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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
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AMD明年將在臺(tái)積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

AMD將于臺(tái)積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報(bào)道，消息人士證實(shí)這項(xiàng)協(xié)議，不過(guò)臺(tái)積電拒絕回應(yīng)。臺(tái)積電位于亞利桑那州的21號(hào)廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測(cè)試，根據(jù)彭博社報(bào)道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠相似。至于AM
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消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出，英特
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù)，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計(jì)算性能的電源解決方案

供電和電源效率已成為大規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)最大的問(wèn)題。隨著處理復(fù)雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn)，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學(xué)習(xí)及推斷應(yīng)用部署中的采用，機(jī)架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是限制計(jì)算性能的因素，因?yàn)樾滦虲PU<消耗的電流看起來(lái)一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時(shí)還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計(jì)算提供動(dòng)力Vicor已構(gòu)建一系列產(chǎn)品，不僅可實(shí)現(xiàn)AC或HV配電，而且還可為48V直接至負(fù)載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
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美國(guó)HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國(guó)本土產(chǎn)品趁勢(shì)崛起

當(dāng)下，高性能計(jì)算（HPC）芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，無(wú)論是 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工，還是封裝測(cè)試企業(yè)，正在將越來(lái)越多的資源和精力由手機(jī)轉(zhuǎn)向 HPC 市場(chǎng)，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場(chǎng)的依然是以英特爾、英偉達(dá)和 AMD 這三巨頭為代表的美國(guó)企業(yè)，不過(guò)，這些公司的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在 IC 設(shè)計(jì)上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測(cè)試方面，美國(guó)企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面，中國(guó)本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)和企業(yè)之間有明顯差距
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四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕

封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)廠明年鎖定先進(jìn)封測(cè)、AI、HPC及車用四大主要商機(jī)，推升營(yíng)運(yùn)可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動(dòng)，封測(cè)股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng)，14日二大封測(cè)指標(biāo)股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺(tái)星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng)歷史新高。封測(cè)股在明年?duì)I運(yùn)不看淡之下，股價(jià)率先強(qiáng)勢(shì)表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強(qiáng)勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢(shì)明確，在市況及營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測(cè)股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測(cè)二大指標(biāo)股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
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中國(guó)HPC，潛力無(wú)限

高性能計(jì)算（High performance computing），是一種利用超級(jí)計(jì)算機(jī)或計(jì)算機(jī)集群的能力實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算，以處理標(biāo)準(zhǔn)工作站無(wú)法完成的數(shù)據(jù)密集型計(jì)算任務(wù)的技術(shù)，常見的應(yīng)用領(lǐng)域有仿真模擬、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等?；蛟S有人沒(méi)有聽過(guò) HPC，但是一定聽過(guò)超級(jí)計(jì)算機(jī)，它就是 HPC 的主要實(shí)現(xiàn)方式之一。數(shù)據(jù)顯示，高性能計(jì)算系統(tǒng)的運(yùn)行速度比商用臺(tái)式機(jī)或服務(wù)器系統(tǒng)快一百萬(wàn)倍以上。原因在于高性能計(jì)算能夠讓整個(gè)計(jì)算機(jī)集群為同一個(gè)任務(wù)工作，以更快的速度來(lái)解決一個(gè)復(fù)雜問(wèn)題。HPC 提供了超高浮點(diǎn)計(jì)算能力解決方案，可
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凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器

凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計(jì)算密集型的應(yīng)用，例如測(cè)量測(cè)試、醫(yī)學(xué)成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達(dá)?16 個(gè)性能核心以及?8 個(gè)能效核心，非常適合測(cè)量測(cè)試、醫(yī)學(xué)成像和工業(yè)?AI 等計(jì)算密集型應(yīng)用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

導(dǎo)讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺(tái)的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)證過(guò)程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵。應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國(guó)內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，為客
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動(dòng)化設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備視頻影像無(wú)人駕駛

AI及HPC需求帶動(dòng)對(duì)HBM需求容量將年增近60%

為解決高速運(yùn)算下，存儲(chǔ)器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無(wú)法同步成長(zhǎng)的問(wèn)題，高帶寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM）應(yīng)運(yùn)而生，其革命性傳輸效率是讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來(lái)到2.9億GB ，2024年將再成長(zhǎng)三成。TrendForce集邦咨詢預(yù)估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
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HPC 技術(shù)如何支持美國(guó)的制造業(yè)回流？

將制造業(yè)回流到美國(guó)一直是許多美國(guó)制造商的首要考慮。
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新思科技攜手三星，提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA

加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長(zhǎng)期合作中，三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱"三星"）已經(jīng)通過(guò)新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)工具和流程實(shí)現(xiàn)了多次成功的測(cè)試流片，從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)被采用于對(duì)功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應(yīng)用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進(jìn)工藝"認(rèn)證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠SF3技術(shù)的共同客戶將實(shí)現(xiàn)功
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西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展高級(jí)仿真功能

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件，進(jìn)一步增強(qiáng)西門子“Xcelerator 即服務(wù)”（XaaS）仿真解決方案的功能性和可擴(kuò)展性。該軟件由亞馬遜云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服務(wù)，針對(duì) Simcenter 求解器技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，并由西門子進(jìn)行管理。?此項(xiàng)服務(wù)有助于降低傳統(tǒng)上與部署本地高性能計(jì)算（HPC）有關(guān)的成本，使各規(guī)模組織機(jī)構(gòu)均能充分發(fā)揮高級(jí)仿真的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能的深入洞察，從而做出更明智的工程決策。?西
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