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安森美將在2022年德國慕尼黑電子展(Electronica)展示多種創(chuàng)新技術(shù)

  • 慕尼黑 - 2022年11月11日 – 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）將在德國慕尼黑電子展(以下簡稱“electronica”)展示并演示其最新創(chuàng)新。Electronica是全球領(lǐng)先的電子展，觀眾蒞臨安森美在C4館的101號展位，將看到涵蓋汽車、工業(yè)和云電源市場的尖端前沿演示，包括電動汽車、先進安全、工廠自動化、能源基礎設施和電動汽車充電等方面的應用，其中許多應用都是基于碳化硅（以下簡稱“SiC”）。安森美憑借端到端的SiC供應鏈--從量產(chǎn)晶錠到一流的集成模塊
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泰瑞達攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級測試在電子行業(yè)的重要性

  • 2022年11月2日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導體制造與先進封裝論壇活動，在向與會嘉賓解讀了系統(tǒng)級測試（簡稱SLT）在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時，還分享了泰瑞達在推進系統(tǒng)級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導體制造與先進封裝論壇邀請到了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家，旨在從關(guān)鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度探討半導體制造與先進封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
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XP Power將在Electronica展示高壓電源解決方案

  • 作為一家全球領(lǐng)先的電源解決方案開發(fā)商和制造商，XP Power將參加今年的Electronica（11月15日至18日），屆時國際電子工程界將再次重返慕尼黑展覽。展位A4.437的參觀者將有機會近距離了解XP Power廣泛而多樣的高壓電源產(chǎn)品組合，可用于醫(yī)療、半導體制造設備和工業(yè)技術(shù)應用。他們還將了解XP Power在過去7年的戰(zhàn)略收購如何將超過50年的高壓行業(yè)經(jīng)驗整合到一個平臺，使客戶更容易獲得他們需要的全球支持的最佳解決方案。今年早些時候，XP Power收購了德國公司:FuG Elektronik
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2022 Electronica 展會的 Seica：11月15日至18日,德國慕尼黑-展位A3-459

  • Seica是客戶尋找前沿解決方案的地方，在2022年Electronica展會A3-459展位上，他們將重點介紹旨在提供便利的、可持續(xù)的、同時強大的“可測試性設計”的創(chuàng)新解決方案。可測試性設計?“可測試性設計”是電路板設計領(lǐng)域的一個眾所周知的概念，也是設計工程師每天必須處理的眾多要求之一。他們?nèi)粘９ぷ鞯牧硪粋€方面是設計驗證，特別是測試原型，所有這些都是在如今產(chǎn)品生命周期加速所帶來的市場限制的時間內(nèi)進行的：從概念到設計，到原型，再到生產(chǎn)，再到遺留問題修復。Seica的Pilot VX擁有一套廣泛的
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村田中國亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
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村田中國將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
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Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

  • icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴密的應用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進的工藝節(jié)點而下降，這會導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
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納芯微攜多款創(chuàng)新應用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

  • 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應用亮相中國國際傳感器技術(shù)與應用展覽會（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場多位專家答疑解惑，一起探討當下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應用于工業(yè)
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以創(chuàng)新傳感技術(shù)加速智能未來發(fā)展

  • 近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）亮相2020中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應用展覽會SENSOR CHINA。以“未來感知，由我先知”為主題，TE傳感器事業(yè)部通過互動模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式，于B051號展臺向現(xiàn)場觀眾生動呈現(xiàn)了其助力中國智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等多個智能應用場景升級與落地的多品類傳感產(chǎn)品和解決方案。當下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正向著網(wǎng)絡化、數(shù)字化、智能化的方向不斷發(fā)展，筑牢大數(shù)據(jù)完整、即時抓取和精準分析的能力仍是各行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基石。同時，“新基建”的加速推進也為智能
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存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？

  • 2020年6月29日，存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個層面，從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見解。在主題演講環(huán)節(jié)，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠程做了題為《針對數(shù)據(jù)密集型應用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場將有突飛猛進的增長，從2017年到202
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在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導體技術(shù)及發(fā)展前景

  • 6月28-29日，“功率及化合物半導體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點討論的主題包括：寬頻帶隙功率電子學、光電子學、通信中的復合半導體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國區(qū)總裁居龍先生出席會議致辭。他表示歡迎來參加SEMICON China，這屆展會舉辦著實不易，這是一個堅持，舉辦過程中排除萬難曲曲折折。功率化合物半導體這個市場成長非?？焖?，可以預見今后幾年市場將繼續(xù)爆發(fā)，尤其5G時代來臨，還有汽車電子對于功率方面的需求，“我想這是一個重大的
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導體背后的資本與政策力量

  • 6月28日，SEMICON China 2020展會同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來自政策、投資界、研究機構(gòu)、知名半導體企業(yè)大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國半導體的發(fā)展現(xiàn)狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在開場致辭中表示，SEMI堅守在半導體產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺。北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝主持人北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在開場致辭中表示，雖然
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IC設計高峰論壇（ESDA）：從痛點到新技術(shù)突破，IC設計公司如何找到新機遇

  • 6月28日舉辦的IC設計高峰論壇（ESDA），以“智能設計的新時代”為主題，來自半導體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍大會開頭，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍致開場辭，他表示IC設計是半導體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導體成長速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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綠色廠務助半導體產(chǎn)業(yè)高效可持續(xù)發(fā)展

  • 近幾年中國半導體產(chǎn)業(yè)可以說蓬勃向上，市場和資金給中國半導體產(chǎn)業(yè)插上了雙翼，發(fā)展迅猛。半導體集成電路工廠相繼擴建，半導體制程也陷入了尖端技術(shù)更迭的追逐戰(zhàn)。除了設備更新?lián)Q代之外，高效節(jié)能、綠色環(huán)保、人性化訴求，可持續(xù)發(fā)展以及智慧工廠的概念應運而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期論壇 “綠色廠務科技論壇”上，聚集了對工廠有深刻認識的產(chǎn)業(yè)界精英，更有來自臺積電、華為、信息產(chǎn)業(yè)第十一設計研究院、中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司、伊頓電源、戴思環(huán)保等產(chǎn)業(yè)界資深專家在論壇現(xiàn)場分享真知灼見，一起探
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漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

  • 2020年6月28日，半導體和電子行業(yè)的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。先進封裝目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期，數(shù)據(jù)爆炸性增長推動了以數(shù)據(jù)為中心的服務器、客戶端、移動和邊緣計算等架構(gòu)對高性能計算的需求，對5G部署、手持設備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求，這些趨勢推動了先進封裝逐步進入成熟期。當前半導體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對于芯片與電子產(chǎn)
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