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中國電子報(bào):中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子

  •   中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)已瞄準(zhǔn)汽車行業(yè)。由于該行業(yè)門檻極高,需要相關(guān)政府部門、產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索發(fā)展之路。   中國Fabless初涉汽車電子市場   在成功介入并占據(jù)消費(fèi)電子、工業(yè)電子部分細(xì)分市場之后,一些中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已開始瞄準(zhǔn)下一個(gè)有著龐大市場容量但介入門檻較高的應(yīng)用領(lǐng)域———汽車電子。“目前約有10家Fabless找臺積電探討汽車芯片的生產(chǎn)問題。”臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在本月于廈門舉辦的中國半導(dǎo)體
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王芹生:產(chǎn)業(yè)鏈整合走出IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新路

  •   “雖然遭遇國際金融危機(jī),但據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2009年全年,我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額仍可實(shí)現(xiàn)11%的增長,高于我國GDP的增長。這一增長與我們?nèi)袠I(yè)的努力是分不開的。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長王芹生對集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在2009年的總體表現(xiàn)給予了肯定。在“ICCAD2009”召開前夕,王芹生理事長就中國集成電路(IC)設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來,以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和策略等熱點(diǎn)話題,接受了《中國電子報(bào)》記者的專訪。   中國市場為IC設(shè)計(jì)業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)
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今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)

  •   國際金融危機(jī)重創(chuàng)半導(dǎo)體業(yè)。今年第一季度企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在50%以下。進(jìn)入第二季度后,我們看到部分企業(yè)業(yè)務(wù)止跌回升。近日,企業(yè)第三季度財(cái)報(bào)紛紛出籠,產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足,產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大,應(yīng)該會在振蕩中上升。與此同時(shí),今年半導(dǎo)體業(yè)銷售額同比下降約15%的狀況已確定無疑。業(yè)內(nèi)目前關(guān)注明年產(chǎn)業(yè)上升的幅度。   多數(shù)IDM企業(yè)仍處于虧損之中   全球IDM(集成器件制造商)仍在復(fù)蘇之中。其中,英特爾運(yùn)營表現(xiàn)不錯(cuò),第三季度贏利已回升到18
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全球代工將持續(xù)的健康增長

  •   受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠策略及fabless的推動,預(yù)計(jì)全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長,并可能會影響到全球IC銷售額的1/3。   估計(jì)全球純代工在2009年下降16%,為173億美元,而2010年將增長25%,達(dá)217億美元。如果計(jì)及IDM中的代工部分,全球代工總計(jì)2010年可達(dá)255億美元。   按照市場預(yù)測到2013年時(shí)全球純代工可達(dá)350億美元及總的代工可達(dá)410億美元。   按ICInsight的看法,到2013年時(shí)全球代工對于總IC銷售額的影響達(dá)31.2%,即全球
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龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)?

  •   我們已經(jīng)聽到不少關(guān)于半導(dǎo)體制造成本攀升,以至于延后了技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務(wù)模式,借以將采購與維護(hù)資本設(shè)備的龐大成本轉(zhuǎn)嫁他人(不包括制程技術(shù)開發(fā))。   但就算仰賴晶圓代工廠,邁向下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并沒有因此便宜多少;因此,看來會有越來越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。   那么設(shè)計(jì)成本究竟多高?過去幾個(gè)月以來,有不少人隨口估計(jì)32/28納米節(jié)點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份,Xilinx執(zhí)行長Moshe Gavrielov引述了一些
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探討代工的生存策略

  •   自80年代未在臺灣地區(qū)首先提出代工概念,使得半導(dǎo)體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設(shè)計(jì),制造及封裝與測試, 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進(jìn)步。加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴(kuò)大,由1993年的770億美元,2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。   全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元,2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導(dǎo)體業(yè)。預(yù)計(jì)2012年時(shí)全球代工的銷售額可達(dá)300億美元。   代工業(yè)的前景   從各家市場分析公司
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中國IC設(shè)計(jì):志在必得

  •   據(jù)近日報(bào)道,中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導(dǎo)體初創(chuàng)公司的計(jì)劃,并期望藉此將它們的年產(chǎn)值都提升到2億美元以上。   由于產(chǎn)品種類少、又缺乏具有經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)導(dǎo)者,中國IC設(shè)計(jì)業(yè)迄今都沒有很特出的表現(xiàn);為此中國官方將去年宣布的5.86億美元規(guī)模經(jīng)濟(jì)振興方案經(jīng)費(fèi),撥出一部分做為提供給初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司的補(bǔ)助。此外有關(guān)單位也正與產(chǎn)業(yè)高層合作,規(guī)劃目標(biāo)市場以及吸引創(chuàng)投業(yè)者資金的方案。看來此次是真的發(fā)動再次沖擊,志在奪取飲恨多年的中國IC設(shè)計(jì)業(yè)。   客觀地評價(jià)中國半導(dǎo)體業(yè)  
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聯(lián)發(fā)科將改變?nèi)蚴謾C(jī)業(yè)生態(tài)

  •   聯(lián)發(fā)科以手機(jī)芯片組產(chǎn)品打下了中國手機(jī)市場江山,未來它將推出為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高端芯片組,可能影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。   據(jù)國外媒體報(bào)道,科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種,一種是提供零組件的,比如芯片大廠英特爾,另一種是銷售產(chǎn)品的,如消費(fèi)電子產(chǎn)品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間,它制銷手機(jī)內(nèi)部的重要部件,而非成品——這個(gè)策略,讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。   雖然它沒有自己的品牌,但在許多已開發(fā)國家中,使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當(dāng)多。聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)采“無晶圓&rdq
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外媒稱聯(lián)發(fā)科將影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

