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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> aiot soc

高通發(fā)布為“電視和車聯(lián)網(wǎng)”而生的 Soc

  • 從表面上看，高通此次的重點(diǎn)已不在智能手機(jī)和平板電腦，但高通其實(shí)很清楚，智能手機(jī)和平板市場(chǎng)是它的根基所在。對(duì)于如日中天的高通來說，正是“萬(wàn)國(guó)來朝之際，大興土木之時(shí)”，在其它所有領(lǐng)域的投入都是在建造城墻和護(hù)城河，最多不過算是開疆拓土。
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SoC系統(tǒng)開發(fā):FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么

  • FinFET給芯片設(shè)計(jì)業(yè)帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時(shí)也推動(dòng)了各種創(chuàng)新。
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藍(lán)牙整合無線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

  • 　　整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長(zhǎng)，并迅
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SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么

  • 　　大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對(duì)于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會(huì)怎樣呢? 　　回答這一問題最好的方法應(yīng)該是說清楚FinFET對(duì)于模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員以及SoC設(shè)計(jì)人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么。
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)三層次

IP是芯片設(shè)計(jì)的大勢(shì)所趨

  • “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設(shè)計(jì)公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說。“現(xiàn)在很多芯片需要IP設(shè)計(jì)，因?yàn)樾酒珡?fù)雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
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如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計(jì)工程師

  • 工程師簡(jiǎn)介：趙啟林先生是2010年微電子學(xué)碩士，畢業(yè)于東南大學(xué)，曾在中科龍澤擔(dān)任SoC驗(yàn)證工程師，并參與了國(guó)家核高 ...
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SoC存儲(chǔ)器的智能電源連接方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開始20 nm設(shè)計(jì)提供支持

  • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；赥SMC 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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瑞薩芯全力支持打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商—瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應(yīng)用。
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使用先進(jìn)技術(shù)來加速SoC驗(yàn)證

  • 摘要：近年來，由于設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增長(zhǎng)，對(duì)于驗(yàn)證提出了更高的要求。驗(yàn)證環(huán)境變得越來越大，越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的雙重壓力導(dǎo)致仿真變得越來越慢。所有驗(yàn)證/仿真的速度已經(jīng)成為當(dāng)前SOC設(shè)計(jì)進(jìn)程中的重大挑戰(zhàn)。
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智原科技采用Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證解決方案

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計(jì)。
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智原科技采用Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證解決方案

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計(jì)。
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德州儀器新KeyStoneTM SoC與評(píng)估板助力啟動(dòng)高性能計(jì)算系統(tǒng)開發(fā)

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評(píng)估板 (EVM)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計(jì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
  • 關(guān)鍵字： TI  SoC  ARM  DSP  以太網(wǎng)  

SoC電源管理中調(diào)節(jié)器面臨的命運(yùn)

  • 越來越復(fù)雜的SoC在一個(gè)管芯中集成很多系統(tǒng)組件，這在總體上簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的工作。但是這些芯片也導(dǎo)致電...
  • 關(guān)鍵字： SoC    電源管理    分布式電源網(wǎng)絡(luò)  
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aiot soc介紹

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