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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

PCB設(shè)計(jì)的EMC考慮

  • 1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如 射頻信號線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有
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國產(chǎn)28納米FPGA流片

  • 珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標(biāo)28納米FPGA國際主流架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài)，實(shí)現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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盲埋孔是msap工藝嗎？了解一下！

  • 在電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種先進(jìn)的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術(shù)和MSAP（改進(jìn)型半加成工藝）工藝都是近年來備受關(guān)注的熱點(diǎn)。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關(guān)系呢？本文將從定義、工藝流程及應(yīng)用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進(jìn)行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一、盲埋孔技術(shù)盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過特殊的加工方法在內(nèi)層走線與表層走線之間進(jìn)行連接的一種過孔技術(shù)。它包括盲孔和埋孔兩種類型，盲孔連接內(nèi)層走線和表層走線，而埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線。盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用
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PCB的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)（DFM）

  • 關(guān)于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費(fèi)分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過DFX設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)DFM的意思是面向制造的設(shè)計(jì)，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設(shè)計(jì)階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
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單片機(jī)模塊——OLED模塊

  • 在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個有8個像素點(diǎn)組成的小豎棍，像素點(diǎn)的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學(xué)習(xí)單片機(jī)入門的時(shí)候?qū)W習(xí)的8位LED，沒錯，小豎棍上的8個像素點(diǎn)，同樣也是位0時(shí)熄滅，為1時(shí)點(diǎn)亮，給他不同的數(shù)值，就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素點(diǎn)，知道了這一點(diǎn)，就可以更進(jìn)一步的了解屏幕的結(jié)構(gòu)了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍，一條一條并列起來，就得到了一個簡單的圖案，給小豎棍賦予不同的數(shù)值，就會排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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9種單片機(jī)常用的軟件架構(gòu)

  • 1.線性架構(gòu)這是最簡單的一種程序設(shè)計(jì)方法，也就是我們在入門時(shí)寫的，下面是一個使用C語言編寫的線性架構(gòu)示例：#include <reg51.h>  // 包含51系列單片機(jī)的寄存器定義// 延時(shí)函數(shù)，用于產(chǎn)生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i = 
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那些在電路設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的奇葩問題，你遇到過嗎

  • 網(wǎng)友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的。可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。這應(yīng)該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機(jī)的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時(shí)候，要嚴(yán)格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時(shí)候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會
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Linux正則表達(dá)式

  • 一，正則表達(dá)式1，正則表達(dá)式由一堆特殊符號和字母構(gòu)成----元字符一些具有特殊含義的符號：？ . * + ^ $ （） {}作用1）對文本中內(nèi)容進(jìn)行過濾2）對文件中的內(nèi)容進(jìn)行過濾正則表達(dá)式的種類：基礎(chǔ)正則表達(dá)式擴(kuò)展正則表達(dá)式通常結(jié)合三個命令來使用：grepsedawk1，grep 命令：作用：對文件中的內(nèi)容進(jìn)行過濾格式： grep 選項(xiàng) 匹配內(nèi)容 文件選項(xiàng)：-v：取反-o：僅僅顯出所匹配的內(nèi)容-E：使用擴(kuò)展-i：忽略大小寫例：從 a.txt&nb
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利用AI缺陷檢測系統(tǒng)提高PCB質(zhì)量

  • 傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機(jī)器視覺算法進(jìn)行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個電氣元件對比度低，無法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準(zhǔn)確識別，每個PCB在自動目視檢查后仍需要技術(shù)高超的檢查員進(jìn)行復(fù)檢。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達(dá)70-80%。客戶目標(biāo)我們的客戶是一家知名的PCB制造商，在中國和日本擁有三個大型制造中心，該客戶計(jì)劃利用AI技術(shù)提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線的成品率。項(xiàng)目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶決定采用深度學(xué)習(xí)CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計(jì)劃從原型
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PCB生產(chǎn)成本多少？分析pcb報(bào)價(jià)明細(xì)幫你省錢！

  • 在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解PCB及PCBA的生產(chǎn)成本和報(bào)價(jià)明細(xì)至關(guān)重要，這不僅關(guān)系到產(chǎn)品的成本控制，還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產(chǎn)成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價(jià)格差異顯著。板材的成本會受到市場供需關(guān)系、原材料價(jià)格波動以及生產(chǎn)工藝復(fù)雜度等多重因素的影響。加工成本
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PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實(shí)用功能！

  • 在電子設(shè)備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過程中的一項(xiàng)重要技術(shù)，對于提升PCB的多項(xiàng)性能起著至關(guān)重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細(xì)分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和焊接性，能夠有效提高焊接點(diǎn)的牢固性和可靠性。在電子設(shè)備中，焊接點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB，在焊接時(shí)能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點(diǎn)，從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
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從并行到串行再返回：對SerDes的理解

  • 串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當(dāng)需要高數(shù)據(jù)速率時(shí)。在我工程生涯的早期，我認(rèn)為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時(shí)移動所有8個（或16個，或32個…）數(shù)據(jù)位的簡單性和效率，使用一兩個控制信號進(jìn)行握手，而不需要復(fù)雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業(yè)應(yīng)用的高級協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內(nèi)部存儲、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
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實(shí)例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響

  • 本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關(guān)穩(wěn)壓器的仿真電路來檢查開關(guān)波形，并觀察寄生電感變化時(shí)的 PCB 布局。使用理想模型進(jìn)行仿真ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運(yùn)行仿真以觀察每個終端的波形。LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器仿真結(jié)果仿真結(jié)果如下圖 (
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PCB哪些因素影響損耗

  • 我們經(jīng)常討論P(yáng)CB中損耗大小的問題。有的工程師就會問，哪些因?yàn)闀绊憮p耗的大小呢？其實(shí)，最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度，其實(shí)答案肯定遠(yuǎn)不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實(shí)驗(yàn)給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線損耗有影響。首先看看介質(zhì)損耗因子Df對損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對比結(jié)果如下，顯然，隨著PCB介質(zhì)損耗因子的變大，損耗越來越大：長度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線長度設(shè)定為Len變量，分析Len的變化
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10個技巧幫你高效設(shè)計(jì)高頻電路

  • 高頻電路PCB的設(shè)計(jì)是一個復(fù)雜的過程，涉及的因素很多，都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設(shè)計(jì)師一個非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，其布線對整個設(shè)計(jì)至關(guān)重要。因此，設(shè)計(jì)者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合新的設(shè)計(jì)技巧才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設(shè)計(jì)的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽
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fsp:fpga-pcb介紹

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