  •   8月10日消息,聯(lián)發(fā)科以手機(jī)芯片組產(chǎn)品打下了中國手機(jī)市場江山,未來它將推出為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高端芯片組,可能影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。   據(jù)國外媒體報(bào)道,科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種,一種是提供零組件的,比如芯片大廠英特爾,另一種是銷售產(chǎn)品的,如消費(fèi)電子產(chǎn)品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間,它制銷手機(jī)內(nèi)部的重要部件,而非成品——這個(gè)策略,讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。   雖然它沒有自己的品牌,但在許多已開發(fā)國家中,使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當(dāng)多。聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)采&ldquo
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臺積電獲美國IDT半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)

  •   8月6日消息,臺積電今日表示,美國半導(dǎo)體廠商IDT決定將位于奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的芯片制造業(yè)務(wù)移轉(zhuǎn)給臺積電,并在移轉(zhuǎn)完成之后關(guān)閉這座晶圓廠,并已聘請第三人在市場上尋求潛在接手者。   臺積電在一份聲明中稱,IDT預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)完成0.13微米及以上的制程及產(chǎn)品的移轉(zhuǎn),并將經(jīng)營模式從輕晶圓廠(fab-lite)轉(zhuǎn)型到無晶圓廠制造模式(fabless)。   臺積電并未說明該項(xiàng)制程及產(chǎn)品移轉(zhuǎn)計(jì)劃可能帶來的業(yè)績影響。   臺積電今日下跌0.18%報(bào)收56.8臺幣,大盤加權(quán)股價(jià)指數(shù).TWII則微漲0.30%報(bào)
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硅谷數(shù)模被評為“2008中關(guān)村最具發(fā)展?jié)摿κ阎行「咝录夹g(shù)企業(yè)”

  •   硅谷數(shù)模半導(dǎo)體作為一家在多媒體及通信領(lǐng)域設(shè)計(jì)高性能數(shù)字模擬混合集成電路芯片的開拓者,今天迎來了其里程碑的一刻,其ANX9805 DisplayPort產(chǎn)品成為業(yè)內(nèi)第一個(gè)通過VESA認(rèn)證的DisplayPort發(fā)送芯片。   硅谷數(shù)模半導(dǎo)體 DisplayPort 發(fā)送芯片 ANX9805 完全符合 DisplayPort 1.1a 標(biāo)準(zhǔn)。此款產(chǎn)品同時(shí)還集成了HDCP數(shù)字內(nèi)容保護(hù)功能,并且符合HDCP1.3標(biāo)準(zhǔn)和NVIDIA Upstream Protocol。ANX9805 能夠滿足DisplayP
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[市場觀察]變革前中國fabless公司的生存之道

  • 中國的《周易》寫道:“窮則變,變則通,通則久。”   iSuppli公司認(rèn)為,對于中國的無廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來說,已經(jīng)走到了窮途,現(xiàn)在到了應(yīng)該變革的時(shí)候。   在全球經(jīng)濟(jì)陷入危機(jī)之際,中國年幼的無廠產(chǎn)業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn):需求下降,現(xiàn)金儲備萎縮,資本金損失,同質(zhì)化產(chǎn)品過多,價(jià)格競爭激烈,運(yùn)營成本上升,開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)增大,市場導(dǎo)向混亂,產(chǎn)品定義不明。   預(yù)計(jì)這些問題將導(dǎo)致100多家中國IC企業(yè)在未來兩年內(nèi)消失。幸存者將是那些找到新的成功模式的企業(yè)。   iSuppli公司
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Fabless的未來絕非Endless

  •   每一次革命的發(fā)起者都會以創(chuàng)新的思維去重新審視世界,而當(dāng)他們成為統(tǒng)治者之后,又會身不由己地重新回到舊有的邏輯,因?yàn)橛行┮?guī)律是無法違背的,如沒有企業(yè)會和利益過不去,這個(gè)簡單的道理孕育了Fabless模式,并正將其推向繁榮,同樣注定了Fabless不可能Endless發(fā)展下去。
  • 關(guān)鍵字: Fabless  IDM  200903  

再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn),其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題,所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),說的簡單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上,而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠(Foundry)執(zhí)行。   之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì),是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線很特殊,必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停,這意味著如果沒有足夠的訂單,生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)。可是對于傳統(tǒng)半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字: AMD  Fab  Foundry  fabless  半導(dǎo)體  intel  tsmc  輕資產(chǎn)  

AMD:分手之后無處安放的未來

  • 導(dǎo)語:AMD分拆了,雖然從表面上看并沒有真的分拆,但實(shí)際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過,AMD不會輕易放棄制造這個(gè)部門,所以形成這樣一個(gè)不倫不類,而且讓人感覺騎虎難下的局面。 概況 前幾天,AMD宣布進(jìn)行重大變革,將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導(dǎo)體制造公司(暫名Foundry),ATIC累計(jì)將投入21億,同時(shí)與Mubadala進(jìn)行深度股權(quán)合作,獲得3.14億投資的同時(shí),股權(quán)中19.4%將屬于Mubadala,后者還將管理ATIC在AMD的投資。 關(guān)于這次AMD的業(yè)
  • 關(guān)鍵字: AMD Fabless Foundry 代工 半導(dǎo)體 制造   
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fabless介紹

Fabless是SIC(半導(dǎo)體集成電路)行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司的簡稱 [ 查看詳細(xì) ]

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