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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》新書發(fā)布會(huì)在北京舉辦

2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國(guó)開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專家委員會(huì)副主任委員、著名計(jì)算機(jī)專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國(guó)工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國(guó)開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來(lái)自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們?cè)絹?lái)越多的體驗(yàn)提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ?、生活體驗(yàn)，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì)有大約4000萬(wàn)臺(tái)，而到了2025，這一市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1億臺(tái)，走進(jìn)千家萬(wàn)戶。為了
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高通計(jì)劃推出更多驍龍X芯片包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

今年晚些時(shí)候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場(chǎng)。雖然我們已經(jīng)對(duì)微軟新款"AI PC"的平臺(tái)有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準(zhǔn)備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報(bào)告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過(guò)，應(yīng)該還有一個(gè) X1 Plus 變體，配備 8 個(gè) Oryon
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A18 Pro芯片將推動(dòng)蘋果的AI革命

蘋果正計(jì)劃大幅提升 AI 性能。
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國(guó)內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設(shè)計(jì)開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來(lái)，此芯科技以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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谷歌加大“造芯”力度：除了TPU，CPU也開始自研

為了減少對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴，谷歌正在加大自主研發(fā)芯片的力度。除了此前已經(jīng)投入使用的張量處理單元(TPU)外，谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU)，以滿足從YouTube廣告投放到大數(shù)據(jù)分析等多方面的計(jì)算需求。美東時(shí)間4月9日周二，谷歌在今年的年度云計(jì)算大會(huì)Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣，是基于ARM架構(gòu)構(gòu)建的，后者代表著數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)的新趨勢(shì)。谷歌計(jì)劃通過(guò)谷歌云提供這款CPU，稱它的性能超過(guò)x86架構(gòu)的芯片，以及云上運(yùn)行的通用ARM
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谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI，聲稱性能比頂級(jí)ARM對(duì)手高30%

4月10日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強(qiáng)大，能夠勝任從YouTube廣告精準(zhǔn)推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的人工智能成本。Axion的問(wèn)世標(biāo)志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標(biāo)志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來(lái)，谷歌持續(xù)探索新的計(jì)算資源，尤其是針對(duì)人工智能領(lǐng)域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競(jìng)賽以來(lái)，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
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搞嵌入式，不懂DMA？笑死人

DMA，全稱Direct Memory Access，即直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)。DMA傳輸將數(shù)據(jù)從一個(gè)地址空間復(fù)制到另一個(gè)地址空間，提供在外設(shè)和存儲(chǔ)器之間或者存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器之間的高速數(shù)據(jù)傳輸。我們知道CPU有轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)、計(jì)算、控制程序轉(zhuǎn)移等很多功能，系統(tǒng)運(yùn)作的核心就是CPU.CPU無(wú)時(shí)不刻的在處理著大量的事務(wù)，但有些事情卻沒(méi)有那么重要，比方說(shuō)數(shù)據(jù)的復(fù)制和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，如果我們把這部分的CPU資源拿出來(lái)，讓CPU去處理其他的復(fù)雜計(jì)算事務(wù)，是不是能夠更好的利用CPU的資源呢？因此：轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)（尤其是轉(zhuǎn)移大量數(shù)據(jù)）是可以不需要
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從104機(jī)到龍芯，國(guó)產(chǎn)CPU今天發(fā)展得怎么樣了？

首先，讓我們先把時(shí)間倒回1957年，這一年，我國(guó)決定要仿制蘇聯(lián)的БЭСМ-Ⅱ計(jì)算機(jī)，由張效祥教授領(lǐng)導(dǎo)，赴蘇進(jìn)行計(jì)算機(jī)進(jìn)修，1958年8 月大部分進(jìn)修隊(duì)的成員回到北京，立即投入仿制機(jī)的試制工作。1958 年10 月完成部件生產(chǎn)，1959 年4 月完成調(diào)試，9月交付使用。這臺(tái)被命名為“104”機(jī)的計(jì)算機(jī)便順理成章的成為了中國(guó)第一臺(tái)大型數(shù)字電子計(jì)算機(jī)，其擁有22 個(gè)機(jī)柜，主機(jī)、電機(jī)組各占地200 平方米。全機(jī)共用4200 個(gè)電子管，4000 個(gè)晶體二極管，字長(zhǎng)39位，容量4K，每秒運(yùn)算1 萬(wàn)次，內(nèi)存2048 個(gè)
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測(cè)試龍芯3A6000，結(jié)論：中國(guó)最有前途的CPU

計(jì)算能力已成為世界各國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要資源，中國(guó)也不例外。該國(guó)在CPU領(lǐng)域投入了大量的資源，龍芯處于這一領(lǐng)域的最前沿。我們之前報(bào)道了該公司的3A5000 CPU，這是一款四核處理器，每時(shí)鐘周期的性能合理，但時(shí)鐘頻率太低，不具備競(jìng)爭(zhēng)力。　　現(xiàn)在，我們來(lái)看看龍芯新推出的3A6000 CPU。3A6000也是四核2.5 GHz的規(guī)格，但使用了新設(shè)計(jì)的LA664核心。與3A5000的LA464核心相比，LA664的進(jìn)步當(dāng)刮目相看。雖然龍芯LA664延續(xù)了與LA464的指令集和微架構(gòu)設(shè)計(jì)，但LA664具有更寬的流水線
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國(guó)產(chǎn)兆芯開先 KX-7000 處理器現(xiàn)身 Geekbench，性能兩倍于前代 KX-U6780A

IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中，取得了單核最高 824 分，多核最高 3813 分的成績(jī)，多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示，KX-7000 處理器使用 KX700M 主板，8 核設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)頻率為 2.99GHz，4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統(tǒng)下的平衡電源模式下進(jìn)行，最高運(yùn)
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