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將ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和詳細規(guī)劃以完成充滿挑戰(zhàn)的任務

  • 本文從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數(shù)字芯片設計經(jīng)驗分享系列文章的第一篇，作為全球領先的驗證解決方案和設計IP提供商，SmartDV的產(chǎn)品研發(fā)及
  • 關鍵字： FPGA  SmartDV  

如何確保PCB設計文件滿足SMT加工要求？看這里！

  • 在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息，這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的，用于指導實際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合

  • 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項，可提供行業(yè)領先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應用。萊迪思半導體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領域持續(xù)創(chuàng)新，為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案，滿足空間受限的應用需求，
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  小型FPGA  

PCB焊盤上，到底可不可以打過孔

  • 在設計電路板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見?，F(xiàn)將兩種觀點簡述如下。支持：網(wǎng)友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的.反對：網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

Sherlock8 AI 驅(qū)動的視覺檢測可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級 PCB 缺陷

  • 手機行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導體技術和市場受到了最大的沖擊和影響， 更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報道，蘋果采購了臺積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
  • 關鍵字： PCB  質(zhì)量檢測  智能成像  

利用強大的軟件設計工具為FPGA開發(fā)者賦能

  • 許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統(tǒng)感興趣，但是基于傳統(tǒng)HDL硬件描述語言的FPGA開發(fā)工具和復雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環(huán)境，用于創(chuàng)建，分析，編譯和調(diào)試基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)，從而完成系統(tǒng)軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成：Propel Builder提供圖形化的SoC系統(tǒng)和硬件設計，通過拖放方式，選擇處理器和相關的外設與IP，通過圖形化的方式進行配置和連接，從而完成系統(tǒng)層面的硬件設計；
  • 關鍵字： 軟件設計工具  FPGA  萊迪思  

幾個賊有意思的電路

  • 【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環(huán)】▲
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

菜鳥跟老手搭的電路板，差別也太明顯了

  • 概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學者缺乏經(jīng)驗，所以不太適合用這種方法，初學者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

復雜PCB如何布局

  • 今天給大家介紹一些PCB布局的思路和原則
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

電源PCB電感安放指南

  • 用于電壓轉(zhuǎn)換的開關穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。開關穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非?？欤唧w切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時間。 開關電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關狀態(tài)下傳導電流，在另一個開關狀態(tài)下不傳導電流。 在PCB布局中，應使熱回路面積小且路徑短，以便最大
  • 關鍵字： ADI  PCB  

萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品，具備先進的加密敏捷性和硬件可信根

  • 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進一步鞏固其在安全硬件和軟件領域的領先地位，幫助客戶應對系統(tǒng)安全領域日益嚴峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠程現(xiàn)場更新功能，實現(xiàn)可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復（PFR）解決方案，且支持最
  • 關鍵字： 萊迪思  安全控制  FPGA  加密敏捷性  硬件可信根  

HDI板與通孔PCB的區(qū)別

  • 在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關重要。一、制造技術與結(jié)構特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。通孔PCB：通過機械方式制
  • 關鍵字： PCB  HDI  電路設計  

采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實現(xiàn)更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案

  • 摘要本文根據(jù)完整的基準測試，將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進行比較，在運行同一個Llama2 70B參數(shù)模型時，該項基于FPGA的解決方案實現(xiàn)了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數(shù)模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  

研華與臻鼎達成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展

  • 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領導廠商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關系，推動PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
  • 關鍵字： 研華  臻鼎  AI  PCB  

中國臺灣AI關鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

  • 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面，
  • 關鍵字： IC設計  PCB  散熱  處理器  內(nèi)存  AI  
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