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基于SRAM芯片立體封裝大容量的應(yīng)用
- 靜態(tài)隨機(jī)存儲器(static?RAM),簡稱SRAM。在電子設(shè)備中,常見的存儲器有SRAM(靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲器)、FLASH(閃速存儲器)、DRAM(動態(tài)存儲器)等。其中不同的存儲器有不同的特性,SRAM無需刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)。而DRAM每隔一段時間,要刷新充電一次,否則內(nèi)部的數(shù)據(jù)即會消失。與SDRAM相比,SRAM不需要時鐘信號,即可保持?jǐn)?shù)據(jù)不丟失。 1、VDMS16M32芯片介紹 VDSR16M32是一款工作電壓3.3V,16Mbit,32位數(shù)據(jù)總線的立體封裝SRAM模
- 關(guān)鍵字: SRAM FLASH DRAM VDSR16M32
AVR的主要特性
- AVR單片機(jī)是1997年由ATMEL公司研發(fā)出的增強(qiáng)型內(nèi)置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精簡指令集高 ...
- 關(guān)鍵字: AVR單片機(jī) ATMEL Flash
缺少仿真器時avr單片機(jī)的開發(fā)方法
- 對FLASH存貯器單片機(jī),不要仿真機(jī)也能方便快速地開發(fā)程序。具體可以從以下幾方面入手: 一、盡量使用高級語言開 ...
- 關(guān)鍵字: 仿真器時 avr單片機(jī) FLASH
2014年Flash LED市場走勢將呈現(xiàn)M型化
- FlashLED在智慧型手機(jī)的滲透率已達(dá)100%,看準(zhǔn)Flash商機(jī),LED業(yè)者積極投入Flash市場。2013年FlashLED的規(guī)格以驅(qū)動電流1000mA、500mA與350mA為主流,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,2014年FlashLED市場將呈現(xiàn)M型化發(fā)展,高階規(guī)格以驅(qū)動電流1000mA所主導(dǎo),而低階則會以驅(qū)動電流350mA為主。 LEDFlash具有高穩(wěn)定性、發(fā)光角度小、低電壓即可驅(qū)動、不需要充電與壽命較長等特性,F(xiàn)lashLED已成為智慧型手機(jī)標(biāo)配,以2013年FlashLED市況來看,主流規(guī)
- 關(guān)鍵字: Flash LED
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