arm+fpga 文章 進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)
消息稱 Arm 在美 IPO 獲得 10 倍超額認(rèn)購
- 9 月 12 日消息,據(jù)知情人士透露,英國芯片設(shè)計公司 Arm 在美首次公開募股(IPO)已經(jīng)獲得 10 倍的超額認(rèn)購,投行計劃在當(dāng)?shù)貢r間周二下午之前停止接受認(rèn)購。據(jù)外媒援引知情人士消息,由日本軟銀集團控股的 ARM 將在周二提前一天停止接受認(rèn)購,但本周三為所發(fā)行股票定價的計劃不變。公司 IPO 提前停止接受認(rèn)購的情況并不罕見,通常表明投資者的需求強勁。知情人士補充說,到周三 Arm 此次 IPO 最終可能會獲得高達(dá) 15 倍的超額認(rèn)購,但一切尚未確定,隨時可能發(fā)生變化。Arm 代表拒絕置評。此前有報道稱
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郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認(rèn)為,如果 Arm
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消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值
- 9 月 11 日消息,日本軟銀集團旗下的芯片設(shè)計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價,計劃以每股 47 至 51 美元的價格發(fā)行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據(jù)路透社,Arm將獲得大量投資者支持,以達(dá)到其首次公開募股(IPO)指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4005.75 億元人民幣)。消息人士稱,鑒于 IPO 超額認(rèn)購,Arm 正在討論提高價格區(qū)間(47- 51 美元 / 股)的可能,并試圖超過 545 億美元的估值。另外,消息人士補充稱
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蘋果與Arm達(dá)成長期協(xié)議,加強合作的同時不忘布局RISC-V
- 9月6日,軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm提交給美國證券交易委員會(SEC)的首次公開募股(IPO)文件顯示,蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前,Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論,蘋果也沒有立即回復(fù)置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色,它將其芯片設(shè)計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司,已經(jīng)占據(jù)了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場份額,包括平板電腦等,實際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議,延續(xù)至2040年以后
- 據(jù)路透社報道,根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm5日提交的首次公開募股文件,蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日,Arm公布了520億美元首次公開募股的定價,這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。據(jù)了解,Arm擁有全球大多數(shù)智能手機計算架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán),該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用,而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計過程中都使用了Arm的技術(shù)來
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深度綁定?蘋果與Arm簽署長達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議
- 9月6日消息,英國芯片設(shè)計公司ARM于當(dāng)?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示,蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價,每股ADS定價在47-51美元之間,IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演,預(yù)計這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示,僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易,計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金,這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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外媒:Arm IPO初步定價47至51美元
- 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來了!但孫正義的算盤卻落空了
- 英國芯片設(shè)計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面,之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價格收購了Arm,后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù),這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設(shè)備中。在收購協(xié)議達(dá)成時,軟銀創(chuàng)始
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Microchip PolarFire FPGA單芯片加密設(shè)計流程 成功通過英國國家網(wǎng)絡(luò)安全中心審查
- 安全當(dāng)前已成為各垂直市場所有設(shè)計的當(dāng)務(wù)之急。今天,有進(jìn)一步證據(jù)向系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計人員證明,使用Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工業(yè)、航空航天、國防、核及其他系統(tǒng)的安全性。英國政府的國家網(wǎng)絡(luò)安全中心(NCSC)根據(jù)嚴(yán)格的器件級彈性要求,對采用單芯片加密設(shè)計流程的PolarFire FPGA器件進(jìn)行了審查。Microchip FPGA 業(yè)務(wù)部技術(shù)研究員 Tim Morin 表示:“NCSC進(jìn)行了非常嚴(yán)格的分析和審查。Micr
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任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第2篇)——讓以太網(wǎng)盡顯強大優(yōu)勢
- 在《任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體》系列的首篇中,我們重點介紹了傳統(tǒng)音視頻連接標(biāo)準(zhǔn)和以太網(wǎng) IP 網(wǎng)絡(luò)之間的橋接支持,這是許多多媒體系統(tǒng)所需的一項關(guān)鍵功能。接下來,我們將深入研究設(shè)計人員使用 AMD 自適應(yīng) SoC 通過以太網(wǎng)進(jìn)行音視頻傳輸時所擁有的選擇。Zynq? 7000 SoC對于空間受限、功耗預(yù)算緊張的成本優(yōu)化型應(yīng)用,AMD Zynq 7000 器件為高達(dá) 1Gb/s 的以太網(wǎng)媒體傳輸提供了一款極具吸引力的解決方案。所有 Zynq 7000 器件在其處理系統(tǒng)( PS )中包含兩個硬連接的 10/100/1G
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Arm 正式遞交 IPO 申請,最大客戶來自中國
- 今年最大半導(dǎo)體 IPO,來了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件,披露了其財務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財年的 27 億美元;2023 財年凈利潤為 5.24 億美元,低于前一財年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國成最大變數(shù)?
- Arm 的未來是否真是一片坦途。
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Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA?IP)領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布:為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案,公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù),以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品, chiplet設(shè)計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務(wù)團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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