技術(shù)。其中前景廣闊,同時(shí)也具有挑戰(zhàn)性的當(dāng)屬采用硅通孔(TSV)的3D集成電路(3DIC)。3DIC技術(shù)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于數(shù)字集成電路(例如存
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半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)看好

  •   國(guó)內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會(huì)盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)」(SEMI)臺(tái)灣區(qū)副總裁何玫玲表示,此次展覽規(guī)模,創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄,總計(jì)超過(guò)六百五十家廠商、一千四百一十個(gè)攤位,參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬(wàn)。比起去年,何玫玲直言,今年展覽買氣強(qiáng)旺,買主洽談會(huì)共約六十場(chǎng),這是往年沒(méi)有發(fā)生的現(xiàn)象。   2014年半導(dǎo)體展概念股臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)情形   何玫玲分析并解釋說(shuō),買氣旺盛,應(yīng)是國(guó)內(nèi)龍頭廠商臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)等,近年大力扶持國(guó)內(nèi)
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC是重要武器

  •   3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第五次會(huì)議聚焦3DIC標(biāo)準(zhǔn)

  •   在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會(huì)大力支持下,SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第五次會(huì)議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會(huì)議致辭,吳凱代表SEMI中國(guó)同與會(huì)者分享了中國(guó)半導(dǎo)體及封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)況、SEMI標(biāo)準(zhǔn)制定流程和重要意義、SEMI標(biāo)準(zhǔn)在北美的成功案例等主題報(bào)告。經(jīng)過(guò)熱烈討論,代表們就3DIC標(biāo)準(zhǔn)的制訂在以下幾個(gè)方面達(dá)成共識(shí):   一是臺(tái)灣和北美對(duì)3DIC發(fā)展方向也不明確,中國(guó)半導(dǎo)體投資巨大且貼近應(yīng)用市場(chǎng),有機(jī)會(huì)趕上歐美先進(jìn)水平,甚至在特定領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)"彎道
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中芯國(guó)際成立視覺(jué)、傳感器以及3DIC中心

  •   中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)宣布成立視覺(jué)、傳感器和3DIC中心(簡(jiǎn)稱CVS3D)。中芯國(guó)際CVS3D整合、強(qiáng)化了中芯國(guó)際在硅傳感器、通過(guò)硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動(dòng)了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備,和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方面的顯著進(jìn)步。   半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù),使系統(tǒng)芯片進(jìn)一步小型化,同時(shí)降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
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20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)

  • 過(guò)去一年中,Mentor公司實(shí)現(xiàn)了10億美元的營(yíng)業(yè)額。并在20nm設(shè)計(jì)、3DIC、DFM(可制造設(shè)計(jì))、DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))、SoC驗(yàn)證方面都有很大進(jìn)展。在北京的Mentor Forum期間,筆者就目前設(shè)計(jì)業(yè)的一些困惑,詢問(wèn)了Mentor的掌舵人。
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