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想接盤NVIDIA收購(gòu) Intel也有意買下ARM

前幾年軟銀因財(cái)務(wù)問題計(jì)劃對(duì)ARM進(jìn)行拋售，NVIDIA因此聞風(fēng)而來打算收購(gòu)，如今因監(jiān)管不通過，NVIDIA收購(gòu)ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑，因此芯片行業(yè)另一個(gè)大佬Intel也坐不住了。據(jù)路透社的消息，英特爾對(duì)ARM也非常有興趣。據(jù)悉，Intel CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）告訴路透社，Intel有興趣參與對(duì)ARM的收購(gòu)，甚至在NVIDIA提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前，已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)買下ARM。 &n
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英特爾CEO：有興趣組建財(cái)團(tuán)投資ARM

　　2月18日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，如果有財(cái)團(tuán)能擁有英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM，英特爾有興趣參與其中?！　∷f，早在英偉達(dá)提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前，業(yè)界就已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)的問題。上周這筆價(jià)值高達(dá)800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市?！　∩w爾辛格表示，英特爾很高興看到ARM上市或被財(cái)團(tuán)擁有?！　　拔覀儾皇茿RM的大客戶，但我們確實(shí)在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業(yè)務(wù)議程，因此會(huì)成為ARM的更大客戶。”蓋爾辛格
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基于STM32H743的仿真轉(zhuǎn)臺(tái)控制器設(shè)計(jì)

為了達(dá)到更好的控制性能，高動(dòng)態(tài)仿真轉(zhuǎn)臺(tái)控制系統(tǒng)伺服周期通常為100 μs甚至更短，因此對(duì)控制器硬件平臺(tái)的實(shí)時(shí)計(jì)算能力提出了更高的要求。本文通過高性能控制平臺(tái)設(shè)計(jì)，研制出了基于STM32H743的硬件平臺(tái)，運(yùn)行頻率可達(dá)480 MHz，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算。通過移植轉(zhuǎn)臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制算法在三軸仿真轉(zhuǎn)臺(tái)上進(jìn)行控制性能測(cè)試，結(jié)果表明，與基于TMS320F28335的轉(zhuǎn)臺(tái)控制器相比，在速率運(yùn)動(dòng)的速率精度、速率平穩(wěn)度以及正弦運(yùn)動(dòng)的跟隨誤差方面，控制性能均有較大的提升，在仿真轉(zhuǎn)臺(tái)領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景。
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未來的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的

1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，并造成了全球消費(fèi)需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國(guó)內(nèi)出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，迎來了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來看，汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，推動(dòng)了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲(chǔ)器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)，這些器件正在開辟更強(qiáng)性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線。從技術(shù)趨勢(shì)來看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
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美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬顆MCU控制芯片

家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯，美的也從2018年開始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現(xiàn)在他們確認(rèn)研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬顆了。針對(duì)投資者提問，美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國(guó)三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺(tái)，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國(guó)知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
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智能攝像頭將邁入64 位處理技術(shù)

智能攝像頭技術(shù)正在逐步改變我們的生活，而未來，它將為我們彼此以及與周圍世界的互動(dòng)方式帶來深刻的變化。從打造更安全、更高效的智慧城市，到實(shí)現(xiàn)安全、經(jīng)濟(jì)和綠色的無人駕駛技術(shù)，到在熱帶雨林中監(jiān)控非法砍伐，這些場(chǎng)景都對(duì)先進(jìn)機(jī)器視覺技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。在多樣而復(fù)雜的人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)智能視覺系統(tǒng)的性能、實(shí)時(shí)性和可拓展性的推動(dòng)下，攝像頭系統(tǒng)越來越需要在端側(cè)進(jìn)行對(duì)圖像、視頻流以及其他傳感器數(shù)據(jù)有效地進(jìn)行分析處理，這就對(duì)攝像頭硬件系統(tǒng)的處理能力的需求日益提高。簡(jiǎn)而言之，為了在邊緣或終端攝像頭上運(yùn)
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Arm：Armv9架構(gòu)將導(dǎo)入所有移動(dòng)裝置

Arm架構(gòu)處理器在今天的世界中，幾乎已經(jīng)存在于各種不同的應(yīng)用層面中。特別是對(duì)于高效能運(yùn)算以及低功耗效能需求若渴的智能手機(jī)上。Arm全面運(yùn)算解決方案于去年提出的Armv9架構(gòu)，可以有效提升CPU、GPU與系統(tǒng)IP表現(xiàn)，并從系統(tǒng)層面帶來效能與效率，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)Arm全面運(yùn)算策略下的三大關(guān)鍵支柱：運(yùn)算效能、便于開發(fā)人員使用與安全性。 Arm 客戶事業(yè)群市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān) 蔡武男對(duì)此，Arm客戶事業(yè)群市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)蔡武男就表示，基于Armv9架構(gòu)、以及采用完全運(yùn)算方案（Total Compute）實(shí)作的智能型手
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完善國(guó)產(chǎn)MCU版圖復(fù)旦微電子推出車用MCU

