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技術(shù)：CMOS集成電路電阻的應(yīng)用分析
- 目前，在設(shè)計(jì)中使用的主要有3種電阻器：多晶硅、MOS管以及電容電阻。在設(shè)計(jì)中，要根據(jù)需要靈活運(yùn)用這3種電阻，使芯片的設(shè)計(jì)達(dá)到最優(yōu)。 1CMOS集成電路的性能及特點(diǎn) 1.1功耗低CMOS集成電路采用場(chǎng)效應(yīng)管，且都是互補(bǔ)結(jié)構(gòu)，工作時(shí)兩個(gè)串聯(lián)的場(chǎng)效應(yīng)管總是處于一個(gè)管導(dǎo)通，另一個(gè)管截止的狀態(tài)，電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上，由于存在漏電流，CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個(gè)門電路的功耗典型值僅為20mW，動(dòng)態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時(shí))也僅為幾mW。 1.2工作電壓范圍寬CMOS集成電路供電
- 關(guān)鍵字： CMOS 電阻
MEMS的下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展
- MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說(shuō)是無(wú)所不在，隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降，包括家庭閘道器(Homegateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人機(jī)界面(HMI)、即時(shí)健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、用于預(yù)防醫(yī)學(xué)的生物晶片、穿戴型行動(dòng)裝置及物聯(lián)網(wǎng)等，都是以MEMS為基礎(chǔ)技術(shù)的重要應(yīng)用，MEMS所打造的智慧生活已然成形。 根據(jù)YoleDeveloppement的研究報(bào)告指出，2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元，預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元，且自2013至2018年間，全球M
- 關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng)
ADI 高g MEME加速度傳感器實(shí)現(xiàn)低功耗的秘籍
- 現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品中都會(huì)有MEMS加速度傳感器的身影，這一市場(chǎng)也在持續(xù)增長(zhǎng)中。近日，ADI的MEMS傳感器家族中又新添了一個(gè)成員—ADXL375，它是3軸的高g MEMS加速度傳感器中面向便攜應(yīng)用的產(chǎn)品。(30-50g以下稱為低g，35g以上稱為高g) (ADXL375的圖片) ADI亞太區(qū)微機(jī)電產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理趙延輝介紹既然是面向便攜應(yīng)用，對(duì)體積和功耗的要求就會(huì)非常高。ADXL375采用3mm*5mm*1mm LGA封裝，體積之小可直觀看到。在降低功耗方面，ADI也做了很多
- 關(guān)鍵字： ADI MEMS ADXL375
MEMS壓力傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
- 傳感器應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū)動(dòng)頭等。盡管隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車等產(chǎn)品的發(fā)展，MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模十分壯大，發(fā)展十分迅猛。 但隨著全球經(jīng)濟(jì)的疲軟，全球MEMS傳感器市場(chǎng)的增速也將放緩。不過(guò)平板電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子，仍將是MEMS傳感器增長(zhǎng)的主要市場(chǎng)領(lǐng)域，到2017年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)210億美元。 事實(shí)上從去年開始MEMS傳感器的增加就開始變得平穩(wěn)起來(lái)。歐洲市場(chǎng)受債務(wù)危機(jī)影響，MEMS傳感器市場(chǎng)份額出現(xiàn)輕微下滑，美國(guó)作為全球高
- 關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器
醫(yī)療應(yīng)用新突破 MEMS壓力傳感器創(chuàng)新設(shè)計(jì)
- 日前，一支來(lái)自新加坡一家微電子研究所ASTAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳 ...
- 關(guān)鍵字： 醫(yī)療應(yīng)用 MEMS 壓力傳感器
降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試系統(tǒng)
- STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)（DST），通過(guò)一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在晶圓上驅(qū)動(dòng)MEMS移動(dòng)，從而測(cè)量由此產(chǎn)生的 ...
- 關(guān)鍵字： MEMS 動(dòng)態(tài) 晶圓測(cè)試
ADI推出適于高精度沖擊和震蕩檢測(cè)系統(tǒng)的3軸高g MEMS加速度計(jì)
- 全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商ADI，最近推出具有同類最高帶寬和最低功耗的3軸、200 g數(shù)字MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度計(jì)ADXL375。ADXL375 MEMS加速度計(jì)能夠在±200 g滿量程范圍內(nèi)連續(xù)測(cè)量撞擊或沖擊的持續(xù)時(shí)間和幅度，而不出現(xiàn)飽和。在高達(dá)1,600 Hz的全帶寬條件下，這款新型傳感器功耗為140 μA左右，功耗不到競(jìng)爭(zhēng)傳感器的一半，而采樣速率卻是其兩倍以上。ADXL375適用于低功耗、電池供電的無(wú)線傳感器系統(tǒng)，而這樣的系統(tǒng)可用于沖擊和震蕩檢測(cè)、運(yùn)輸、資產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： ADI MEMS ADXL375
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