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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)
- 燦芯半導(dǎo)體日前宣布,開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo),結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度,燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合,包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外,這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn),能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。 “Briliante”平臺(tái)不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)
- 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商 — 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布,開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo),結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度,燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合,包括自動(dòng)生成測試案例以供驗(yàn)證。此外,這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來的風(fēng)險(xiǎn),能通過簡單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。
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CEVA藍(lán)牙4.0 IP擴(kuò)展藍(lán)牙產(chǎn)品組合
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,現(xiàn)已提供可用于單模和雙模應(yīng)用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP,新IP利用了CEVA公司十多年的嵌入式應(yīng)用Bluetooth?技術(shù)設(shè)計(jì)和授權(quán)經(jīng)驗(yàn),并擴(kuò)展了已在數(shù)百萬個(gè)手機(jī)、消費(fèi)電子和汽車產(chǎn)品中出貨的現(xiàn)有CEVA-Bluetooth IP產(chǎn)品系列。
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半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番
- 據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元,復(fù)合年增長率高于14%。 調(diào)查報(bào)告指出,半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個(gè)領(lǐng)域,但預(yù)計(jì)片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會(huì)更大,復(fù)合年增長率將在19%左右。其中,集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的,達(dá)到21.16%,其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后,位居第二。 報(bào)
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瑞薩購買FastLogic組合授權(quán)許可證
- Alliacense今天宣布,瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購買了FastLogic組合授權(quán)許可證。瑞薩總部位于日本,是全球第一大微控制器供應(yīng)商,同時(shí)也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的首要供應(yīng)商。 自該項(xiàng)授權(quán)計(jì)劃于2007年推出以來,全球已經(jīng)有30多家電子領(lǐng)先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SoC
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
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單芯片SoC 下代Atom基本規(guī)格已經(jīng)曝光
- 上網(wǎng)本已經(jīng)失勢,但是Atom處理器的前途依然光明。根據(jù)最新消息,下一代Bay Trail平臺(tái)將采用真正的SoC片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念,單芯片整合所有模塊,其中處理器核心代號(hào)Valleyview。 Bay Trail將首次為Atom家族帶來22nm制造工藝,并會(huì)把一直獨(dú)立在外的IOH芯片組納入處理器之中,整個(gè)平臺(tái)其實(shí)只要一顆芯片就搞定了,不過注意因?yàn)镮ntel沒有合適的PHY,所以其中不會(huì)整合Gb MAC,仍然需要獨(dú)立的PCI-E以太網(wǎng)芯片。 頻率方面,標(biāo)準(zhǔn)的四核心(八線程?)型號(hào)最高可達(dá)1.9G
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基于片上系統(tǒng)SoC的孤立詞語音識(shí)別算法設(shè)計(jì)
- 1. 引言目前,嵌入式語音識(shí)別系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)主要通過單片機(jī)MCU和數(shù)字信號(hào)處理器DSP來實(shí)現(xiàn)[1]。但是單片機(jī)運(yùn)算速度慢,處理能力不高;雖然DSP處理速度很快,但是產(chǎn)品的成本很高,電源能量消耗也很大。因此,為了滿足嵌入式
- 關(guān)鍵字: SoC 片上系統(tǒng) 語音識(shí)別 算法設(shè)計(jì)
SoC系統(tǒng)中實(shí)時(shí)總線模塊的設(shè)計(jì)理念與應(yīng)用
- SoC中CPU總線一般采用應(yīng)答機(jī)制,是非實(shí)時(shí)的,數(shù)據(jù)的處理采用中斷響應(yīng)機(jī)制以發(fā)揮效率。處理特定實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并沒有固定的延時(shí)與穩(wěn)定的吞吐率,因此需要設(shè)計(jì)一個(gè)模塊來處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)到非實(shí)時(shí)總線之間的平滑過度問題。作者以
- 關(guān)鍵字: SoC 系統(tǒng) 模塊 設(shè)計(jì)理念
內(nèi)建高精度溫補(bǔ)硬件RTC SOC智能電表方案設(shè)計(jì)分析
- 中心議題:
* 分析影響RTC 精度的各種因素
* 總結(jié)了目前常見的補(bǔ)償機(jī)制
解決方案:
* 內(nèi)建高精度溫補(bǔ)硬件RTC SOC智能電表方案本文系統(tǒng)分析了影響RTC 精度的各種因素,總結(jié)了目前常見的補(bǔ)償機(jī)制, - 關(guān)鍵字: RTC SOC 高精度 方案設(shè)計(jì)
bluetooth le soc介紹
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