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全球主流CPU領(lǐng)域新格局何時構(gòu)建?
- 近日,中國工程院院士倪光南呼吁,推動構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。倪光南認為,隨著AGI(通用人工智能)的發(fā)展,中國AI算力中心建設(shè)正在蓬勃興起,基于RISC-V架構(gòu)的DSA新型服務器有可能實現(xiàn)對傳統(tǒng)x86服務器的替代。他呼吁,“我們應加大開源貢獻,推動開源創(chuàng)新,與世界協(xié)同,促進RISC-V生態(tài)繁榮,推動構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局?!敝袊钍軞g迎的CPU芯片架構(gòu)RISC-V架構(gòu)由美國加州大學伯克利分校的研究人員于2010年創(chuàng)立,是一個基于精簡指令集(RISC)原則建立的開源指令集架構(gòu),該架構(gòu)打破了x86
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玄鐵RISC-V生態(tài)大會召開,倪光南:RISC-V正構(gòu)建全球主流CPU新格局
- 3月14日,由達摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會在深圳舉行,來自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中國科學院軟件研究所、中國電信研究院等全球數(shù)百家企業(yè)及機構(gòu),帶來了玄鐵RISC-V在電力、5G通信、機器人、金融等不同行業(yè)涌現(xiàn)的應用創(chuàng)新,基于玄鐵RISC-V處理器的筆記本電腦“如意BOOK”首次亮相,達摩院當日宣布發(fā)起成立“無劍聯(lián)盟”。硅谷芯片傳奇Jim Keller在演講中指出,“RISC-V的潛力是無限的。例如,未來我們會迎來前所未見的AI軟件應用,而RIS
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服務器內(nèi)部揭秘(CPU、內(nèi)存、硬盤)
- 服務器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點,存儲、處理網(wǎng)絡(luò)上80%的數(shù)據(jù)、信息,被稱為互聯(lián)網(wǎng)的靈魂。它不僅是一個簡單的機器,更像是一個精密的工程,由多個關(guān)鍵組件相互配合,以實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理和存儲。01?什么是服務器服務器是在網(wǎng)絡(luò)中為其他客戶機提供服務的高性能計算機:具有高速的CPU運算能力,能夠長時間的可靠運行,有強大的I/O外部數(shù)據(jù)吞吐能力以及更好的擴展性。服務器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通計算機內(nèi)部結(jié)構(gòu)類似(CPU、硬盤、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等)。服務器Server:間接服務于多人;個人計算機PC:直接服務于個人。02 服務器的
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一篇關(guān)于CPU的入門知識
- 不管你玩硬件還是做軟件,你的世界都少不了計算機最核心的 —— CPU。01.?CPU是什么?CPU與計算機的關(guān)系就相當于大腦和人的關(guān)系,它是一種小型的計算機芯片,通常嵌入在電腦的主板上。CPU的構(gòu)建是通過在單個計算機芯片上放置數(shù)十億個微型晶體管來實現(xiàn),這些晶體管使它能夠執(zhí)行運行存儲在系統(tǒng)內(nèi)存中的程序所需的計算,所以,也可以說CPU決定了你電腦的計算能力。02. CPU實際做什么?CPU的工作核心是從程序或應用程序中獲取指令并且執(zhí)行計算。這個過程一共有三個關(guān)鍵階段:提取,解碼和執(zhí)行。CPU先從系統(tǒng)
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英特爾將 Granite Rapids 至強 CPU 緩存提升至 480 MB
- 1 月 22 日消息,根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目,其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來大幅緩存提升,頂級型號L3 緩存容量最高可達 480 MB,相當于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實際上,英特爾上個月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級緩存容量已經(jīng)實現(xiàn)了跨越式增長,從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB?,F(xiàn)在看來,該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強 CPU 將再次強化緩存性能,
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明年半導體暴增20%,哪些賽道市場回暖?
