cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

基于CMOS探測器的射線檢測設(shè)計應(yīng)用

概述：以CMOS探測器為記錄介質(zhì)的數(shù)字化射線檢測技術(shù)，檢測精度高、溫度適應(yīng)性好、結(jié)構(gòu)適應(yīng)性強(qiáng)。CMOS射線掃描探測器探測單元排成線陣列，需要在檢測時進(jìn)行相對掃描運(yùn)動，逐線采集并拼成完整的透照投影圖像。介紹了檢測工裝設(shè)計，完成了探測器的固定、位置調(diào)節(jié)及實(shí)現(xiàn)與檢測工件的相對運(yùn)動。介紹了檢測應(yīng)用中的探測器配置與校準(zhǔn)、透照方式選取、運(yùn)動速度控制、檢測參數(shù)優(yōu)化、缺陷定量分析和圖像存檔管理等。應(yīng)用結(jié)果表明，經(jīng)過工藝優(yōu)化，CMOS探測器能夠?qū)崿F(xiàn)大多數(shù)產(chǎn)品零部件的射線檢測。最后分析了應(yīng)用中存在的問題及后續(xù)研究方向。
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意法半導(dǎo)體推出最小MEMS模塊

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%，為今天空間受限的消費(fèi)電子應(yīng)用(如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備)帶來先進(jìn)的運(yùn)動感應(yīng)功能，讓設(shè)備廠商能夠研制出外觀設(shè)計更加纖薄時尚的電子產(chǎn)品。　　除節(jié)省空間外，這款新的iNEMO模塊還擁有先進(jìn)的設(shè)計和傳感器數(shù)據(jù)實(shí)時整合功能，能夠提高消費(fèi)者的使用體驗(yàn)以及運(yùn)動感應(yīng)
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CMOS圖像通道在超聲診斷儀中的應(yīng)用

CMOS圖像通道在超聲診斷儀中的應(yīng)用,1 引言隨著醫(yī)療診斷儀器小型化、便攜化的進(jìn)程，高性能32位微處理器正在越來越多地應(yīng)用于各類小型醫(yī)療影像設(shè)備中，但是如何利用這些微處理器傳送和處理實(shí)時圖像，卻是一個丞待解決的問題。從ARM 7系列開始，ARM處理器
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一種單軸MEMS陀螺儀信號處理電路設(shè)計

摘要以MEMS陀螺儀傳感器為基礎(chǔ)，設(shè)計了一種閉環(huán)驅(qū)動開環(huán)檢測的單軸MEMS陀螺儀信號處理電路。采用時域分析方法，對MEMS陀螺儀閉環(huán)驅(qū)動環(huán)路進(jìn)行了穩(wěn)定性分析，并提出了一種對等效電容共模部分不敏感的CV轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。結(jié)果
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創(chuàng)新成像/圖像處理技術(shù)打造更安全的智能汽車

在過去五年中，汽車行業(yè)中駕駛輔助系統(tǒng)（automotivedriverassistancesystems，ADAS）領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步，真正...
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用基于CMOS技術(shù)的接收器芯片設(shè)計高性價比的汽車收

高增長的經(jīng)濟(jì)體如巴西、印度尼西亞、印度和中國已出現(xiàn)新興中產(chǎn)階級和快速增長的汽車市場。這些市場要求汽車零售價相對較低，因此給汽車組件帶來很大的成本壓力。此外，在發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體如美國、歐洲國家和日本的汽車市場
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CL102型CMOS-LED數(shù)碼顯示器電路圖

CL102型CMOS-LED數(shù)碼顯示器電路圖CMOS-LED數(shù)碼顯示器的，亦叫十進(jìn)制技術(shù)、譯碼驅(qū)動顯示器，是一種功能齊全，使用 ...
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MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強(qiáng)勁增長

　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個領(lǐng)域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。　　MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復(fù)合年度增長率高達(dá)120%。預(yù)計今年增長率將達(dá)到三位數(shù)，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
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以碳納米管取代銅　TSV芯片效能更好

　　來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(xué)(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(shù)(TSV)連結(jié)的 3D芯片堆棧，效果會比銅來得更好。　　TSV是將芯片以3D堆棧方式形成一個系統(tǒng)，而非將它們平行排列在電路板上，以提高芯片之間通訊的速度;但遺憾的是，目前用以填充硅晶孔洞的銅，卻會導(dǎo)致熱膨脹(thermal expansion)的問題，因?yàn)殂~遇熱會比周圍的硅材料膨脹更多。　　「碳納米管的許多特性都優(yōu)于銅，包括熱
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Crocus與中芯國際簽署技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

Crocus科技，領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商，和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，中國內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今天宣布，正式簽署合作技術(shù)開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同開發(fā)針對汽車應(yīng)用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術(shù)。中芯國際將制造和供應(yīng)基于CMOS先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓，這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進(jìn)磁性生產(chǎn)設(shè)備上做進(jìn)一步加工。
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Aptina推出原裝1080p片上系統(tǒng)解決方案

面向全球最受歡迎的消費(fèi)電子制造商提供CMOS成像解決方案的領(lǐng)先提供商Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系統(tǒng))成像解決方案。這一200萬像素的原裝1080p SOC可提供出色的性能并能滿足以視頻為中心的消費(fèi)電子市場中超薄全高清視頻應(yīng)用嚴(yán)格的尺寸要求(z-高度不超過3.5mm)。
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淺析愛普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

MEMS麥克風(fēng)改善音質(zhì)尺寸小，性能優(yōu)越來越多的移動設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實(shí)施，所采用的多個麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
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場效應(yīng)管和CMOS集成電路焊接技巧

焊接絕緣柵（或雙柵）場效應(yīng)管以及CMOS集成塊時，因其輸入阻抗很高、極間電容小，少量的靜電荷即會感應(yīng)靜電高壓，導(dǎo)致器件擊穿損壞。筆者通過長期實(shí)踐摸索出下述焊接方法，取得令人滿意的效果。1.焊絕緣柵場效應(yīng)管。
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CMOS工藝PMOS壓控變?nèi)萏匦匝芯?/a>

1.2 PMOS的變?nèi)莨苓B接及其壓控特性分析　　圖2為PMOS管連接成壓控可變電容的示意圖。具體是將漏、源和襯 ...

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降低MEMS設(shè)計方法

鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會考慮用IC設(shè)計工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計與MEMS設(shè)計之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問題。盡管針對MEMS設(shè)計的
關(guān)鍵字： MEMS 設(shè)計方法