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基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作

基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作,如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個(gè)月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢(shì)幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計(jì)周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長。另外，標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC還
關(guān)鍵字： ARM MCU FPGA

采用90nm工藝制造的DDR3 SDRAM存儲(chǔ)器架構(gòu)支持總線速率為600 Mbps-1.6 Gbps (300-800 MHz)的高帶寬，工作電壓低至1.5V，因此功耗小，存儲(chǔ)密度更可高達(dá)2Gbits。該架構(gòu)無疑速度更快，容量更大，單位比特的功耗更低，但問
關(guān)鍵字： SDRAM FPGA DDR3 存儲(chǔ)器

摘要：基于FPGA芯片Stratix II EP2S60F672C4設(shè)計(jì)了一個(gè)適用于寬帶數(shù)字接收機(jī)的帶寬可變的數(shù)字下變頻器（VB-DDC）。該VB-DDC結(jié)合傳統(tǒng)數(shù)字下變頻結(jié)構(gòu)與多相濾波結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)輸入中頻信號(hào)的高效高速處理，同
關(guān)鍵字： FPGA 寬帶數(shù)字接收機(jī) 帶寬

隨著通信協(xié)議的發(fā)展及多樣化，協(xié)議處理部分PE在硬件轉(zhuǎn)發(fā)實(shí)現(xiàn)方面，普遍采用現(xiàn)有的商用芯片NP(Network Processor，網(wǎng)絡(luò)處理器)來完成，流量管理部分需要根據(jù)系統(tǒng)的需要進(jìn)行定制或采用商用芯片來完成。在很多情況下NP
關(guān)鍵字： FPGA Core 定制

DDS(DirectDigitalFreqiaencySynthesizers)廣泛應(yīng)用于雷達(dá)系統(tǒng)、數(shù)字通信、電子對(duì)抗、電子測(cè)量等民...
關(guān)鍵字： DDFS DDWS FPGA

隨著SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證所需時(shí)間已經(jīng)占到整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70%以上，如何減少驗(yàn)證時(shí)間成為一個(gè)十分重要...
關(guān)鍵字： GPS 基帶驗(yàn)證系統(tǒng) FPGA SoC

　　繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計(jì)劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計(jì)劃，Actel則被模擬/混合信號(hào)公司Microsemi收購，這一系列事件都預(yù)示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢(shì)。針對(duì)這些整合趨勢(shì)，F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會(huì)如何? 　　
關(guān)鍵字： ARM FPGA MCU

　　英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。　
關(guān)鍵字：英特爾晶圓代工 FPGA

MIMO技術(shù)、多載波技術(shù)與鏈路自適應(yīng)技術(shù)是未來移動(dòng)通信系統(tǒng)最值得關(guān)注的幾種物理層技術(shù)。MIMO技術(shù)在提高系統(tǒng)頻譜利用率方面性能卓越，多載波CDMA技術(shù)則能有效地對(duì)抗頻率選擇性衰落，將MIMO技術(shù)與MC-CDMA方案相結(jié)合，構(gòu)成空域復(fù)用MC-CDMA系統(tǒng)，將在很大程度上提高系統(tǒng)的性能和容量,更有效地提高信息傳輸速率,完成基于FPGA的空域復(fù)用 MIMO MC一CDMA系統(tǒng)的基帶信號(hào)處理平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的任務(wù)[1]。本文采用硬件仿真模型模擬MIMO信道的方法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試與功能驗(yàn)證，與軟件仿真結(jié)果進(jìn)
關(guān)鍵字： MC-CDMA FPGA 基帶系統(tǒng)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子信息技術(shù)越來越快地普及到各行各業(yè)的應(yīng)用中去。傳統(tǒng)的物流信息采集工作方...
關(guān)鍵字： RFID 無線通信 FPGA

FPGA設(shè)計(jì)中的時(shí)序管理,　當(dāng)FPGA設(shè)計(jì)面臨高級(jí)接口的設(shè)計(jì)問題時(shí)，該采取什么辦法來解決呢?美國EMA公司的TimingDesigner軟件可以簡化這些設(shè)計(jì)問題，并提供對(duì)幾乎所有接口的預(yù)先精確控制。下問文將向你娓娓道來?！　∫?、摘要　　從簡單SRAM接
關(guān)鍵字：管理時(shí)序設(shè)計(jì) FPGA

O引言協(xié)方差矩陣的計(jì)算是信號(hào)處理領(lǐng)域的典型運(yùn)算，是實(shí)現(xiàn)多級(jí)嵌套維納濾波器、空間譜估計(jì)、相干源...
關(guān)鍵字： FPGA 協(xié)方差矩陣復(fù)數(shù)浮點(diǎn) FIFO 信號(hào)處理

　　日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺(tái)方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)