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龍芯中科:x86 / Linux 二進制翻譯趨于穩(wěn)定,將為平臺帶來 ARM / Android 應(yīng)用支持

  • IT之家 11 月 8 日消息,在前日龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績說明會上,龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武回答了網(wǎng)友提出的一系列問題,IT之家整理相關(guān)問答內(nèi)容如下:問:龍芯 3C6000 開始流片了嗎?答:已經(jīng)基本完成設(shè)計,流片前檢查及交互需要點時間。問:龍芯 2k3000 目前的進度如何?明年 1 季度流片的進度能保證嗎?答:預(yù)計明年一季度完成設(shè)計,明年上半年交付流片。問:龍鏈大概什么水平?帶寬啥的水平怎么樣?跟 nvlink 比怎么樣?答:一般高速互連包括物理、鏈路、協(xié)議層,像 PCIE
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Ventana 攜手 Imagination,合作開發(fā)基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺

  • IT之家 11 月 8 日消息,根據(jù) Jon Peddie Research 報道,Ventana Micro Systems 和 Imagination Technologies 兩家公司宣布合作,攜手構(gòu)建基于 RISC-V 的 CPU-GPU 平臺。IT之家注:Ventana Micro System 于去年 12 月推出了基于 RISC-V 的數(shù)據(jù)中心級 Veyron V1 CPU IP,最高具有 8 位寬執(zhí)行能力和 3.60 GHz 的頻率。該 CPU IP 設(shè)計為每個集群打包 16 個
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龍芯首次提出龍鏈技術(shù):對標 nVLink、CXL,用于 3C6000 服務(wù)器芯片

  • IT之家 11 月 6 日消息,在今日的龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績說明會上,龍芯中科首次對外公布了“龍鏈技術(shù)”。據(jù)介紹,龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片已經(jīng)基本完成設(shè)計,搭載 16 核 32 線程,通過龍鏈技術(shù)(Loongson Coherenent Link)實現(xiàn)片間互聯(lián),近期交付流片。IT之家從該業(yè)績說明會獲悉,龍鏈技術(shù)對標 nVLink、CXL,可實現(xiàn) Chiplet(小芯片、芯粒)的連接。龍芯中科表示,龍鏈跟 3A5000 的片間互聯(lián)協(xié)議比,片間互聯(lián)延遲成倍降低,帶寬提高了好幾倍,
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決戰(zhàn),PC CPU

  • 最近,PC CPU 的江湖又開始了新的一輪爭霸賽。如果是在五年前,PC CPU 的江湖還沒有眾多的參與者,只有英特爾、AMD 掌控著 PC CPU 的世界。但是到了今天,除了兩大巨頭,英偉達、高通以及蘋果都開始沖擊著 PC CPU 格局。PC 市場開始了新一輪的風(fēng)起云涌。新一輪競爭揭開帷幕先來看 PC CPU 巨頭英特爾最近的動向。前兩個月,英特爾宣布啟動 AI PC 加速計劃,將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源,目標是在 2025 年達成逾 1 億臺 AI 應(yīng)用。這是英特爾在 Innovation 20
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蘋果連發(fā)三款3nm處理器,M3系列性能暴增

  • 10 月 31 日早晨 8 點,蘋果舉行了新 Mac 發(fā)布會。發(fā)布會一開始,蘋果就扔出了王炸,三款 M3 處理器,分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max,都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細節(jié)如下:M3 最高采用 8 核心 CPU(4+4)、10 核心 GPU,24GB 統(tǒng)一內(nèi)存,比 M1 快 65%;M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU(6+6),18 核心 GPU,36GB 統(tǒng)一內(nèi)存,比 M1 Pro 快 40%;M3 Max 最高采用 16 核心 CPU(12+4)、40 核心
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PC CPU 有趣的競爭即將到來

  • 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU,現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進入者都瞄準了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場,但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準 PC 市場。據(jù)報道,英偉達和 AMD 正在為 PC 準備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場,這對高通公司來說是個壞消息,對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
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英偉達欲進軍CPU市場,英特爾面臨挑戰(zhàn)?

  • 據(jù)路透社報道,英偉達正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個人電腦 (PC) 芯片,AMD也計劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片,這些芯片預(yù)計于2025年發(fā)售。據(jù)悉,自2016年微軟宣布Windows on Arm計劃以來,高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商,但雙方的合作協(xié)議將于明年到期,協(xié)議到期之后微軟將推動NVIDIA和AMD入局,兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢來為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片,極有可能跟蘋果的Arm
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英偉達正在開發(fā)基于Arm的PC芯片,挑戰(zhàn)英特爾

  • 據(jù)路透報道,英偉達正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個人電腦(PC)CPU,最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露,AMD 也計劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計 PC 芯片。本周一,美股尾盤受此利多消息推動,英偉達收盤大漲 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上漲 4.89%,至每股 50.21 美元,英偉達主要競爭對手英特爾跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新報道指出,英偉達和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片,英偉達和 AMD 將加入高
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Milk-V Oasis 主板曝光:配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU

  • IT之家?10 月 24 日消息,Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板,搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元,AI 性能最高 20 TOPS(每秒萬億次運算)。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司,表示將以實惠的價格提供“真正的桌面級 RISC-V PC”體驗,官方計劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

  • IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發(fā)音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說,CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗,這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是,該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計算平臺層并存,而非取代。簡單來說,如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
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俄羅斯計劃建造 10 臺超級計算機,英偉達 GPU 來源將成限制

  • 俄羅斯最強大的超級計算機是 Chervonenkis,其計算能力排名全球第 27 位,性能為 21.53 PetaFLOPS,但在前幾代的英偉達 GPU 上運行。
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三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%

  • 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹,Exynos 2400特別針對智能手機設(shè)計最佳化AI性能,借芯片能力,達成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染)增強游戲
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國產(chǎn)CPU里程碑!龍芯3A6000今年Q4殺到:性能與10代酷睿相當

  • 10月7日消息,在最新的GMIF2023大會上,龍芯再一次參展,并且表示,將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹,龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達到2.5GHz,支持128位向量處理擴展指令(LSX)和256位高級向量處理擴展指令(LASX),支持同時多線程技術(shù)(SMT2),全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模塊,可提供安全啟動方案和國密(SM2、SM3、
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有選擇的后摩爾堆疊時代

  • 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進一步推動芯片技術(shù)的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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英特爾 Lunar Lake 處理器新品亮相 SiSoftware,據(jù)稱具有“出色電源效率”

  • IT之家 10 月 6 日消息,相對于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh,英特爾的 Lunar Lake 處理器一直相對低調(diào),IT之家今年 5 月曾報道,彼時 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 測試情況,而目前英特爾 Lunar Lake 處理器在 SiSoftware 的基準測試情況也已經(jīng)流出。據(jù)悉,Lunar Lake 處理器中的“旗艦版本”可能具有四個性能核心和四個效率核心,主頻最高可達 3.9GHz,基本主頻為 1GHz(樣
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