　　2021年12月8日，復(fù)旦微電子召開新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布首款通過AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會(huì)嘉賓有復(fù)旦微電子高級(jí)工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復(fù)旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理王超先生?！　?998年至今，復(fù)旦微電子從最初中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國(guó)第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng)板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復(fù)旦微電子背靠扎實(shí)的技術(shù)背景，穩(wěn)扎穩(wěn)打走好每一步。　　復(fù)旦微集團(tuán)的產(chǎn)品線
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使用 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成

　　從內(nèi)燃機(jī) (ICE) 過渡到電動(dòng)汽車 (EV)，需要至少新增五個(gè)電氣/電子/可編程電子 (E/E/PE) 系統(tǒng)。圖 1 描繪了電動(dòng)汽車中的這些系統(tǒng)。圖 1：典型電動(dòng)汽車動(dòng)力總成方框圖　　為了實(shí)現(xiàn)零尾氣排放并減少對(duì)化石燃料的持續(xù)依賴，電動(dòng)汽車開始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動(dòng)汽車充電站可使用太陽能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動(dòng)汽車對(duì)環(huán)境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個(gè)功能單元，確?？焖佟⒏摺　⌒С潆?，同時(shí)保護(hù)電池免于過度充電。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
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使用實(shí)時(shí) MCU 順應(yīng)服務(wù)器電源的設(shè)計(jì)趨勢(shì)

　　隨著服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用日益廣泛，對(duì)穩(wěn)定高效電源的需求越來越強(qiáng)烈，以應(yīng)對(duì)不斷增加的功耗。用電量一直快速增長(zhǎng)，因此需要更多的集成中央處理單元、圖形處理單元和加速器來提高服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的計(jì)算速度。應(yīng)用效益的提高催生了電源裝置(PSU)的發(fā)展，以提供高能效、快速瞬態(tài)響應(yīng)、高功率密度和更大的電源容量。高能效　　具有高能效的服務(wù)器PSU可通過減少功耗和更大程度提高電源到負(fù)載間的功率傳輸效率，降低運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的成本及其對(duì)環(huán)境的影響。這種能力使數(shù)據(jù)中心能夠滿足日益嚴(yán)格的能效標(biāo)準(zhǔn)（例如80 Plus）
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破解MCU超低功耗難題，ST新一代U5靠什么制勝？

隨著可穿戴、個(gè)人醫(yī)療、家庭自動(dòng)化和工業(yè)傳感器等智能設(shè)備的增長(zhǎng)，對(duì)低功耗、高性能、高安全性的MCU（微控制器）的需求日益提升。2021 年3 月，意法半導(dǎo)體（ST）在其經(jīng)典的超低功耗L 系列基礎(chǔ)上，推出了新一代產(chǎn)品線——STM32U5。U5 采用了多種超低功耗技術(shù)。不久前，ST 中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東、ST 中國(guó)區(qū)微控制器產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理彭祖年向電子產(chǎn)品世界等媒體揭開了其廬山真面目。1? ?U5的3個(gè)特點(diǎn)STM32U5 的定義是一個(gè)低功耗旗艦級(jí)產(chǎn)品線，最大的3 個(gè)特點(diǎn)：①超
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美國(guó)FTC出手干預(yù) 英偉達(dá)收購(gòu)ARM或告吹

根據(jù)彭博社報(bào)道，12月3日美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（Federal Trade Commission，F(xiàn)TC）對(duì)英偉達(dá)提起訴訟，目的是阻止英偉達(dá)斥資400億美元從日本軟銀集團(tuán)（SoftBank）手中收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。"本次交易將使最大的芯片公司之一控制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司完成自己的芯片計(jì)算技術(shù)和設(shè)計(jì)。"聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)在聲明中表示。這是這筆收購(gòu)案迄今為止遭遇的最大障礙，將可能威脅交易最終能否達(dá)成。如今局勢(shì)如此焦灼，英偉達(dá)前期的努力是否真的要白費(fèi)了？這次收購(gòu)如果失敗會(huì)對(duì)英偉達(dá)和軟銀造成什么影響
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英偉達(dá)收購(gòu)Arm交易遭遇重大阻礙美FTC提起反壟斷訴訟

　　12月3日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)以反壟斷為由提起訴訟，阻止英偉達(dá)斥資400億美元從日本軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的交易?！　TC下屬反競(jìng)爭(zhēng)局局長(zhǎng)霍莉·維多瓦(Holly Vedova)宣稱：　　“FTC正在提起訴訟，以阻止史上規(guī)模最大的半導(dǎo)體芯片合并交易，以防止一家芯片企業(yè)集團(tuán)扼殺下一代技術(shù)的創(chuàng)新渠道。未來的技術(shù)有賴于保留今天競(jìng)爭(zhēng)激烈的尖端芯片市場(chǎng)，而這項(xiàng)擬議中的交易將扭曲Arm在芯片市場(chǎng)的角色，并允許合并后的公司不公平地削弱英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。FTC的訴訟應(yīng)該會(huì)
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上海先楫MCU HPM6000系列采用晶心AndesCore? 雙D45內(nèi)核

目前全球性能最強(qiáng)的實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達(dá) 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄【中國(guó)上?！俊?021年11月24日—高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器業(yè)務(wù)多元化對(duì)戰(zhàn)蘋果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺(tái)處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級(jí)的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
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