- 今年的半導體可謂寒風瑟瑟,市場下滑的消息從年頭傳到年尾,半導體企業(yè)也疲于應對蕭瑟的市場環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過冬就是春,最近的半導體市場總算是迎來了一些好消息。IDC 最新的預測,認為半導體市場已經(jīng)觸底,明年開始半導體將會加速恢復增長。在它的預測中,2023 年全球半導體市場收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元,2024 年收入預期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年,全球半導體收入將同比增長 20.2%。IDC 全球半導體供應鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理 Rudy Tor
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英特爾 Emerald Rapids 至強處理器 Die Shot 圖和性能指標曝光
- IT之家 12 月 6 日消息,消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特爾文檔,分享了關(guān)于 Emerald Rapids 處理器的更多信息。英特爾計劃 12 月 14 日推出代號為 Emerald Rapids 的第 5 代至強處理器,使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平臺。Die-shot 圖曝光英特爾在這份文檔中介紹了 Emerald Rapids 處理器,采用 Intel 7 工藝生產(chǎn)。Emerald Rapids 處理器配備 Raptor Cove 核心,每次
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龍芯3A6000:差距依舊存在,但是我們還在前進
- 前言 2002年8月10日,“龍芯1號”研制成功,填補了我國在處理器領(lǐng)域的空白,龍芯用成績回答了“要不要研制通用CPU”的問題。2005年,“龍芯2號”研制成功,龍芯回答了“中國有沒有能力研制通用處理器”的問題,實現(xiàn)了跨越式創(chuàng)新。2006年,龍芯開始進入產(chǎn)業(yè)化階段,成立了龍芯公司,致力于將龍芯處理器推向市場。同年,龍芯三號問世,它是一款64位處理器,具有更高的性能和更低的功耗。而如今龍芯已經(jīng)走過了20多年的歲月,而就在最近(2023年11月28日),龍芯發(fā)布了其最新一代桌面級CPU 龍芯 3A6
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是的,你可能擁有太多的CPU核心 - Ampere的192核芯片在ARM64 Linux內(nèi)核中引發(fā)問題,公司請求提高核心數(shù)量支持
- Ampere公司推出的新型AmpereOne數(shù)據(jù)中心CPU擁有高達192個核心,但這么多核心引發(fā)了與Linux支持相關(guān)的一些困擾。據(jù)Phoronix報道,Ampere的新CPU核心數(shù)量太多,以至于當在單個服務器中安裝了兩個Ampere的192核芯片(總共384個核心)時,Linux不支持這些系統(tǒng)。目前,ARM64 Linux內(nèi)核僅支持256個核心或更少的系統(tǒng)。為了解決這個問題,Ampere提交了一個補丁,建議將Linux內(nèi)核核心限制提高到512,使用一種稱為“CPUMASK_OFFSTACK”的方法。這種
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國產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布 無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)
- 11月28日,龍芯中科在北京發(fā)布我國自主研發(fā)的新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500,并對外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計劃。3A6000通用CPU芯片龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)(LoongArch),是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品。其主頻達到2.5GHz,集成4個最新研發(fā)的高性能LA664處理器核,支持同時多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個邏輯核;集成安全可信模塊,可提供安全啟動方案和國密(SM2、SM3、SM4等)應用支持。根據(jù)中國電子
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龍芯 3A6000 國產(chǎn)桌面處理器發(fā)布:四核 2.5GHz,對標英特爾 10 代酷睿
- IT之家 11 月 28 日消息,在今日上午的 2023 龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會上,龍芯 3A6000 國產(chǎn)桌面通用處理器正式發(fā)布,擁有四個物理核 / 八個邏輯核,主頻 2.0-2.5GHz。據(jù)介紹,龍芯 3A6000 采用第四代 64 位微架構(gòu) LA664,實現(xiàn) SMT2 技術(shù),支持雙通道 DDR4-3200 內(nèi)存,片內(nèi)集成安全可信模塊,支持安全啟動和國密算法(SM2、SM3、SM4)等。龍芯 3A6000 突破了同時多線程(SMT)技術(shù),支持 CPU 核心在同一時刻運行多個線程,相
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龍芯首次開放授權(quán),蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的 XL63 系列交換芯片
- IT之家?11 月 24 日消息,龍芯中科宣布,近日,龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司(以下簡稱“雄立科技”)再添龍架構(gòu)新品,集成龍芯 CPU IP 的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片 XL63 系列研制成功并交付市場,現(xiàn)已形成近 20 款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。據(jù)介紹,該系列芯片包括 XL63111、XL63228 兩種型號,可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 兩種封裝形式。這是除龍芯中科之外的第二家企業(yè)推出龍架構(gòu)芯片產(chǎn)品,標志著龍芯通
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