aiot soc 文章 進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科原生八核SoC:行銷意義重于實(shí)質(zhì)意義
- 八核心手機(jī)的議題,從去年延燒至今,市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力,聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片,這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。 事實(shí)上,三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上,宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器,只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心,而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC,則是真正可同時運(yùn)行所有的8顆核心,與現(xiàn)行市場上8核心處理器,卻同時只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,
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Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景
- 受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累,中國電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面,這也是2012年利潤下滑的延續(xù),并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉,尤其是在珠三角地區(qū)。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片
- Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器 可降低風(fēng)險并縮短設(shè)計周期 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn),并最終完成設(shè)計。 在開發(fā)過程中
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革
- 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。 現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。 專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。 目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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臺積電28nm“芯”不在焉 日手機(jī)廠商恐遭缺貨
- 2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足,導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 2012年高通的MSM8960芯片,對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應(yīng)求,日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
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Semico:28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
- 根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。 Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計的成本了。 SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計成本比40nm節(jié)點(diǎn)時提高了78%以上,但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測,在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級性能 GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計和優(yōu)化,主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。 全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼:Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率,是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?,F(xiàn)已開始量產(chǎn),配備該處理器的個人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。 Richland配備4個高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇
- 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進(jìn)行劃分。而I/O...
- 關(guān)鍵字: 寬帶系統(tǒng) 串行選擇 SoC
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