dpu asic 文章進(jìn)入dpu asic技術(shù)社區(qū)

創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺(tái)，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂(lè)觀展望，成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過(guò)去3年
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專精特新企業(yè)中科馭數(shù)完成數(shù)億元A+輪融資

　　北京市“專精特新“中小企業(yè)中科馭數(shù)近日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資，距上次A輪融資不過(guò)5個(gè)月。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開(kāi)拓?！　≡龅臄?shù)據(jù)量下，CPU（中央處理器）難以直接應(yīng)對(duì)龐大數(shù)據(jù)計(jì)算負(fù)載，為CPU減負(fù)的DPU應(yīng)運(yùn)而生，能幫助使用者獲得超高性價(jià)比的算力。據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，僅在DPU應(yīng)用需求最大的云計(jì)算領(lǐng)域，2025年中國(guó)DPU市場(chǎng)的容量有望達(dá)40億美元?！　√幱谶@一賽道、為智能計(jì)算提供DPU芯片和解決方案的企業(yè)
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中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計(jì)

　　DPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中科馭數(shù)今日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資。這是繼7月底完成A輪融資之后，中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的數(shù)億元融資。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開(kāi)拓。已經(jīng)完成第二代DPU芯片K2的設(shè)計(jì)工作　　中科馭數(shù)正在研發(fā)的第二代DPU芯片K2已經(jīng)完成設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)將于2022年第一季度投產(chǎn)流片。　　DPU是數(shù)據(jù)專用處理器（Data Processing Unit），是數(shù)據(jù)中心繼CPU和GPU之后第三
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DPU芯片設(shè)計(jì)“國(guó)家隊(duì)”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

　　近日，國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計(jì)公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資，由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國(guó)新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露，中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片　　DPU（Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心（Data-centric）的專用處理器，是后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時(shí)代算力的“三駕馬車”。DPU專門面向“CPU做不好，GPU做不了”，對(duì)高吞
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異構(gòu)將成超算主流，Habana的AI專用芯片顯威力

近日，Habana Labs宣布美國(guó)圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（專用芯片），但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場(chǎng)一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力？未來(lái)的超算架構(gòu)會(huì)青睞哪種AI芯片？
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與中科馭數(shù)一起淺談DPU

　　2021年3月31日，在春暖花開(kāi)的北京，中科馭數(shù)邀請(qǐng)電子產(chǎn)品世界參加了主題為“DPU如何變革下一代計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施’”的媒體交流會(huì)。會(huì)上中科馭數(shù)創(chuàng)始人兼CEO鄢貴海博士、高級(jí)副總裁張宇先生以及中科馭數(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士向我們介紹了DPU技術(shù)。中科馭數(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士什么是DPU　　DPU，是Data Processing Unit的簡(jiǎn)稱，是面向數(shù)據(jù)中心的專用處理器。過(guò)去十年中，計(jì)算已經(jīng)不僅僅局限在個(gè)人電腦和服務(wù)器內(nèi)，CPU和GPU已經(jīng)被廣泛地用于各個(gè)新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心
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各大巨頭紛紛入局DPU： DPU真正的魅力何在?

過(guò)去十年中，計(jì)算已經(jīng)不僅僅局限在個(gè)人電腦和服務(wù)器內(nèi)，CPU和GPU已經(jīng)被廣泛地用于各個(gè)新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心通過(guò)功能強(qiáng)大的新型處理器連接在一起，DPU（ Data Processing Unit ，數(shù)據(jù)處理器）已經(jīng)成為了以數(shù)據(jù)為中心的加速計(jì)算模型的第三個(gè)計(jì)算單元。
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NVIDIA發(fā)布全新處理器DPU：一個(gè)能頂125個(gè)CPU

CPU、GPU之后，NVIDIA認(rèn)為，DPU將為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)突破性的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和安全性能。在日前舉辦的GTC 2020主題演講中，NVIDIA發(fā)布了一種新型處理器——BlueField DPU系列（Data Processing Unit，數(shù)據(jù)處理單元）。DPU由新型的DOCA（Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture）架構(gòu)，一種全新的數(shù)據(jù)中心IOC（Infrastructure On A Chip - 基礎(chǔ)架構(gòu)級(jí)芯片）架構(gòu)提供支持，可實(shí)現(xiàn)
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Marvell 攜手臺(tái)積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell 日前宣布擴(kuò)大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù)，為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎(chǔ)設(shè)施肩負(fù)著連接世界、保障商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)以及信息流動(dòng)的重任，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的重要性已攀升至前所未有的高度。通過(guò)此次合作，Marvell 和臺(tái)積電將能夠促進(jìn)支持?jǐn)?shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新，提供未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)所需的存儲(chǔ)、帶寬、速度和智能，同時(shí)為客戶帶來(lái)顯著的能效
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5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)還有望更好，外媒的報(bào)道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)，是得益于5G芯片和其他專用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
關(guān)鍵字： 5G ASIC 聯(lián)發(fā)科

用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對(duì)于最近研究過(guò)新車的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA

工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢(shì)

每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨(dú)特的歷史和不同的工業(yè)應(yīng)用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢(shì)：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應(yīng)用。與標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢(shì)在于確定性的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶不能使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)介質(zhì)訪問(wèn)控制（MAC）來(lái)實(shí)現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)；相反，需要專用的應(yīng)用特定型集成電路（AS
關(guān)鍵字： MAC ASIC IRT

燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

國(guó)際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設(shè)計(jì)方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”）近日對(duì)外宣布為一家著名的NVDIMM供應(yīng)商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊（NVDIMM）是計(jì)算機(jī)的一種隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,即使在遇到供電不穩(wěn)、系統(tǒng)崩潰或正常關(guān)機(jī)等斷電情況時(shí)仍保留其內(nèi)容。NVDIMM可快速恢復(fù)現(xiàn)場(chǎng)，提高應(yīng)用程序性能，數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)崩潰修復(fù)時(shí)間，加強(qiáng)了固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）的耐用性和可靠性。當(dāng)前，大多數(shù)NVDIMM控制器采用F
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計(jì)算平臺(tái)

UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺(jué)認(rèn)知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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ADI：高性能模擬技術(shù)和半導(dǎo)體如何賦能新基建？

“新基建”已然成為2020年中國(guó)經(jīng)濟(jì)熱詞。作為新興技術(shù)和先進(jìn)生產(chǎn)力的代表，新基建正以信息化培育新動(dòng)能，用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展，形成規(guī)模龐大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻，因此引發(fā)千軍萬(wàn)馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商，ADI已深刻參與并體察到諸多一線產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動(dòng)的創(chuàng)新變革以及由此創(chuàng)造的無(wú)限商機(jī)！正如ADI中國(guó)區(qū)工業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)蔡振宇指出的，“無(wú)論是數(shù)字經(jīng)濟(jì)還是新基建，ADI都在其中扮演積極的創(chuàng)新推動(dòng)和引領(lǐng)的角色。目前，我們正在加碼對(duì)新基建相關(guān)的千行
關(guān)鍵字：新基建 ASIC RSU