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40億美元市場保持8年沒變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

  • FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見,當(dāng)ASIC越來越貴,可編程應(yīng)該要增長才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
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GPU不再主導(dǎo)AI芯片,換ASIC稱王?

  • GPU 只是當(dāng)前最佳的解決方案,明年 GPU 在 AI 的地位,也許會(huì)遭ASIC取代。
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AI運(yùn)算核心 半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠(yuǎn)大

  • 人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進(jìn),戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭,搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù),使得真實(shí)世界的無限復(fù)雜與快速計(jì)算可以藉由AI實(shí)現(xiàn)。
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ASIC AI,巨頭才玩得起的游戲?未必

  • 人工智能相關(guān)ASIC近來漸獲市場注意,多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā),有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機(jī)規(guī)模。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品?

  • AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理,由不同的芯片來支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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人工智能帶動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長10.1%

  •   根據(jù)Semico Research,在未來幾年,人工智能將以圖形辨識(shí)、語音辨識(shí)和語言翻譯等各種形式,出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中…   根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長,幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長率(10.1%)的兩倍。   隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及,加上普遍對(duì)于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶

  •   聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對(duì)于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂觀成長,聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局,包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域, 至于被問及ASIC的布局,他則說會(huì)發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開始,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會(huì)太挑客戶」,還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。   蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G持續(xù)也持續(xù)努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì)跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備,聯(lián)發(fā)科對(duì)5G得規(guī)劃是很完整的,至于被問及是否會(huì)想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應(yīng),「可能要先去問問他們(高通)」, 針對(duì)今日傳出蘋果有可能排除
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想一次性流片成功 ASIC設(shè)計(jì)中這些問題不可忽視

  • 想一次性流片成功 ASIC設(shè)計(jì)中這些問題不可忽視-ASIC的復(fù)雜性不斷提高,同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn),如何在較短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計(jì),并且一次性流片成功,這需要一個(gè)成熟的ASIC的設(shè)計(jì)方法和開發(fā)流程。
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GPIB控制器軟件的IP核設(shè)計(jì)方案詳解

  • GPIB控制器軟件的IP核設(shè)計(jì)方案詳解-隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與通信技術(shù)的高速發(fā)展,測試儀器和測試技術(shù)發(fā)生了革命性變化,“網(wǎng)絡(luò)就是儀器”確切地概括了測試儀器間的網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展趨勢。
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?
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一種新型的LCD驅(qū)動(dòng)電路IP核的總體設(shè)計(jì)

  • 一種新型的LCD驅(qū)動(dòng)電路IP核的總體設(shè)計(jì)-本文介紹了LCD的通用驅(qū)動(dòng)電路IP核設(shè)計(jì),采用自頂向下的設(shè)計(jì)方法將其劃分為幾個(gè)主要模塊,分別介紹各個(gè)模塊的功能,用VHDL語言對(duì)其進(jìn)行描述,用FPGA實(shí)現(xiàn)并通過了仿真驗(yàn)證。該IP核具有良好的移植性,可驅(qū)動(dòng)不同規(guī)模的LCD電路。
  • 關(guān)鍵字: IP核  驅(qū)動(dòng)電路  LCD  

五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長

  • 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)。在這兩類可編程邏輯器件中,F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)

  • 談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)-ASIC設(shè)計(jì)在尺寸和復(fù)雜性上不斷增加,現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進(jìn)展意味著這些設(shè)計(jì)中的2/3能夠使用單個(gè)FPGA進(jìn)行建模。
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FPGA實(shí)戰(zhàn)開發(fā)技巧(13)

  • FPGA實(shí)戰(zhàn)開發(fā)技巧(13)-基于IP的設(shè)計(jì)已成為目前FPGA設(shè)計(jì)的主流方法之一,本章首先給出IP的定義,然后以FFT IP核為例,介紹賽靈思IP核的應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  賽靈思  IP核  

什么是FPGA,ASIC,如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)

  • 什么是FPGA,ASIC,如何設(shè)計(jì)一個(gè)適用于它們的供電系統(tǒng)-目前,在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)
  • 關(guān)鍵字: fpga  asic  電源  
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